[發(fā)明專利]溫度響應熱橋

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201611101410.0
• 申請日: 2016-12-02
• 公開（公告）號: CN106879224B
• 公開（公告）日: 2020-06-02
• 發(fā)明（設計）人: A.W.布赫
• 申請（專利權）人: 泰連公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 葛青;陳茜

熱橋(110)包括第一板堆結(jié)構(112)和第二板堆結(jié)構(114)，所述第一板堆結(jié)構(112)被配置以放置為與第一電部件熱連通，所述第二板堆結(jié)構(114)被配置以放置為與第二電部件熱連通。第一板堆結(jié)構包括多個第一板(122)，并且第二板堆結(jié)構包括與第一板交錯的多個第二板(132)。溫度響應促動器(116)聯(lián)接至第二板堆結(jié)構和第二板堆結(jié)構中的至少一個。溫度響應促動器響應于溫度的改變而改變形狀，以改變第一板和第二板的相對位置，由此導致第一板和第二板改變第一電部件和第二電部件之間的熱阻。

技術領域

本發(fā)明涉及熱橋。

背景技術

熱橋被用于將一個電部件與電子系統(tǒng)的另一個電部件熱聯(lián)接以將熱量傳遞至這樣的電部件或者將熱量從這樣的電部件傳遞出去。例如，在一個特定應用中，熱橋?qū)崃繌囊粋€電部件，諸如處理器，傳遞至另一電部件，諸如電子系統(tǒng)的熱沉。在另一應用中，熱橋用于加熱電部件而不是將熱量從電部件移除。例如，發(fā)熱部件可以用于加熱不發(fā)熱部件。

然而，使用常規(guī)的熱橋難以控制傳熱。仍需要提供電部件之間的自調(diào)節(jié)傳熱的熱橋。

發(fā)明內(nèi)容

根據(jù)本發(fā)明，用于在第一和第二電部件之間使用的熱橋包括第一板堆結(jié)構和第二板堆結(jié)構，所述第一板堆結(jié)構被配置以放置為與第一電部件熱連通，所述第二板堆結(jié)構被配置以放置為與第二電部件熱連通。第一板堆結(jié)構包括多個第一板，并且第二板堆結(jié)構包括與第一板交錯的多個第二板。溫度響應促動器聯(lián)接至第二板堆結(jié)構和第二板堆結(jié)構中的至少一個。溫度響應促動器響應于溫度的改變而改變形狀，以改變第一板和第二板的相對位置。溫度響應促動器導致第一板和第二板響應于第一板和第二板的相對位置的變化而改變第一電部件和第二電部件之間的熱阻。

附圖說明

圖1例示了根據(jù)示例性實施例形成的、包括熱橋的電子設備。

圖2是根據(jù)示例性實施例的熱橋的分解視圖。

圖3是處于擴張狀態(tài)的熱橋的頂視圖。

圖4是處于擴張狀態(tài)的熱橋的部分的放大視圖。

圖5是處于收縮狀態(tài)的熱橋的頂視圖。

圖6是處于收縮狀態(tài)的熱橋的部分的放大視圖。

具體實施方式

圖1例示了根據(jù)示例性實施例形成的電子設備100。電子設備100包括第一電部件102和第二電部件104，其形成電子設備100的電系統(tǒng)的部分。在所例示的實施例中，電子設備100包括電路板106，第一和第二電部件102、104安裝在所述電路板106上。然而，在替代實施例中，第一電部件102和/或第二電部件104可以被安裝到電子設備100的另一結(jié)構或部分，而不是安裝到電路板106。可選地，第一電部件102和/或第二電部件104可以被電連接至電路板106，諸如連接至電路板106的一個或多個電路。第一和第二電部件102、104可通過電路板106的電路電連接至電子設備100的其他電部件。第一和第二電部件102、104可通過電路板106的電路彼此電連接或不電連接。

電子設備100包括熱橋110，其熱聯(lián)接在第一和第二電部件102、104之間。熱橋110在第一和第二電部件102、104之間傳遞熱量。可選地，熱橋110可用于使用其他部件產(chǎn)生的熱量來提高一個部件的溫度。附加地或替代地，熱橋110可用于冷卻部件中的一個或者將熱量從其散去，這通過將熱量從這樣的部件傳遞至其他部件來完成。可選地，熱橋110可用于通過使用由另一部件(諸如發(fā)熱部件)產(chǎn)生的熱量來加熱一個部件(諸如不發(fā)熱部件)。這樣，熱橋110允許加熱部件，而不設置或不操作用于此部件的主動加熱元件。像這樣，電子設備100的全部部件的數(shù)目可被減少。通過使用由其他必需的發(fā)熱部件產(chǎn)生的多余熱量來減少使用用于不發(fā)熱部件的專用加熱器或其他加熱部件，或者消除對所述專用加熱器或其他加熱部件的需要，電子設備100的功率消耗量可被減少。