[發明專利]二維材料柔性襯底結構、半導體發光器件及其制作方法在審
| 申請號： | 201611111159.6 | 申請日： | 2016-12-06 |
| 公開（公告）號： | CN106684699A | 公開（公告）日： | 2017-05-17 |
| 發明（設計）人： | 王庶民 | 申請（專利權）人： | 超晶科技（北京）有限公司 |
| 主分類號： | H01S5/02 | 分類號： | H01S5/02 |
| 代理公司： | 上海光華專利事務所31219 | 代理人： | 余明偉 |
| 地址： | 100000 北京市海淀區*** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 二維 材料 柔性 襯底 結構 半導體 發光 器件 及其 制作方法 | ||
【說明書】：
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