[發明專利]一種氧化硅鈍化層的制備方法在審
| 申請號: | 201611109290.9 | 申請日: | 2016-12-06 |
| 公開(公告)號: | CN106601588A | 公開(公告)日: | 2017-04-26 |
| 發明(設計)人: | 趙保星;趙增超;周子游;劉文峰 | 申請(專利權)人: | 湖南紅太陽光電科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/02 | 分類號: | H01L21/02;H01L31/18 |
| 代理公司: | 湖南兆弘專利事務所(普通合伙)43008 | 代理人: | 周長清 |
| 地址: | 410205 湖南省*** | 國省代碼: | 湖南;43 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 氧化 鈍化 制備 方法 | ||
技術領域
本發明屬于晶體硅光伏電池制備技術領域,具體涉及一種氧化硅鈍化層的制備方法。
背景技術
常規鋁背場電池正面采用SiN鈍化,背面采用鋁漿燒結形成鋁背場,沒有專門的鈍化層,該結構電池的電性能基本達到瓶頸,效率提升困難。此時,晶硅太陽能電池背面復合問題的影響已經凸顯出來。為了解決這一問題,出現了背面鈍化的晶硅太陽能電池結構,即在電池背面制備SiO2、Al2O3等各種介質膜,對背面進行鈍化,顯著降低背面復合幾率提升電池整體有效載流子壽命,將多晶絕對效率提升0.5~0.8%,單晶絕對效率提升0.8~1%,由于采用了背面鈍化稱為PERC(passivated emitter and rear cell)電池。
目前PERC電池的量產的背鈍化實現方式是在電池背面沉積Al2O3,利用Al2O3固定負電電荷,在P型電池背表面可以形成固定電場層,排斥負電荷向背面擴散,降低正負電荷相遇幾率進而實現背面鈍化,是一種較好的鈍化膜。盡管單層氧化鋁在常規燒結中能夠保證良好的鈍化效果,但是由于三甲基鋁(TMA)價格很高,必須降低TMA源氣的耗量,以更薄的氧化鋁層來獲得良好的鈍化效果。由于當氧化鋁作為背面P+層鈍化時,在后道工藝中會經歷鋁漿侵蝕,氧化鋁對鋁漿中的化學成分抗性弱,造成后道工序工藝窗口很窄而會失去鈍化效果。因而Al2O3鍍膜后需要再鍍一層SiNx保護層。氮化硅覆蓋層能夠抵抗鋁漿燒結侵蝕,提高鈍化層穩定性,進而擴寬工藝窗口,同時氮化硅中的氫會透過氧化鋁層對硅片表面更進一步的化學鈍化,降低缺陷密度。然而,采用氧化鋁/氮化硅疊層鈍化時,存在以下問題:需要引入平板PECVD或者是ALD的氧化鋁沉積系統,這些系統目前售價均值2000萬級別,進入門檻很高;三甲基鋁作為有機金屬源,價格昂貴生產成本高;同時日常生產中對設備的維護成本也很高。
在不增加設備的基礎上,為實現電池的背面鈍化,通常也采用熱氧化生成氧化硅對硅片表面進行化學鈍化。該層氧化硅對p層和n型表面都能形成良好的鈍化,經常作為太陽能電池背面的鈍化層;同時當氧化硅層厚度超過100nm時,還能夠形成良好的背反射。大幅降低PERC電池量產的資金和設備投入。然而,現有熱氧化生成氮化硅的方法中存在以下問題:(1)熱氧化生成氧化硅的速度很慢,且熱氧化所需的高溫(高達900℃)會引入熱缺陷,從而大幅降低電池體壽命,特別是對于多晶電池尤為致命;(2)熱氧化生成的氧化硅是十分不穩定的,通常采用覆蓋氧化鋁或氮化硅層進行保護,即便如此當溫度超過500℃鈍化效果將劣化,而光伏電池的后道工藝經常有超過500℃的高溫存在;(3)目前的沉積氮化硅的管式PECVD設備最高只能維持在600℃溫度,不能用于熱氧化生成二氧化硅,因而熱氧化生成氧化硅不能在現有設備中完成,也就是說,需要增加專門用于熱氧化的設備和增加制程數量,但這會影響產能和成本。
發明內容
本發明要解決的技術問題是克服現有技術的不足,提供一種量產門檻低、運營成本低、制程短的氧化硅鈍化層的制備方法。
為解決上述技術問題,本發明采用以下技術方案:
一種氧化硅鈍化層的制備方法,包括以下步驟:
(1)在硅片表面制備第IVB族金屬的氧化物薄膜;
(2)對制備有第IVB族金屬的氧化物薄膜的硅片進行退火,在硅片與第IVB族金屬的氧化物薄膜的界面處形成氧化硅鈍化層。
上述的氧化硅鈍化層的制備方法中,優選的,所述第IVB族金屬的氧化物薄膜為氧化鈦、氧化鋯或氧化鉿。
上述的氧化硅鈍化層的制備方法中,優選的,所述第IVB族金屬的氧化物薄膜的厚度為5nm~50nm。
上述的氧化硅鈍化層的制備方法中,優選的,所述第IVB族金屬的氧化物薄膜采用氣相沉積的方法制備得到。更優選的,所述氣相沉積的方法為PECVD法、磁控濺射法或原子層沉積法。
上述的氧化硅鈍化層的制備方法中,優選的,所述退火在氧氣氣氛下進行。
上述的氧化硅鈍化層的制備方法中,優選的,所述退火的溫度為400℃~700℃;所述退火的時間為10min~40min。
上述的氧化硅鈍化層的制備方法中,優選的,所述步驟(1)中還包括在所述第IVB族金屬的氧化物薄膜上制備氮化硅薄膜。
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





