[發明專利]一種低粘附培養板的制備方法在審
| 申請號: | 201611102212.6 | 申請日: | 2016-12-05 |
| 公開(公告)號: | CN108148756A | 公開(公告)日: | 2018-06-12 |
| 發明(設計)人: | 秦建華;朱玉娟;王麗 | 申請(專利權)人: | 中國科學院大連化學物理研究所 |
| 主分類號: | C12M3/02 | 分類號: | C12M3/02;C12M1/22 |
| 代理公司: | 沈陽晨創科技專利代理有限責任公司 21001 | 代理人: | 樊南星 |
| 地址: | 116023 *** | 國省代碼: | 遼寧;21 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 培養板 制備 粘附 聚二甲基硅氧烷單體 引發劑 滅菌 細胞培養 培養皿 聚二甲基硅氧烷材料 高溫高壓滅菌 細胞培養板 均勻涂布 實驗需求 紫外滅菌 可重復 粘附板 粘附的 底面 應用 凝固 靈活 | ||
一種低粘附培養板的制備方法:將聚二甲基硅氧烷單體與引發劑混合,并均勻涂布到細胞培養板或培養皿底面,待膠體凝固后進行滅菌即可制得低粘附培養板;聚二甲基硅氧烷單體與引發劑的混合比例為(5~50):1;滅菌方法為:紫外滅菌或者高溫高壓滅菌。本發明首次將聚二甲基硅氧烷材料應用于細胞培養所需的低粘附板的制備。其可根據實驗需求,靈活制備各種低粘附的培養板,且成本低、可重復使用。本發明具有廣闊的應用前景。
技術領域
本發明涉及細胞培養板的結構設計和應用技術領域,特別提供了一種用于各種懸浮細胞、細胞球的的懸浮培養的低粘附培養板的制備方法。
背景技術
實驗室細胞培養經常涉及細胞懸浮培養。細胞懸浮培養是指將游離的單細胞或細胞團按照一定的細胞密度懸浮在液體培養基中進行培養的方法。既可適用于各種原代細胞或者細胞系,又可使用于各種原代或干細胞分化過程中的細胞團。但是目前市場上低粘附的培養板品種單一、選擇范圍很小,很難滿足各種復雜、精細、靈活的實驗需求。
聚二甲基硅氧烷PDMS(polydimethylsiloxane),因其成本低,使用簡單,同硅片之間具有良好的粘附性,而且具有良好的化學惰性等特點,成為一種廣泛應用于微流控等領域的聚合物材料,簡稱有機硅。PDMS作為一種高分子有機硅化合物,具有光學透明,且在一般情況下,被認為是惰性,無毒,不易燃。PDMS是最廣泛使用的以硅為基礎的有機聚合物材料,其運用包括在生物微機電中的微流道系統、填縫劑、潤滑劑、隱形眼鏡。
液態時的二甲基硅氧烷為黏稠液體,稱做硅油,是一種具有不同聚合度鏈狀結構的有機硅氧烷混合物,其端基和側基全為烴基(如甲基、乙基、苯基等),為無色、無味、無毒、不易揮發的液體。固態的二甲基硅氧烷為一種硅膠,無毒、疏水性和防水性,惰性物質,且為非易燃性、透明彈性體。二甲基硅氧烷的制備流程簡便且快速,材料成本遠低于硅晶圓,且其透光性良好、生物相容性佳、易與多種材質室溫接合、以及因為低楊氏模量導致的結構高彈性等。此外,PDMS易于在空氣的界面上濃縮,使得材料有疏水的自保護涂層,可用于生產纖維,提高防污防垢性。
人們迫切希望獲得一種技術效果優良的低粘附培養板的制備方法。
發明內容
本發明的目的是提供一種技術效果優良的低粘附培養板的制備方法。該方法主要基于PDMS材料的疏水性特質,制作方法簡單靈活,可應用于各種細胞或細胞團的長時間懸浮培養,此外還可以重復使用,降低成本,具有廣闊的應用前景。
本發明提供了一種低粘附培養板的制備方法,低粘附培養板應用于各種懸浮細胞、細胞球的懸浮培養;其特征在于:將聚二甲基硅氧烷PDMS(polydimethylsiloxane)單體與引發劑按照相應比例混合,并均勻涂布到細胞培養板或培養皿底面,待膠體凝固后進行滅菌即可制得低粘附培養板;
聚二甲基硅氧烷PDMS單體與引發劑的混合比例為(5~50):1;
滅菌方法為:紫外滅菌或者高溫高壓滅菌。
所述低粘附培養板的制備方法,還有下述優選內容要求:
要修飾的培養材料可根據需求靈活選取;
聚二甲基硅氧烷PDMS聚合物的使用量決定了底面修飾的厚度,因此其使用量可根據實際需求決定;
將PDMS聚合物均勻分布到要修飾的材料底面的方法非常靈活,可通過靜置使其均勻分布,也可使用勻膠器等設備;
將聚二甲基硅氧烷PDMS(polydimethylsiloxane)單體與引發劑按照相應比例混合后并均勻涂布到細胞培養板或培養皿底面后,要求進行抽真空操作除去氣泡;去除氣泡后,需將其放置在70-90℃的烘箱中20-30分鐘以便于膠體凝固。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于中國科學院大連化學物理研究所,未經中國科學院大連化學物理研究所許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201611102212.6/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





