[發(fā)明專利]芯片多面包封保護(hù)結(jié)構(gòu)及其制作方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201611122528.1 | 申請(qǐng)日： | 2016-12-08 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN106449533A | 公開（公告）日： | 2017-02-22 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 于大全;楊力 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 華天科技（昆山）電子有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H01L23/29 | 分類號(hào)： | H01L23/29;H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 昆山四方專利事務(wù)所32212 | 代理人： | 盛建德;段新穎 |
| 地址： | 215300 江蘇省*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 芯片 多面 保護(hù) 結(jié)構(gòu) 及其 制作方法 | ||
【權(quán)利要求書】：
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