[發明專利]模塊化裝置及終端

有效

• 申請號: 201611115737.3
• 申請日: 2016-12-07
• 公開（公告）號: CN106658272B
• 公開（公告）日: 2020-01-07
• 發明（設計）人: 馮振南
• 申請（專利權）人: 北京小米移動軟件有限公司
• 主分類號: H04R1/20
• 分類號: H04R1/20;H04M1/02
• 代理公司: 11138 北京三高永信知識產權代理有限責任公司
• 代理人: 林錦瀾

本公開是關于一種模塊化裝置及終端，屬于電子技術領域。所述模塊化裝置包括：殼體和至少兩個功能模塊；所述至少兩個功能模塊包括：可拆卸的設置在所述殼體上的第一功能模塊，以及不可拆卸的設置在所述殼體上的第二功能模塊。本公開解決了在功能模塊丟失后，模塊化裝置無法正常使用的問題，實現了防止第二功能模塊的丟失的效果。本公開用于終端。

技術領域

本公開涉及電子技術領域，特別涉及一種模塊化裝置及終端。

背景技術

隨著科技的發展，模塊化裝置得到了越來越多的應用，該模塊化裝置是由多個具有不同功能的功能模塊組成的，且每個功能模塊均可以從模塊化裝置上拆卸下來。

目前市場上的一些模塊化裝置，包括背板以及多個功能模塊，背板上預設有多個安裝位置，多個功能模塊均可拆卸的安裝在該多個安裝位置上。在需要使得模塊化裝置具有第一功能時，可以將第一功能對應的功能模塊安裝到背板上；在需要實現第二功能時，可以將第一功能對應的功能模塊從背板上拆卸下來，并將第二功能對應的功能模塊安裝到背板上。

在實現本公開的過程中，發明人發現相關技術至少存在以下問題：

模塊化裝置中的功能模塊(如副板)可拆卸，且拆卸下來的功能模塊較容易丟失，在功能模塊丟失后，模塊化裝置無法正常使用。

發明內容

為了解決相關技術的在功能模塊丟失后，模塊化裝置無法正常使用的問題，本公開提供了一種模塊化裝置及終端。所述技術方案如下：

第一方面，提供了一種模塊化裝置，所述模塊化裝置包括：

殼體和至少兩個功能模塊；

所述至少兩個功能模塊包括：可拆卸的設置在所述殼體上的第一功能模塊，以及不可拆卸的設置在所述殼體上的第二功能模塊。

可選的，所述第二功能模塊包括副板組件。

可選的，所述副板組件包括：第一副板和第二副板中的至少一個；

其中，所述第一副板設置在所述殼體的一端，所述第二副板設置在所述殼體的另一端。

可選的，所述第二功能模塊與所述殼體活動連接。

可選的，所述第二功能模塊的一端與所述殼體軸連接，另一端與所述殼體卡接。

可選的，所述殼體上設置有開口，所述第一功能模塊設置在所述殼體內靠近所述第二功能模塊的位置，當所述第二功能模塊的另一端與所述殼體卡接時，所述第二功能模塊封堵所述開口。

可選的，所述第一功能模塊包括：主板、電池和輔助功能模塊中的至少一個。

可選的，所述輔助功能模塊為閃存模塊或高保真音響HIFI模塊中的至少一個。

可選的，所述第一副板包括第一基板以及設置在所述第一基板上的揚聲器、虛擬按鍵燈、第一射頻天線、指紋識別單元和充電插尾；

所述第二副板包括第二基板以及設置在所述第二基板上的攝像頭、受話器和第二射頻天線。

第二方面，提供了一種終端，所述終端包括第一方面所述模塊化裝置。

本公開提供的技術方案帶來的有益效果是：

該模塊化裝置不僅包括可拆卸的第一功能模塊，還包括不可拆卸的第二功能模塊，在實現第一功能模塊可拆卸的前提下，能夠保證第二功能模塊始終與殼體相連接，防止第二功能模塊的丟失，而導致的模塊化裝置無法使用的問題。

進一步的，當該第二功能模塊為副板時，由于在拆卸第一功能模塊的過程中，副板始終設置在殼體上，副板不會丟失，可以有效的解決相關技術中拆卸下來的副板丟失后，使模塊化裝置無法使用的問題。

附圖說明