[發明專利]一種陶瓷封接電源封裝外殼

在審

• 申請號: 201611103990.7
• 申請日: 2016-12-05
• 公開（公告）號: CN106783750A
• 公開（公告）日: 2017-05-31
• 發明（設計）人: 陳寰貝;陳宇寧;程凱
• 申請（專利權）人: 中國電子科技集團公司第五十五研究所
• 主分類號: H01L23/043
• 分類號: H01L23/043;H01L21/52
• 代理公司: 南京君陶專利商標代理有限公司32215
• 代理人: 沈根水

1.一種陶瓷封接電源封裝外殼，其特征是包括外殼主體，陶瓷絕緣子，引針，金屬應力過渡片；其中，外殼主體上有掏空部分，掏空部分內植入應力過渡片，陶瓷絕緣子通過金屬應力過渡片與外殼主體連接，引針穿接在陶瓷絕緣子內部，各部分的連接都通過AgCu焊料釬焊而成。

2.根據權利要求1所述的一種陶瓷封接電源封裝外殼，其特征是所述外殼主體的材料為十號鋼。

3.根據權利要求1所述的一種陶瓷封接電源封裝外殼，其特征是所述陶瓷絕緣子為金屬化的氧化鋁陶瓷。

4.根據權利要求1所述的一種陶瓷封接電源封裝外殼，其特征是所述引針的材料為鋯銅或銅芯可伐。

5.根據權利要求1所述的一種陶瓷封接電源封裝外殼，其特征是所述金屬應力過渡片的材料為4J29、4J34、4J42 中的一種。

6.根據權利要求5所述的一種陶瓷封接電源封裝外殼，其特征是所述金屬應力過渡片的厚度為0.1mm至1.5mm。

7.如權利要求1所述的陶瓷封接電源封裝外殼的制備方法，其特征是該方法包括如下步驟：

1）對陶瓷絕緣子進行表面清洗，除油，鹽酸活化，化學鍍鎳，鎳層厚度為0.01至2.0μm；

2）對引針進行表面清洗，除油，鹽酸活化，電鍍鎳，鎳層厚度為0.01至2.0μm；

3）將外殼主體設計為部分掏空結構，掏空尺寸為金屬應力過渡片尺寸加上焊接用公差；并進行表面清洗，除油，鹽酸活化，化學鍍鎳，鎳層厚度為0.01至2.0μm；

4）對金屬應力過渡片進行表面清洗，除油，鹽酸活化，化學鍍鎳，鎳層厚度為0.01至2.0μm；

5）將應力過渡片放入石墨定位模具中，將陶瓷絕緣子呈圓環狀放入應力過渡片的圓孔中，將引針插入陶瓷絕緣子中，再將AgCu焊料放置在陶瓷絕緣子與引針間，以及絕緣子與應力過渡片間，將定位后的絕緣子、引線、應力過渡片及焊料隨石墨模具放入釬焊爐中，在780°至850°溫度下進行釬焊焊接，獲得焊接后的引針、陶瓷絕緣子、應力過渡片半成品；將半成品放置在外殼主體掏空部分處，兩者之間放置AgCu焊料，并用石墨模具定位，在780°至850°溫度下進行釬焊焊接，將所有零部件釬焊為整體；

6）將焊接好的整體管殼表面清洗，除油，鹽酸活化，電鍍鎳，電鍍金，鎳層厚度為1.3至8.9μm，金層厚度為1.3至5.7μm，獲得成品管殼。