[發明專利]半導體裝置結構在審
| 申請號： | 201611110356.6 | 申請日： | 2016-12-06 |
| 公開（公告）號： | CN107046011A | 公開（公告）日： | 2017-08-15 |
| 發明（設計）人： | 楊岱宜;包天一;林天祿;朱韋臻 | 申請（專利權）人： | 臺灣積體電路制造股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/48 | 分類號： | H01L23/48;H01L21/48 |
| 代理公司： | 隆天知識產權代理有限公司72003 | 代理人： | 王芝艷 |
| 地址： | 中國臺*** | 國省代碼： | 臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體 裝置 結構 | ||
【權利要求書】：
1.一種半導體裝置結構，包括：
一基板；以及
一內連線結構，形成于該基板上，其中該內連線結構包括：
一第一介電層，形成于該基板上；
一第一石墨烯層，形成于該第一介電層之中與之上，其中該第一石墨烯層包括位于該第一介電層之中的一第一部分，以及位于該第一介電層之上的一第二部分；以及
一第一絕緣層，形成于該第一石墨烯層的該第一部分上。
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