[發明專利]半導體制冷裝置的控制方法

有效

• 申請號: 201611119521.4
• 申請日: 2016-12-08
• 公開（公告）號: CN106766349B
• 公開（公告）日: 2019-05-31
• 發明（設計）人: 賈振飛;王海娟;戴建斌;李鵬;朱小兵
• 申請（專利權）人: 青島海爾股份有限公司
• 主分類號: F25B21/04
• 分類號: F25B21/04;F25D11/00;F25D19/04;F25D29/00
• 代理公司: 蘇州威世朋知識產權代理事務所(普通合伙) 32235
• 代理人: 楊林潔

1.一種半導體制冷裝置的控制方法，所述半導體制冷裝置的控制方法包括：

S1：提供半導體制冷裝置，所述半導體制冷裝置包括制冷間室和用以給所述制冷間室制冷的制冷系統，所述制冷系統包括：至少三個半導體制冷片、控制系統和檢測單元，每一所述半導體制冷片均包括冷端和熱端，至少三個所述半導體制冷片的冷端和熱端依次連接，至少三個所述半導體制冷片包括冷端為自由端的第一半導體制冷片和熱端為自由端的第二半導體制冷片，所述第一半導體制冷片的冷端設置在所述制冷間室內，所述第二半導體制冷片的熱端設置在所述制冷間室外，所述控制系統與每一所述半導體制冷片電性連接以分別控制每一所述半導體制冷片的工作，所述檢測單元與所述控制系統電性連接，用以檢測間室溫度T₁和制冷間室外的室外溫度T₂并傳送至控制系統；

S2：設置預設溫度T₀；

S3：所述檢測單元檢測間室溫度T₁和室外溫度T₂并傳送至控制系統；

S4：所述控制系統根據預設溫度T₀與室外溫度T₂的第一差值ΔT₁或者間室溫度T₁與室外溫度T₂的第二差值ΔT₂以控制不同數量的半導體制冷片工作，所述半導體制冷裝置的控制方法還包括在步驟S4前的步驟S31，S31：比較間室溫度T₁和預設溫度T₀，若間室溫度T₁大于預設溫度T₀，則進入步驟S4；若間室溫度T₁小于等于預設溫度T₀，則控制系統控制半導體制冷片停止工作并進入步驟S3，所述制冷系統包括三個半導體制冷片，所述控制系統內預存第一溫度預設值T_a、第二溫度預設值T_b及預設時間t，其中第一溫度預設值T_a大于第二溫度預設值T_b，其特征在于：步驟S4進一步包括如下步驟：

S41：比較第一差值ΔT₁與第一溫度預設值T_a，若第一差值ΔT₁大于第一溫度預設值T_a，則控制系統控制三個半導體制冷片工作，且在工作了預設時 間t后，進入步驟S31；若第一差值ΔT₁小于等于第一溫度預設值T_a，則進入步驟S42；

S42：比較第一差值ΔT₁與第二溫度預設值T_b，若第一差值ΔT₁大于第二溫度預設值T_b，則控制系統控制兩個半導體制冷片工作，且在工作了預設時 間t后，進入步驟S31；若第一差值ΔT₁小于等于第二溫度預設值T_b，則控制系統控制一個半導體制冷片工作，且在工作了預設時 間t后，進入步驟S31。