[發(fā)明專利]一種電腦主板及帶有該主板的平板電腦

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201611102454.5
• 申請日: 2016-12-05
• 公開（公告）號: CN108153375A
• 公開（公告）日: 2018-06-12
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 毛剛
• 申請（專利權(quán)）人: 北京新元縱橫科技發(fā)展有限公司
• 主分類號: G06F1/16
• 分類號: G06F1/16;G06F1/20;G06F1/26
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發(fā)明的一種電腦主板及帶有該主板的平板電腦屬于電腦技術(shù)領(lǐng)域。該電腦主板將CPU、內(nèi)存、硬盤、串口、網(wǎng)口、USB口、3G、WIFI、音頻、LVDS、VGA、觸摸全部功能集成在同一塊主板上，使主板除連接液晶屏、觸摸屏以外沒有任何線材。本發(fā)明還保護(hù)一種平板電腦，其包括液晶屏、觸摸屏和主板，所述的主板為上述電腦主板。本發(fā)明的技術(shù)方案采用Intel N2600/2800 系列CPU，將內(nèi)存、硬盤、串口、網(wǎng)口、USB口、3G、WIFI、音頻、LVDS、VGA、觸摸等全部功能集成在一塊主板上，使主板除連接液晶屏、觸摸屏以外沒有任何線材，高度集成化，提高了穩(wěn)定性和可靠性，采用CPU背貼方式，采用全鋁襯板散熱，使產(chǎn)品做到無風(fēng)扇設(shè)計(jì)，并且沒有傳統(tǒng)方案中大的散熱塊和鋁鰭結(jié)構(gòu)，更輕、更薄、更美觀。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電腦技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種高度集成化的電腦主板及帶有該主板的平板電腦。

背景技術(shù)

目前，隨著信息技術(shù)的發(fā)展，平板電腦，特別是工業(yè)用的平板電腦應(yīng)用需求越來越廣泛，現(xiàn)有的平板電腦的技術(shù)屬于X86架構(gòu),此架構(gòu)追求的是高性能,通常功耗很高,而在工業(yè)領(lǐng)域,希望產(chǎn)品具備更高的穩(wěn)定性、可靠性，而ARM系列產(chǎn)品具備低功耗的特點(diǎn)，但性能和擴(kuò)展性等受到限制，所以工業(yè)平板電腦亟需解決具備X86架構(gòu)性能和擴(kuò)展性，又具備ARM架構(gòu)穩(wěn)定性的產(chǎn)品出現(xiàn)。

同時，傳統(tǒng)電腦的主板（參見附圖1）集成度不高，電源、CPU、內(nèi)存、硬盤、風(fēng)扇、顯卡等都需要外擴(kuò)，穩(wěn)定性較差。

發(fā)明內(nèi)容

為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明的目的是提供一種結(jié)構(gòu)簡單，具有更高穩(wěn)定性和可靠性的電腦主板以及帶有該主板的平板電腦。

本發(fā)明的目的是通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的：

一種電腦主板，其將CPU、內(nèi)存、硬盤、串口、網(wǎng)口、USB口、3G、WIFI、音頻、LVDS、VGA、觸摸全部功能集成在同一塊主板上，使主板除連接液晶屏、觸摸屏以外沒有任何線材。

進(jìn)一步地，所述的CPU采用Intel N2600 系列或Intel N2800系列CPU。

進(jìn)一步地，所述的主板背面沒有設(shè)計(jì)高度較高的元器件。

進(jìn)一步地，所述的主板還包括電源電路處理部分，通過DC轉(zhuǎn)DC芯片，將輸出的9-30V輸入的電壓轉(zhuǎn)換為電路需要的12V 、5V、3.3V和1.3V電壓給液晶屏和主板上各功能模塊提供穩(wěn)定的電源，并且所有的電源部分都做接地處理，保證EMC電磁兼容性。

本發(fā)明還保護(hù)一種平板電腦，其包括液晶屏、觸摸屏和主板，所述的主板為上述的任一電腦主板。

進(jìn)一步地，所述的電腦主板CPU直接背貼在全鋁襯板上，無散熱裝置。

進(jìn)一步地，所述的全鋁襯板在CPU位置做一個凸起就可以接觸到CPU。

進(jìn)一步地，所述的襯板凸起和CPU之間采用軟性散熱硅膠片散熱。

進(jìn)一步地，所述的散熱裝置為風(fēng)扇、散熱塊或散熱鋁鰭。

進(jìn)一步地，所述的平板電腦內(nèi)部僅設(shè)有連接液晶屏的電源線、信號線、地線和觸摸屏的線。

通過上述本發(fā)明的技術(shù)方案，本發(fā)明的技術(shù)方案非常有效的解決了平板電腦的穩(wěn)定性和可靠性問題，其設(shè)計(jì)合理。本發(fā)明的技術(shù)方案采用Intel N2600/2800 系列CPU，將內(nèi)存、硬盤、串口、網(wǎng)口、USB口、3G、WIFI、音頻、LVDS、VGA、觸摸等全部功能集成在一塊主板上，使主板除連接液晶屏、觸摸屏以外沒有任何線材，高度集成化，提高了穩(wěn)定性和可靠性，采用CPU背貼方式，采用全鋁襯板散熱，使產(chǎn)品做到無風(fēng)扇設(shè)計(jì)，并且沒有傳統(tǒng)方案中大的散熱塊和鋁鰭結(jié)構(gòu)，更輕、更薄、更美觀。

附圖說明

圖1為現(xiàn)有技術(shù)的主板結(jié)構(gòu)示意圖；