[發明專利]晶棒線切割裝置及晶棒線切割方法

在審

• 申請號: 201611100725.3
• 申請日: 2016-12-05
• 公開（公告）號: CN108145873A
• 公開（公告）日: 2018-06-12
• 發明（設計）人: 汪燕;劉源
• 申請（專利權）人: 上海新昇半導體科技有限公司
• 主分類號: B28D5/04
• 分類號: B28D5/04;B28D5/00
• 代理公司: 上海光華專利事務所(普通合伙) 31219
• 代理人: 余明偉

1.一種晶棒線切割裝置，包括：晶棒進給裝置、切割線及切割線驅動裝置；所述晶棒進給裝置適于固定待切割晶棒，并驅動待切割晶棒向所述切割線運動；所述切割線驅動裝置適于驅動所述切割線運動，并對待切割晶棒進行線切割；其特征在于，

所述切割線對所述待切割晶棒進行線切割時，每根所述切割線與所述待切割晶棒的接觸部分均為弧線。

2.根據權利要求1所述的晶棒線切割裝置，其特征在于：所述切割線驅動裝置為滾輪，所述切割線繞置于所述滾輪上；所述滾輪的數量為若干個，若干個所述滾輪位于所述待切割晶棒運動路徑的兩側，適于在所述待切割晶棒接觸到所述切割線時，通過自身位置調整使所述切割線繞置于所述待切割晶棒遠離所述晶棒進給裝置的一側并繃緊。

3.根據權利要求1所述的晶棒線切割裝置，其特征在于：所述晶棒進給裝置包括：石墨砧板及晶棒進給驅動裝置；所述石墨砧板一端固定所述待切割晶棒；所述晶棒進給驅動裝置與所述石墨砧板相連接，適于驅動所述石墨砧板及所述待切割晶棒運動。

4.根據權利要求1所述的晶棒線切割裝置，其特征在于：所述待切割晶棒表面涂覆有保護層。

5.一種晶棒線切割方法，其特征在于，使用切割線對待切割晶棒進行線切割，且在對所述待切割晶棒進行切割時，每根所述切割線與所述待切割晶棒的接觸部分均為弧線。

6.根據權利要求5所述的晶棒線切割方法，其特征在于：所述切割方法包括如下步驟：

1)驅動所述待切割晶棒向所述切割線運動；

2)在所述待切割晶棒與所述切割線接觸時，使所述切割線繞置于所述待切割晶棒遠離晶棒進給裝置的一側并繃緊；

3)使用所述滾輪驅動所述切割線對運動的所述待切割晶棒進行線切割。

7.根據權利要求6所述的晶棒線切割方法，其特征在于：步驟2)中，結合所述切割棒的運動調整滾輪的位置，使所述切割線繞置于所述待切割晶棒遠離晶棒進給裝置的一側并繃緊。

8.根據權利要求7所述的晶棒線切割方法，其特征在于：步驟2)中調整所述滾輪以放松所述切割線，所述切割線與所述待切割晶棒接觸的部分沿所述待切割晶棒運動方向的運動速度與所述待切割晶棒的運動速度相同，以確保所述切割線不向所述待切割晶棒施加與運動方向相反的作用力。

9.根據權利要求6所述的晶棒線切割方法，其特征在于：步驟1)之前還包括在所述待切割晶棒表面涂覆保護層的步驟。

10.根據權利要求9所述的晶棒線切割方法，其特征在于：步驟3)中包括如下步驟：

3-1)對位于所述待切割晶棒表面的所述保護層進行切割，切割速度由第一切割速度向第二切割速度漸變，所述第一切割速度小于所述第二切割速度；

3-2)使用第二切割速度對所述待切割晶棒進行切割。