[發(fā)明專利]用于金屬線的CMP漿料組合物及使用其的拋光方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201611114783.1
• 申請日: 2016-12-06
• 公開（公告）號: CN106883767B
• 公開（公告）日: 2019-01-11
• 發(fā)明（設計）人: 李昭瀅;都均奉;金東珍;安江洙;鄭榮哲
• 申請（專利權）人: 三星SDI株式會社
• 主分類號: H01L21/321
• 分類號: H01L21/321;C09G1/02
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240
• 代理人: 張英;宮傳芝

1.一種用于拋光金屬線的化學機械拋光漿料組合物，包含：拋光顆粒；氧化劑；絡合劑；腐蝕抑制劑；和去離子水，其中，所述腐蝕抑制劑包含選自亞硝酸鹽、或者亞硝酸鹽和硝酸銨的組合中的至少一種無機腐蝕抑制劑。

2.根據權利要求1所述的化學機械拋光漿料組合物，其中，所述亞硝酸鹽包含亞硝酸鈉、亞硝酸鉀、亞硝酸銨和它們的組合中的至少一種。

3.根據權利要求1所述的化學機械拋光漿料組合物，其中，所述無機腐蝕抑制劑以0.001wt％至10wt％的量存在于所述化學機械拋光漿料組合物中。

4.根據權利要求1所述的化學機械拋光漿料組合物，進一步包含：表面活性劑、聚合化合物、分散劑、pH調節(jié)劑或它們的組合。

5.根據權利要求1所述的化學機械拋光漿料組合物，包含：0.01wt％至20wt％的所述拋光顆粒；0.01wt％至10wt％的所述氧化劑；0.01wt％至20wt％的所述絡合劑；0.001wt％至10wt％的所述腐蝕抑制劑；以及余量的去離子水。

6.根據權利要求1所述的化學機械拋光漿料組合物，其中，所述化學機械拋光漿料組合物具有對鈷膜測量的或更低的靜態(tài)蝕刻速率SER。

7.根據權利要求1所述的化學機械拋光漿料組合物，其中，所述化學機械拋光漿料組合物具有對銅膜測量的或更低的靜態(tài)蝕刻速率SER。

8.根據權利要求1所述的化學機械拋光漿料組合物，其中，所述化學機械拋光漿料組合物具有20％或更低的去除率不均勻度。

9.一種拋光方法，包括：使用根據權利要求1至8中任一項所述的化學機械拋光漿料組合物拋光金屬線。