[發明專利]端子對及連接器有效
| 申請號: | 201611108173.0 | 申請日: | 2016-12-06 |
| 公開(公告)號: | CN107026338B | 公開(公告)日: | 2020-07-28 |
| 發明(設計)人: | 城崇人 | 申請(專利權)人: | 株式會社自動網絡技術研究所;住友電裝株式會社;住友電氣工業株式會社 |
| 主分類號: | H01R13/03 | 分類號: | H01R13/03;H01R13/04;H01R13/11 |
| 代理公司: | 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219 | 代理人: | 高培培;車文 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 端子 連接器 | ||
1.一種端子對,具備:
第一端子,設置有接觸部;和
第二端子,設置有比所述接觸部大的接觸區域,
通過所述第一端子的所述接觸部在所述接觸區域內與所述第二端子接觸,而將所述端子對相互電連接,
其中,
所述接觸部的最外層表面由第一鍍層覆蓋,
所述接觸區域的最外層表面由第二鍍層覆蓋,該第二鍍層具有比所述第一鍍層的維氏硬度低的維氏硬度,
形成所述第一鍍層及所述第二鍍層的金屬是以銀為主要成分的銀或其合金。
2.根據權利要求1所述的端子對,其中,
形成所述第一鍍層及所述第二鍍層的金屬是從由銀、金及鈀構成的組中選擇的1種或2種以上的金屬或其合金。
3.根據權利要求1或權利要求2所述的端子對,其中,
所述第一端子是陰端子,所述第二端子是陽端子。
4.根據權利要求1或權利要求2所述的端子對,其中,
所述第一鍍層的維氏硬度與所述第二鍍層的維氏硬度之差為10Hv以上。
5.根據權利要求3所述的端子對,其中,
所述第一鍍層的維氏硬度為110Hv以上,所述第二鍍層的維氏硬度為100Hv以下。
6.根據權利要求1或權利要求2所述的端子對,其中,
所述接觸部與所述接觸區域進行線接觸或點接觸。
7.根據權利要求1或權利要求2所述的端子對,其中,
所述第二端子是具備設置有所述接觸區域的插入片的陽端子,
所述第一端子是具備設置有所述接觸部的彈性片且能夠將所述插入片插入的陰端子,
所述彈性片與插入了所述陰端子的所述插入片彈性地接觸。
8.一種連接器,具備權利要求1至權利要求7中任一項所述的端子對,其中,
所述連接器具有:
第一連接器,收容所述第一端子;和
第二連接器,收容所述第二端子,能夠與所述第一連接器嵌合。
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