[發明專利]一種高導熱低介電聚苯硫醚復合材料及其制備方法

在審

• 申請號: 201611120414.3
• 申請日: 2016-12-07
• 公開（公告）號: CN108165010A
• 公開（公告）日: 2018-06-15
• 發明（設計）人: 楊桂生;趙敏;李蘭杰
• 申請（專利權）人: 上海杰事杰新材料（集團）股份有限公司
• 主分類號: C08L81/02
• 分類號: C08L81/02;C08L51/00;C08L53/02;C08L83/04;C08L23/06;C08L23/08;C08K13/06;C08K9/06;C08K7/18;C08K7/14;C08K7/08;C09K5/14
• 代理公司: 上海智信專利代理有限公司 31002
• 代理人: 吳林松;孔翰

本發明提供了一種高導熱低介電聚苯硫醚復合材料及其制備方法，復合材料包括：100份聚苯硫醚樹脂、10‐40份玻璃纖維、30‐60份氮化硼、5‐15份相容劑、0.8‐3.0份偶聯劑、1.0‐5.0份分散劑、0.4‐1.2份抗氧劑；方法包括：將氮化硼和偶聯劑混合后得到第一混合物，將分散劑加入到第一混合物中，混合后得到第二混合物；將聚苯硫醚樹脂、相容劑和抗氧劑混合后從螺桿擠出機的主喂料口加入，將第二混合物從螺桿擠出機的側喂料口加入，將玻璃纖維從螺桿擠出機的玻璃纖維加入口加入，經螺桿擠出機擠出造粒，得到呈粒料形態的聚苯硫醚復合材料；本發明的聚苯硫醚復合材料具有導熱系數高和介電損耗低的優點，適用于在電子通信領域的應用。

技術領域

本發明屬于高分子材料技術領域，涉及一種改性聚苯硫醚復合材料及其制備方法。

背景技術

聚苯硫醚由于具有耐高溫、阻燃、機械性能高、流動性優異、尺寸穩定等特點，非常適合電子通訊產品對耐溫、阻燃、精密注塑的要求，故在電子通訊行業應用廣泛；然而，聚苯硫醚本身的導熱性能不佳，需要對其進行改性。當前的改性方法大多采用金屬纖維、氧化鋁、碳化硅等導熱填料來改性聚苯硫醚，雖然能提高其導熱性能，但是卻不同程度地增加了最終復合材料的介電損耗并且影響其透波性，從而不利于通訊信號的傳遞，這限制了其在通訊領域的進一步應用。

發明內容

本發明針對現有技術的不足，主要目的是提供一種改性聚苯硫醚復合材料，其同時具有較低的介電損耗、較高的導熱系數和較好的力學性能，特別適用于在通信領域中應用。

本發明的第二個目的在于提供一種上述的改性聚苯硫醚復合材料的制備方法。

為達到上述目的，本發明的解決方案是：

一種聚苯硫醚復合材料，其生產原料包括具有以下重量份的組分：

其中，上述的聚苯硫醚樹脂的熔融指數為500‐1200g/10min，可以優選為600‐1000g/10min。

上述的玻璃纖維為低介電玻璃纖維，其介電常數≤5.0，介電損耗≤0.005。上述的氮化硼可以為球形氮化硼，其純度＞98％。該球形氮化硼的粒徑可以為10‐150μm，也可以優選為30‐100μm。

上述的氮化硼也可以為氮化硼纖維，其純度＞98％。該氮化硼纖維的直徑可以為4‐9μm。

上述的相容劑為氫化苯乙烯‐丁二烯嵌段共聚物(SEBS)、馬來酸酐接枝氫化苯乙烯‐丁二烯嵌段共聚物(SEBS‐g‐MAH)、甲基丙烯酸縮水甘油酯接枝氫化苯乙烯‐丁二烯嵌段共聚物(SEBS‐g‐GMA)、馬來酸酐接枝丙烯酸‐丁二烯‐苯乙烯(MBS‐g‐MAH)或乙烯‐甲基丙烯酸‐丙烯酸三元共聚物中的一種以上。

上述的偶聯劑選自乙烯基三乙氧基硅烷(KH‐151)、γ‐氨丙基三乙氧基硅烷(KH‐550)、γ‐縮水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷(KH‐560)、γ‐縮水甘油醚氧丙基三乙氧基硅烷(KH‐561)或γ‐甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷(KH570)中的一種以上。

上述的分散劑選自季戊四醇硬脂酸酯(PETS)、乙烯丙烯酸共聚物、乙撐雙硬脂酰胺(EBS)、PE蠟或硅酮粉中的一種以上。

上述的抗氧劑選自四[β‐(3，5‐二叔丁基‐4‐羥基苯基)丙酸]季戊四醇酯(抗氧劑1010)、1，3，5‐三(4‐叔丁基‐3‐羥基‐2，6‐二甲基芐基)‐1，3，5‐三嗪‐2，4，6‐(1H，3H，5H)‐三酮(抗氧劑1790)、三[2，4‐二叔丁基苯基]亞磷酸酯(抗氧劑168)、雙(2,4‐二叔丁基苯酚)季戊四醇二亞磷酸酯(抗氧劑626)或雙(2，4‐二枯基苯基)季戊四醇二亞磷酸酯(抗氧劑S9228)中的一種以上。

一種聚苯硫醚復合材料的制備方法，其包括以下步驟：