[發明專利]模鑄電感制法

在審

• 申請號: 201611108477.7
• 申請日: 2016-12-06
• 公開（公告）號: CN108155003A
• 公開（公告）日: 2018-06-12
• 發明（設計）人: 劉建志;徐富榮;邱昭裕;宋慶文;鄧銘欽
• 申請（專利權）人: 美磊科技股份有限公司
• 主分類號: H01F41/00
• 分類號: H01F41/00;H01F17/04
• 代理公司: 北京科龍寰宇知識產權代理有限責任公司 11139
• 代理人: 孫皓晨

本發明公開了一種模鑄電感制法，其步驟包含備料步驟，準備具有保護層的模鑄電感本體，線圈兩端的端緣外露于模鑄電感本體表面；去除步驟，于模鑄電感本體的線圈兩端緣部位以研磨、刮除或激光去除保護層，使得模鑄電感本體的線圈兩端緣部位露出；輔助黏著步驟，分別于模鑄電感本體的線圈兩端緣部位上鍍設輔助黏著銅層；電鍍步驟，由內向外依序且分別于輔助黏著銅層上鍍上鎳電鍍層和錫電鍍層。或輔助黏著步驟之后進行再去除步驟，分別于模鑄電感本體的線圈兩端緣的相鄰輔助黏著銅層的周圍部位以研磨、刮除或激光去除保護層，再以電鍍步驟由內向外依序且分別于輔助黏著銅層上與模鑄電感本體上相鄰輔助黏著銅層的周圍部位鍍上鎳電鍍層和錫電鍍層。

技術領域

本發明涉及一種電感制法，尤指一種能夠達到大幅提升產品電性合格率與降低制造成本的模鑄電感制法。

背景技術

常見的模鑄電感如圖1所示，其電感本體10主要以金屬粉末利用模鑄(Molding)方式壓合成型，其具體的制造方法皆為本領域技術人員所熟知，在此不予贅述，該電感本體10內部繞設有一線圈11，又該線圈11兩端的端緣111、112外露于電感本體10的表面，接著再于該端緣111、112外表面分別形成外部電極(即焊接點)。藉此，該模鑄電感即可適合使用表面黏著技術(Surface Mount Technology，SMT)快速焊接于電路板上。

如圖2、圖3所示，目前對于在模鑄電感上形成外部電極的方法，主要先通過第一電鍍步驟15于該線圈11的端緣111、112外表面鍍上一材質為銅(Cu)的第一電鍍層21，接著再利用沾黏步驟16由內向外依序分別于該第一電鍍層21上沾黏上銀層22，最后再依第二電鍍步驟17由內向外依序分別于該銀層22上鍍上一第二電鍍層23及一第三電鍍層24，其中該第二電鍍層23、第三電鍍層24的材質分別為鎳(Ni)與錫(Sn)。

此一技術方案中，其模鑄電感大量制造而使用銀(漿)的情況下，其材料成本較高，將導致模鑄電感生產成本大幅度增加。因此，如何解決以上問題，即為本案申請人所欲解決的技術困難點。

發明內容

有鑒于上述問題，因此本發明的目的在于發展一種達到大幅提升產品電性合格率與降低制造成本的模鑄電感制法。

為了達到以上目的，本發明提供一種模鑄電感制法，其包含以下步驟：一備料步驟，準備一具有保護層的模鑄電感本體，該模鑄電感本體內部繞設有線圈，該線圈兩端的端緣外露于該模鑄電感本體表面；一去除步驟，于該模鑄電感本體的線圈兩端緣部位以研磨、刮除或激光去除該保護層，使得該模鑄電感本體的線圈兩端緣部位露出；一輔助黏著步驟，分別于該模鑄電感本體的線圈兩端緣部位上鍍設一輔助黏著銅層；一電鍍步驟，由內向外依序且分別于該輔助黏著銅層上鍍上一鎳電鍍層和一錫電鍍層。

其中該輔助黏著步驟中的輔助黏著銅層的鍍設方法為使用電鍍法、化學鍍法或濺鍍法。

另一實施態樣中，本發明提供一種模鑄電感制法，其步驟包含：一備料步驟，準備一具有保護層的模鑄電感本體，該模鑄電感本體內部繞設有線圈，該線圈兩端的端緣外露于該模鑄電感本體表面；一去除步驟，于該模鑄電感本體的線圈兩端緣部位以研磨、刮除或激光去除該保護層，使得該模鑄電感本體的線圈兩端緣部位露出；一輔助黏著步驟，分別于該模鑄電感本體的線圈兩端緣部位上鍍設一輔助黏著銅層；一再去除步驟，分別于該模鑄電感本體的線圈兩端緣的相鄰該輔助黏著銅層的周圍部位以研磨、刮除或激光去除該保護層，使得模鑄電感本體的相鄰該輔助黏著銅層的周圍部位露出；一電鍍步驟，由內向外依序且分別于該輔助黏著銅層上與模鑄電感本體上相鄰該輔助黏著銅層的周圍部位鍍上一鎳電鍍層和一錫電鍍層。

其中該輔助黏著步驟中的輔助黏著銅層的鍍設方法為使用電鍍法、化學鍍法或濺鍍法。