[發(fā)明專利]包括電纜支撐結(jié)構(gòu)的電子設(shè)備有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201611102713.4 | 申請日: | 2016-12-05 |
| 公開(公告)號: | CN106852041B | 公開(公告)日: | 2020-11-06 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 宋炳烈;成義淑 | 申請(專利權(quán))人: | 三星電子株式會社;普肯斯有限公司 |
| 主分類號: | H05K5/02 | 分類號: | H05K5/02;H05K9/00 |
| 代理公司: | 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 11021 | 代理人: | 倪斌 |
| 地址: | 韓國*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 包括 電纜 支撐 結(jié)構(gòu) 電子設(shè)備 | ||
提供了一種電子設(shè)備,所述電子設(shè)備包括:印刷電路板(PCB),包括形成第一表面的至少一部分的不導(dǎo)電層以及布置在第一表面和第二表面之間的導(dǎo)電層;電子組件,布置在PCB的第一表面的第一區(qū)域上;導(dǎo)電屏蔽結(jié)構(gòu),布置在PCB上以覆蓋PCB上的第一區(qū)域和電子組件;支撐結(jié)構(gòu),連接到PCB,并且包括面向?qū)щ娖帘谓Y(jié)構(gòu)的一側(cè)的一部分的第一部分;以及電纜,沿著導(dǎo)電屏蔽結(jié)構(gòu)的一側(cè)延伸,插入在支撐結(jié)構(gòu)和導(dǎo)電屏蔽結(jié)構(gòu)的一側(cè)的一部分之間,并且包括至少一個(gè)導(dǎo)電線和覆蓋至少一個(gè)導(dǎo)電線的絕緣層。
優(yōu)先權(quán)
本申請要求于2015年12月7日在韓國知識產(chǎn)權(quán)局遞交的韓國專利申請No.10-2015-0173304的優(yōu)先權(quán),其全部公開在此通過引用并入本文中。
技術(shù)領(lǐng)域
本公開一般涉及包括在印刷電路板(PCB)上支撐電纜的結(jié)構(gòu)的電子設(shè)備。
背景技術(shù)
彼此分離的多個(gè)電接觸單元可以被提供在電子設(shè)備的印刷電路板(PCB)上。電接觸單元可以通過PCB上的導(dǎo)電圖案彼此連接。在這種情況下,相對于用于安裝在PCB上的多個(gè)電子組件的電連接的信號線的安裝自由度可能由于導(dǎo)電圖案而退化。因此,分離的電接觸單元可以經(jīng)由電纜彼此連接。
例如,移動設(shè)備需要各種種類的天線,并且天線可以經(jīng)由電纜彼此電連接。在這種情況下,可以使用將電纜固定到PCB并支撐電纜的夾子。夾子可以被安裝在PCB上。
隨著電子設(shè)備變得更緊湊,容納在電子設(shè)備內(nèi)的印刷電路板(PCB)正變得緊湊且集成。為了將夾子安裝在PCB上,其中不僅夾子的安裝區(qū)域而且在夾子和外圍組件之間的距離的相當(dāng)大的安裝區(qū)域被反映為是有必要的,并且因此,難以將夾子應(yīng)用于這種緊湊的PCB。
發(fā)明內(nèi)容
本公開的一個(gè)方案提供了能夠減少用于支撐電纜的夾子的安裝空間的支撐結(jié)構(gòu)。
根據(jù)本公開的一個(gè)方案,提供了一種電子設(shè)備,其包括:外殼;印刷電路板(PCB),被包括在所述外殼中并且包括其上安裝電子組件的安裝區(qū)域和一對接觸單元;導(dǎo)電屏蔽,被安裝在PCB上以覆蓋所述安裝區(qū)域,并且包括側(cè)壁和部分地打開側(cè)壁的孔;支撐部件,包括與側(cè)壁間隔開并安裝在PCB上的第一部分;以及電纜,被配置為將一對接觸單元彼此電連接并插入在側(cè)壁和第一部分之間。
附圖說明
根據(jù)結(jié)合附圖的以下詳細(xì)描述,本公開的這些和/或其它方案和特征對于本領(lǐng)域技術(shù)人員將變得顯而易見,在附圖中:
圖1是根據(jù)本公開實(shí)施例的網(wǎng)絡(luò)環(huán)境內(nèi)的電子設(shè)備的示意框圖;
圖2是根據(jù)本公開實(shí)施例的電子設(shè)備的示意框圖;
圖3是根據(jù)本公開實(shí)施例的編程模塊的示意框圖;
圖4是根據(jù)本公開實(shí)施例的電子設(shè)備的示意圖;
圖5是根據(jù)本公開實(shí)施例的電纜的橫截面視圖;
圖6是根據(jù)本公開實(shí)施例的使用支撐部件和導(dǎo)電屏蔽來固定電纜的結(jié)構(gòu)的透視圖;
圖7是根據(jù)本公開實(shí)施例的沿圖6中的A-A′線得到的截面圖;
圖8是示出了根據(jù)本公開實(shí)施例的導(dǎo)電屏蔽的孔的透視圖;
圖9是根據(jù)本公開實(shí)施例的印刷電路板(PCB)的安裝區(qū)域的部分平面圖;
圖10是根據(jù)本公開實(shí)施例的沿圖9中的線B-B′得到的橫截面視圖;
圖11示意性地示出了根據(jù)本公開實(shí)施例的當(dāng)使用圖4-7的導(dǎo)電屏蔽中的每一個(gè)時(shí)的表面安裝方法;
圖12是根據(jù)本公開另一實(shí)施例的電子設(shè)備的示意圖;
圖13是根據(jù)本公開實(shí)施例的導(dǎo)電屏蔽的部分分解透視圖;
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于三星電子株式會社;普肯斯有限公司,未經(jīng)三星電子株式會社;普肯斯有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
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