[發明專利]一種Ni-P合金基復合鍍層的制備工藝在審
| 申請號: | 201611109784.7 | 申請日: | 2016-12-06 |
| 公開(公告)號: | CN108149303A | 公開(公告)日: | 2018-06-12 |
| 發明(設計)人: | 劉志紅 | 申請(專利權)人: | 劉志紅 |
| 主分類號: | C25D15/00 | 分類號: | C25D15/00;C25D5/06;C25D3/56 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 410076 湖南省長沙市天心區*** | 國省代碼: | 湖南;43 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 復合鍍層 制備工藝 合金基 非晶 晶粒長大抑制劑 預處理 第二相粒子 基體材質 第二相 電刷鍍 納米晶 活化 晶化 合金 金屬 | ||
1.一種Ni-P合金基復合鍍層的制備工藝,其特征在于:復合鍍層的基體材質為非晶/納米晶Ni-P合金,Ni含量為復合鍍層的80-90wt%,P含量為復合鍍層的5-15wt%(優選8-12wt%),所述復合鍍層中第二相為VC1-x、TiC等晶粒長大抑制劑,含量為復合鍍層的0-5wt%(優選0.5-2wt%)。
2.本發明之復合鍍層的制備工藝,其特征在于:(1)金屬被鍍表面的預處理;(2)第二相粒子的活化;(3)電刷鍍Ni-P非晶復合鍍層;(4)復合鍍層部分晶化轉變;
所述金屬被鍍表面預處理包括除銹、脫脂、活化過程,可采用化學或電化學方法;
所述的電刷鍍工藝參數為:電極的電流密度為0.2-1.2A/mm2,電極相對運動速度為5-20m/min(優選8-15m/min),施鍍溫度為30-60℃,鍍液Ph值0.5-1.5;
所述復合電鍍液組成為;可溶性鎳鹽2-4mol/L,羧酸0.2-0.6mol/L,硼酸20-50g/L,第二相粒子5-25g/L,次磷酸鈉或亞磷酸0.1-0.5mol/L,絡合劑0.5-5g/L;所述可溶性鎳鹽包括:硫酸鎳、氯化鎳;所述羧酸包括:乙酸、甲酸、草酸、檸檬酸等;所述絡合劑包括:酒石酸、十二烷基苯磺酸鈉、十二烷基硫酸鈉等;
所述復合鍍層部分晶化轉變工藝參數為:轉變溫度290-330℃,加熱時間0.2-0.5h。
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