[發(fā)明專(zhuān)利]堆疊的半導(dǎo)體器件及其制造方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201611107625.3 | 申請(qǐng)日: | 2016-12-06 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN106971991A | 公開(kāi)(公告)日: | 2017-07-21 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 樸旼相;孫教民 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 三星電子株式會(huì)社 |
| 主分類(lèi)號(hào): | H01L23/367 | 分類(lèi)號(hào): | H01L23/367;H01L21/50 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律師事務(wù)所11105 | 代理人: | 弋桂芬 |
| 地址: | 韓國(guó)*** | 國(guó)省代碼: | 暫無(wú)信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 堆疊 半導(dǎo)體器件 及其 制造 方法 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明構(gòu)思的示例實(shí)施方式涉及半導(dǎo)體集成電路,并且更具體地,涉及堆疊的半導(dǎo)體器件及其制造方法。
背景技術(shù)
堆疊的半導(dǎo)體器件,換言之,三維半導(dǎo)體集成電路,已經(jīng)被引入以減小器件和/或系統(tǒng)的尺寸。在堆疊的半導(dǎo)體器件中,電路被分布和集成在不同的半導(dǎo)體管芯中然后半導(dǎo)體管芯被垂直地堆疊。堆疊的半導(dǎo)體器件可以包括各種類(lèi)型的半導(dǎo)體管芯,并且在正常操作過(guò)程中,半導(dǎo)體管芯的至少一個(gè)可能產(chǎn)生過(guò)量的熱。所述過(guò)量的熱會(huì)使堆疊的半導(dǎo)體器件的性能退化。
發(fā)明內(nèi)容
根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的一示例實(shí)施方式,一種堆疊的半導(dǎo)體器件包括多個(gè)半導(dǎo)體管芯和多個(gè)熱機(jī)械凸塊。半導(dǎo)體管芯在垂直方向上被堆疊。熱機(jī)械凸塊被布置在半導(dǎo)體管芯之間的凸塊層中。相比于在其它位置處,較少熱機(jī)械凸塊被布置在靠近半導(dǎo)體管芯中包括的熱源的位置處,或者在靠近熱源的位置處的熱機(jī)械凸塊的結(jié)構(gòu)不同于在其它位置處的熱機(jī)械凸塊的結(jié)構(gòu)。
根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的一示例實(shí)施方式,一種制造堆疊的半導(dǎo)體器件的方法包括:在垂直方向上堆疊多個(gè)半導(dǎo)體管芯;將多個(gè)熱機(jī)械凸塊布置在半導(dǎo)體管芯之間的凸塊層中;以及基于半導(dǎo)體管芯中包括的熱源的位置,改變熱機(jī)械凸塊的位置或結(jié)構(gòu)。
根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的一示例實(shí)施方式,一種制造堆疊的半導(dǎo)體器件的方法包括:在多個(gè)半導(dǎo)體管芯中集成形成存儲(chǔ)器件的多個(gè)功能塊;在垂直方向上堆疊半導(dǎo)體管芯;將多個(gè)熱機(jī)械凸塊布置在半導(dǎo)體管芯之間的凸塊層中;以及根據(jù)半導(dǎo)體管芯中包括的熱源的位置,改變熱機(jī)械凸塊的布置或結(jié)構(gòu)。
根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的一示例實(shí)施方式,一種半導(dǎo)體器件包括:布置在襯底上的第一半導(dǎo)體管芯;布置在第一半導(dǎo)體管芯上的層;布置在襯底上的第二半導(dǎo)體管芯,其中第一半導(dǎo)體管芯、所述層和第二半導(dǎo)體管芯在垂直于襯底的上表面的方向上被順序布置;布置在第一半導(dǎo)體管芯中的熱源;布置在第二半導(dǎo)體管芯中并且靠近熱源的易受熱影響的區(qū)域;以及布置在所述層中的多個(gè)熱機(jī)械凸塊,其中靠近熱源的熱機(jī)械凸塊的數(shù)量少于遠(yuǎn)離熱源的熱機(jī)械凸塊的數(shù)量,或者靠近熱源的熱機(jī)械凸塊的特性不同于遠(yuǎn)離熱源的熱機(jī)械凸塊的特性。
附圖說(shuō)明
通過(guò)參考附圖詳細(xì)描述本發(fā)明構(gòu)思的示例實(shí)施方式,本發(fā)明構(gòu)思的以上及其它特征將被更加清楚地理解。
圖1是示出根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的一示例實(shí)施方式的制造堆疊的半導(dǎo)體器件的方法的流程圖。
圖2是根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的一示例實(shí)施方式的堆疊的半導(dǎo)體器件的剖視圖。
圖3和4是每個(gè)示出根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的一示例實(shí)施方式的在圖2的堆疊的半導(dǎo)體器件中的凸塊的布置的示意圖。
圖5是根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的一示例實(shí)施方式的堆疊的半導(dǎo)體器件的剖視圖。
圖6是示出根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的一示例實(shí)施方式的在圖5的堆疊的半導(dǎo)體器件中的凸塊的布置的示意圖。
圖7是根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的一示例實(shí)施方式的堆疊的半導(dǎo)體器件的剖視圖。
圖8是示出根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的一示例實(shí)施方式的在圖7的堆疊的半導(dǎo)體器件中的凸塊的布置的示意圖。
圖9是根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的一示例實(shí)施方式的堆疊的半導(dǎo)體器件的剖視圖。
圖10是示出根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的一示例實(shí)施方式的在圖9的堆疊的半導(dǎo)體器件中的凸塊的布置的示意圖。
圖11、12、13和14是根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的示例實(shí)施方式的堆疊的半導(dǎo)體器件的剖視圖。
圖15是示出根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的一示例實(shí)施方式的包括熱機(jī)械凸塊的半導(dǎo)體器件的結(jié)構(gòu)的剖視圖。
圖16、17、18、19和20是示出根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的一示例實(shí)施方式的制造圖15的半導(dǎo)體器件的方法的階段的剖視圖。
圖21是示出根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的一示例實(shí)施方式的包括熱機(jī)械凸塊的半導(dǎo)體器件的結(jié)構(gòu)的剖視圖。
圖22是示出根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的一示例實(shí)施方式的在堆疊的半導(dǎo)體器件中的熱機(jī)械凸塊的布置的示意圖。
圖23是示出根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的一示例實(shí)施方式的包括圖22的熱機(jī)械凸塊的半導(dǎo)體器件的結(jié)構(gòu)的剖視圖。
圖24是示出根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的一示例實(shí)施方式的在堆疊的半導(dǎo)體器件中的熱機(jī)械凸塊的布置的示意圖。
圖25是示出根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的一示例實(shí)施方式的包括圖24的熱機(jī)械凸塊的半導(dǎo)體器件的結(jié)構(gòu)的剖視圖。
圖26是示出根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的一示例實(shí)施方式的在堆疊的半導(dǎo)體器件中的熱機(jī)械凸塊的布置的示意圖。
圖27是示出根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的一示例實(shí)施方式的包括圖26的熱機(jī)械凸塊的半導(dǎo)體器件的結(jié)構(gòu)的剖視圖。
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