[發明專利]缺陷檢測機臺與SMIF的自鎖系統及自鎖方法有效
| 申請號: | 201611100689.0 | 申請日: | 2016-12-05 |
| 公開(公告)號: | CN108155112B | 公開(公告)日: | 2021-04-23 |
| 發明(設計)人: | 楊林;杜麗;侯杰元 | 申請(專利權)人: | 華潤微電子(重慶)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/66 |
| 代理公司: | 上海光華專利事務所(普通合伙) 31219 | 代理人: | 羅泳文 |
| 地址: | 401331 *** | 國省代碼: | 重慶;50 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 缺陷 檢測 機臺 smif 系統 方法 | ||
本發明提供一種缺陷檢測機臺與SMIF的自鎖系統及自鎖方法,包括:SMIF、生產操作系統及缺陷檢測機臺;生產操作系統適于存儲待檢測晶圓的數據信息;缺陷檢測機臺適于對待檢測晶圓進行缺陷檢測,并記錄檢測完畢的晶圓的數據信息;SMIF與生產操作系統及缺陷檢測機臺相連接,適于將待檢測晶圓置于缺陷檢測機臺后實現與缺陷檢測機臺自鎖,并在缺陷檢測機臺對待檢測晶圓檢測后將缺陷檢測機臺記錄的檢測完畢的晶圓的數據信息與生產操作系統存儲的待檢測晶圓的數據信息進行比對,并在比對匹配時解除與缺陷檢測機臺的自鎖。本發明只是借助現有的工作系統即可實現缺陷檢測機臺與SMIF的自鎖,完全防止違規操作,而不需要設定額外的設備或系統,從而大大節約了成本。
技術領域
本發明屬于半導體技術領域,具體涉及一種缺陷檢測機臺與SMIF的自鎖系統及自鎖方法。
背景技術
現有缺陷檢測機臺對晶圓進行缺陷檢測時,基本的流程如圖1所示,首先,在生產操作系統(OSF系統)選擇需要掃描的晶圓編號之后,需要外配SMIF(標準機械接口裝置)來完成抓取晶圓盒(cassette)到缺陷檢測機臺的承載臺(stage)上面及自動打開所述晶圓盒;其次,所述缺陷檢測機臺選擇掃描晶圓的編號和所用程式,所述缺陷檢測機臺感應到所述承載臺上有晶圓盒,開始掃描動作;掃描動作共包括以下幾步:1.所述承載臺將所述晶圓盒轉動到所述缺陷檢測機臺的機械手臂可以抓取的方向;2.所述缺陷檢測機臺的機械手臂抓取晶圓到機臺內;3.所述缺陷檢測機臺對抓取的晶圓進行掃描;4.掃描完畢后,所述缺陷檢測機臺的機械手臂將晶圓傳回到晶圓盒內,并將掃描數據上傳至缺陷數據采集分析系統(IDSA系統);然后,所述承載臺回到缺陷檢測前的起始位置;接著,將所述晶圓盒從所述承載臺上解鎖,所述SMIF的機械手臂抓回所述缺陷檢測機臺上的晶圓盒;最后,從所述缺陷數據采集分析系統中找到缺陷掃描數據并上傳至所述生產操作系統。
然而,如果在所述缺陷檢測機臺對晶圓進行缺陷檢測的過程中,所述缺陷檢測機臺執行掃描動作的過程的任意一步,所述SMIF被操作員誤按下unload(解鎖)的指令,則會造成所述SMIF的機械手臂直接抓取正在掃描的晶圓盒,會出現所述SMIF的機械手臂撞擊所述晶圓盒的現象,可能造成所述晶圓盒中的晶圓破片或所述SMIF的機械手臂斷裂的風險。
針對上述問題,通常解決的方法為:在所述SMIF與所述缺陷檢測機臺本身增加“機臺端運動判斷結構”來實現所述SMIF與所述缺陷檢測機臺的自鎖,即在所述SMIF沒有接收到承載臺回到起始位置的信號前,所述SMIF的unload操作實現自鎖,即使被誤按到也屬于無效操作。該方法對應的流程圖如圖2所示。
但上述解決方法存在如下問題:所述機臺端運動判斷結構的造價和安裝成本較高、自鎖方式固定,并且在SMIF出現問題的時候,需要重新與其他型號的SMIF建立自鎖關系,否則機臺無法工作,不便于更換和維護。
發明內容
鑒于以上所述現有技術的缺點,本發明的目的在于提供一種缺陷檢測機臺與SMIF的自鎖系統及自鎖方法,用于解決現有技術中的通過增設機臺端運動判斷結構實現SMIF與缺陷檢測機臺的自鎖而存在的造價和安裝成本較高、自鎖方式固定、不便于更換和維護等問題。
為實現上述目的及其他相關目的,本發明提供一種缺陷檢測機臺與SMIF的自鎖系統,所述缺陷檢測機臺與SMIF的自鎖系統包括:SMIF、生產操作系統及缺陷檢測機臺;
所述生產操作系統適于存儲待檢測晶圓的數據信息;
所述缺陷檢測機臺適于對待檢測晶圓進行缺陷檢測,并記錄檢測完畢的晶圓的數據信息;
所述SMIF與所述生產操作系統及所述缺陷檢測機臺相連接,適于將待檢測晶圓置于所述缺陷檢測機臺后實現與所述缺陷檢測機臺自鎖,并在所述缺陷檢測機臺對所述待檢測晶圓檢測后將所述缺陷檢測機臺記錄的檢測完畢的晶圓的數據信息與所述生產操作系統存儲的待檢測晶圓的數據信息進行比對,并在比對匹配時解除與所述缺陷檢測機臺的自鎖。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





