[發(fā)明專利]一種芯片貼裝機(jī)和貼裝方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201611114519.8 | 申請(qǐng)日： | 2016-12-07 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN106535611B | 公開（公告）日： | 2019-06-04 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 葉樂志;郎平;王軍帥 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 北京中電科電子裝備有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H05K13/04 | 分類號(hào)： | H05K13/04 |
| 代理公司： | 北京銀龍知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11243 | 代理人： | 許靜;黃燦 |
| 地址： | 100176 北京市經(jīng)*** | 國(guó)省代碼： | 北京;11 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 芯片 裝機(jī) 方法 | ||
【權(quán)利要求書】：
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