[發明專利]一種內孔粘套引孔制孔方法

有效

• 申請號: 201611123556.5
• 申請日: 2016-12-08
• 公開（公告）號: CN106493522B
• 公開（公告）日: 2017-12-22
• 發明（設計）人: 劉航;胡樹欣;張利;梁棟;李林;李冬燕;韓玉杰;邸偉佳;史建政
• 申請（專利權）人: 中國人民解放軍第五七二一工廠
• 主分類號: B23P15/00
• 分類號: B23P15/00
• 代理公司: 石家莊冀科專利商標事務所有限公司13108
• 代理人: 李羨民,雷秋芬

技術領域

本發明涉及一種配制孔的方法，尤其是一種在帶有小曲率圓弧面構件上采用內孔粘套引孔技術的制孔方法，屬于金屬加工技術領域。

背景技術

機械結構中的多孔構件大多為支撐部件，它一般通過可拆卸連接方式與機體其它零部件裝配，如附圖1所示，第一構件1為某機械設備的重要支撐部件，第二構件2通過螺栓組件3與其裝配在一起，為了保證機械設備的安全運行，在設備維修保養時經常會遇到依據第一構件1重新配制第二構件2的情況。附圖1中的第一構件1和第二構件2均為多孔構件，并且裝配孔分布在平面和小曲率圓弧面上，按照有關裝配標準要求，第一構件1與第二構件2裝配后不得產生裝配應力，因此必須保證新配制的第二構件與第一構件裝配孔位置的一致性。

發明內容

本發明提供一種內孔粘套引孔制孔方法，旨在提高相互配合的兩個多孔構件裝配孔位置的一致性，避免兩個多孔構件在裝配后產生裝配應力的問題，保證機械設備的安全運行。

為實現上述目的，本發明所采用的技術方案是：

一種內孔粘套引孔制孔方法，適用于在帶有小曲率圓弧面構件上配制裝配孔作業，包括如下步驟：

a、輔助工具的配備：配備與第一構件上裝配孔直徑尺寸匹配的外圓錐面定位鉆套和膠墊；

b、輔助工具及工件的清潔處理：去除膠墊兩面油污、去除外圓錐面定位鉆套及構件制孔位置處面的銹蝕和油污，用清洗液清洗后干燥處理，在第一構件裝配孔內壁上涂覆油脂膏；

c、新構件平面上裝配孔的配制：采用粘套引孔制孔技術在新構件上配制與第一構件平面配合的裝配孔；

d、新構件小圓弧曲面上裝配孔的定位：利用膠水將膠墊與外圓錐面定位鉆套大直徑端面粘接，再將外圓錐面定位鉆套小直徑端套裝在第一構件裝配孔中，在膠墊的另一面涂抹膠水，通過在新構件平面裝配孔與第一構件平面裝配孔中插入定位銷的方法將待配制孔的新構件與第一構件對齊，使膠墊與外圓錐面定位鉆套大直徑端位于新構件與第一構件之間，然后將新構件與第一構件夾緊，保壓至設定時間后，將新構件與第一構件分離，此時膠墊、外圓錐面定位鉆套粘接在新構件的圓弧曲面上；

e、配制新構件小圓弧曲面上的裝配孔：將鉆孔鉆頭穿入外圓錐面定位鉆套中，在新構件小圓弧曲面上鉆孔，然后利用擴孔鉆頭擴孔，完成裝配孔的配制操作。

上述內孔粘套引孔制孔方法，在所述步驟a中，所述外圓錐面定位鉆套包括圓柱體部分和錐頭部分；所述圓柱體部分長度不大于 1.5mm，圓柱體部分外徑尺寸不大于第一構件上裝配孔直徑，兩者能以間隙配合或過渡配合方式裝配；所述錐頭部分錐度與新構件的圓弧曲面曲率相匹配。

上述內孔粘套引孔制孔方法，在所述步驟b中，所述清洗液優選丙酮清洗液。

上述內孔粘套引孔制孔方法，在所述步驟d中，所述膠水優選 502膠，新構件與第一構件夾緊保壓時間不少于五分鐘。

上述內孔粘套引孔制孔方法，在所述步驟e中，鉆頭軸線與新構件圓弧曲面的切線垂直。

本發明在采用上述技術方案后，具有如下技術進步的效果：

本發明為一種內孔粘套引孔制孔的方法，它通過外圓錐面定位鉆套與膠墊配合將第一構件小圓弧曲面上裝配孔的位置“克隆”到新構件上，使新構件小圓弧曲面上裝配孔與第一構件上對應的裝配孔位置一致，從而解決了新構件與第一構件裝配帶來的裝配應力問題，避免了對第一構件造成損傷，保證了機械設備的安全運行。

附圖說明

圖1是第一構件與第二構件裝配關系示意圖；

圖2是新構件與第一構件夾緊保壓狀態示意圖；

圖3是圖2中I處局部放大圖；

圖4是在新構件上鉆孔、擴孔示意圖。

圖中各標號表示為：1、第一構件，2、第二構件，3、螺栓組件， 4、新構件，5、定位銷，6、外圓錐面定位鉆套，7、膠墊，8、鉆孔鉆頭，9、擴孔鉆頭。

具體實施方式

下面結合附圖及實施例對本發明做進一步詳細說明：

一種內孔粘套引孔制孔的方法，適用于如附圖1所示的在帶有小圓弧曲面結構的第二構件2上配制裝配孔作業，包括如下步驟：

a、輔助工具的配備：配備與第一構件1上裝配孔直徑尺寸匹配的外圓錐面定位鉆套6和膠墊7；其中外圓錐面定位鉆套6包括圓柱體部分和錐頭部分；所述圓柱體部分長度不大于1.5mm，圓柱體部分外徑尺寸不大于第一構件1上裝配孔直徑，兩者能以間隙配合或過渡配合方式裝配；所述錐頭部分錐度與新構件4的圓弧曲面曲率相匹配；