[發明專利]確定空洞型缺陷的尺寸的方法和檢測空洞型缺陷的裝置

有效

• 申請號: 201611113931.8
• 申請日: 2016-12-07
• 公開（公告）號: CN107036531B
• 公開（公告）日: 2020-07-10
• 發明（設計）人: O·菲爾斯多夫
• 申請（專利權）人: 索泰克公司
• 主分類號: G01B11/00
• 分類號: G01B11/00;G01N21/88
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 呂俊剛;李艷芳

1.一種用于確定結構(4)的頂層中的空洞型缺陷的尺寸的方法，所述結構(4)包括被放置于基板上的頂層，所述缺陷位于所述頂層中；所述方法包括：

a)將所述結構(4)引入到反射暗場顯微鏡裝置中以便根據由所述頂層散射的光線(1”)生成缺陷相關第一信號和粗糙度相關第二信號的步驟；以及

b)用多個像素捕捉所述粗糙度相關第二信號的強度的步驟；

所述方法的特征在于：所述方法還包括：

c)用于將由每個像素捕捉的所述強度與由相鄰像素捕捉的所述強度進行比較并且用于定義所述像素是否包含在異常區域中的處理步驟；

d)提取由所述異常區域的所述像素捕捉的所述強度值的標準偏差的步驟；以及

e)根據所提取的標準偏差確定與所述異常區域關聯的所述空洞型缺陷的所述尺寸的步驟，

其中，所述確定的步驟通過應用使所述標準偏差與所述空洞型缺陷的尺寸相關的相關性曲線來執行。

2.根據權利要求1所述的方法，其中，被散射的所述光線(1”)由相對于與所述頂層平行的平面(P)的傾斜方向的入射光線(1)從所述結構(4)的所述頂層的反射來生成。

3.根據權利要求2所述的方法，其中，在所述入射光線(1)下方沿著至少一個平移軸和/或圍繞至少一個旋轉軸移動所述結構，以允許所述捕捉的步驟b)。

4.根據權利要求1所述的方法，其中，每個像素能夠在邊長上在20微米至1000微米之間測量。

5.根據權利要求1所述的方法，其中，通過掃描電子顯微鏡在結構(4)中測量空洞型缺陷的所述尺寸以建立所述相關性曲線。

6.根據權利要求5所述的方法，其中，所述相關性曲線能夠應用至其尺寸被包括在5微米至500微米之間的空洞型缺陷。

7.根據權利要求1所述的方法，其中，所述處理的步驟定義：當由給定像素捕捉的所述強度與由至少一個相鄰像素捕捉的所述強度的比率高于預設因數時，所述給定像素包含在所述異常區域中。

8.根據權利要求7所述的方法，其中，與所述給定像素相鄰的所述像素被包括在處于所述給定像素外圍且具有環形形狀的區域中。

9.根據權利要求8所述的方法，其中，所述環形形狀具有600微米的內徑和2500微米的外徑。

10.一種用于檢測結構(4)的頂層中的空洞型缺陷的裝置，所述結構(4)包括被放置于基板上的頂層，所述缺陷位于所述頂層中；所述裝置包括：

反射暗場顯微鏡設備，所述反射暗場顯微鏡設備被構造為沿所述結構(4)的所述頂層的方向投射入射光線(1)并且收集由所述頂層散射的光線(1”)；以及

檢測單元(6)，所述檢測單元(6)被構造為根據被散射的所述光線(1”)生成缺陷相關第一信號和粗糙度相關第二信號，并且用多個像素捕捉所述粗糙度相關第二信號的強度；

所述裝置的特征在于：所述裝置包括：

第一處理單元(8)，所述第一處理單元(8)連接到所述檢測單元，并且被構造為將由每個像素捕捉的所述強度與由相鄰像素捕捉的所述強度進行比較，并且定義所述像素是否包含在異常區域中；

第二處理單元(9)，所述第二處理單元(9)被構造為提取由所述異常區域的所述像素捕捉的所述強度的值的標準偏差；以及

相關性曲線，所述相關性曲線用于根據所提取的標準偏差確定與所述異常區域關聯的所述空洞型缺陷的尺寸。