[發明專利]聚合物及包含該聚合物的樹脂組合物

有效

• 申請號: 201611107643.1
• 申請日: 2016-12-06
• 公開（公告）號: CN108070085B
• 公開（公告）日: 2021-01-15
• 發明（設計）人: 莊貴貽;曾峰柏;邱國展
• 申請（專利權）人: 財團法人工業技術研究院
• 主分類號: C08G73/10
• 分類號: C08G73/10;C08G77/455;C08L83/10;C08L79/08;C08L63/00;C08K7/14;C08K3/36;C08J5/24
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 孫梵

本發明提供一種聚合物。該聚合物包括具有式(I)所示結構的第一重復單元及具有式(II)所示結構的第二重復單元：在該式(I)及式(II)中，Y₁和Y₂各自獨立地為?H、?CH₃或?CH₂CH₃，n＝1?25的整數，其中該第一重復單元與該第二重復單元的摩爾比介于5/95?15/45之間。本發明另提供一種包含上述聚合物的樹脂組合物。

【技術領域】

本發明涉及一種聚合物及包含該聚合物的樹脂組合物。

【背景技術】

新世代的電子產品趨向輕薄短小，并且需具備高頻傳輸的能力，因此電路板的配線走向高密度化，且電路板的材料選用走向更嚴謹的需求。一般而言，高頻電子元件會與電路板接合。為了維持傳輸速率及保持傳輸訊號完整性，電路板的基板材料必須兼具較低的介電常數(dielectric constant)及介電損耗(又稱損失因子，dissipation factor)，這是因為基板的訊號傳送速度與基板材料的介電常數的平方根成反比，故基板材料的介電常數通常越小越好；另一方面，由于介電損耗越小代表訊號傳遞的損失越少，故介電損耗較小的材料所能提供的傳輸品質也較為良好。

此外，半導體工業對于材料耐高溫及耐燃的要求層次也日漸提高，像電子材料就規范必須達到UL-94V-0等級。目前耐燃的電路板材料的樹脂系統大多以環氧樹脂為主，而環氧樹脂必須添加大量無機粉體藉以增加其耐燃特性。然而樹脂中無機粉體添加量太高易造成環氧樹脂層與銅箔間的粘著力較差，進而影響其電子產品的功能和可靠度。

因此，開發出具有高耐熱性及低介電常數的樹脂，并將其應用于高頻電路板的制造，乃是現階段相關技術領域重要課題。

【發明內容】

本發明的一實施例提供一種聚合物，該聚合物包括具有式(I)所示結構的第一重復單元以及具有式(II)所示結構的第二重復單元，在該式(I)及式(II)中，Y₁和Y₂各自獨立地為-H、-CH₃或-CH₂CH₃，n＝1-25的整數，其中該第一重復單元與該第二重復單元的摩爾比系介于5/95-15/45之間。

本發明的另一實施例提供一種樹脂組合物。該樹脂組合物包括100重量份的聚合物以及10-70重量份的環氧樹脂。該聚合物包括具有式(I)所示結構的第一重復單元以及具有式(II)所示結構的第二重復單元，于該式(I)及式(II)中，Y₁和Y₂各自獨立地為-H、-CH₃或-CH₂CH₃，n＝1-25的整數，其中該第一重復單元與該第二重復單元的摩爾比系介于5/95-15/45之間。該環氧樹脂選自具有式(V-I)所示結構和具有式(V-II)所示結構所構成的群組，其中Y₅和Y₆各自獨立地為-H、-CH₃、-CH₂CH₃，Z為-CH₂-、-C(CH₃)₂-、-O-。Y₇為-H、-CH₃、-CH₂CH₃。

為讓本發明的上述目的、特征及優點能更明顯易懂，下文特舉數個實施例，作詳細說明如下。

【具體實施方式】

以下詳細敘述本發明內容的實施方式。實施方式所提出的實施細節為舉例說明之用，并非對本發明內容欲保護的范圍作限縮。本領域技術人員應可依據實際實施態樣的需要對這些實施細節加以修飾或變化。本發明所述的「一」表示為「至少一」。