[發(fā)明專利]二氟連二噻吩類聚合物及其制備方法與其在場效應(yīng)晶體管中的應(yīng)用有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201611102164.0 | 申請日: | 2016-12-05 |
| 公開(公告)號(hào): | CN106589326B | 公開(公告)日: | 2019-04-09 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 劉云圻;楊杰;趙志遠(yuǎn);陳金佯;施龍獻(xiàn);郭云龍;王帥 | 申請(專利權(quán))人: | 中國科學(xué)院化學(xué)研究所 |
| 主分類號(hào): | C08G61/12 | 分類號(hào): | C08G61/12;C07D209/34;H01L51/05;H01L51/30 |
| 代理公司: | 北京紀(jì)凱知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11245 | 代理人: | 關(guān)暢;王春霞 |
| 地址: | 100190 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 噻吩類聚合物 制備 氟原子 有機(jī)場效應(yīng)晶體管 效應(yīng)晶體管 雙極性 應(yīng)用 半導(dǎo)體材料層 噻吩聚合物 半導(dǎo)體層 傳輸特性 電子注入 分子堆積 聚合物 傳輸層 硫原子 平面性 遷移率 氫原子 吸電子 噻吩環(huán) 引入 給體 表現(xiàn) | ||
1.式I所示二氟連二噻吩類聚合物:
式I中,n為5~100之間的自然數(shù);
Acceptor基團(tuán)選自如下A類基團(tuán)中的任意一種:
所述A類基團(tuán)中,表示取代的位置;
R為碳原子總數(shù)為1~60的直鏈或支鏈烷基。
2.權(quán)利要求1所述二氟連二噻吩類聚合物的制備方法,包括如下步驟:
在催化劑和配體存在的條件下,式Ⅱ所示化合物與二溴化合物經(jīng)聚合反應(yīng)即得所述二氟連二噻吩類聚合物;
所述二溴化合物為所述A類基團(tuán)的二溴取代物;
所述催化劑為四(三苯基膦)鈀、二(三苯基膦)二氯化鈀和三(二亞芐基丙酮)二鈀中至少一種;
所述配體為三苯基膦、三(鄰甲苯基)膦和三苯基砷中至少一種。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的制備方法,其特征在于:式Ⅱ所示化合物與所述二溴化合物的摩爾比為1:0.95~1.05;
式Ⅱ所示化合物與所述催化劑的摩爾比為1:0.01~0.10;
式Ⅱ所示化合物與所述配體的摩爾比為1:0.08~0.80。
4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的制備方法,其特征在于:所述聚合反應(yīng)的溫度為90~140℃,時(shí)間為2小時(shí)~80小時(shí);
所述聚合反應(yīng)在如下溶劑中進(jìn)行:
甲苯、氯苯和二甲苯中至少一種。
5.權(quán)利要求1所述二氟連二噻吩類聚合物在制備有機(jī)場效應(yīng)晶體管中的應(yīng)用。
6.一種有機(jī)場效應(yīng)晶體管,其半導(dǎo)體材料層為權(quán)利要求1所述二氟連二噻吩類聚合物。
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