[發明專利]傳遞熱能的可插拔連接器和整體式殼體外殼

有效

• 申請號: 201611100620.8
• 申請日: 2016-12-02
• 公開（公告）號: CN107039818B
• 公開（公告）日: 2019-06-18
• 發明（設計）人: A.W.布赫
• 申請（專利權）人: 泰連公司
• 主分類號: H01R13/46
• 分類號: H01R13/46;H01R13/533;H01R13/66
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 葛青

一種可插拔連接器，包括具有整體式殼體外殼的連接器殼體，整體式殼體外殼包括頂壁、與頂壁間隔開的底壁、以及在頂壁和底壁之間延伸并連結頂壁和底壁的側壁。可插拔連接器還包括定位在可插拔連接器的內部腔體內的通信組件。通信組件包括在操作期間產生熱能的內部電子器件。頂壁具有外表面，外表面形成被配置為從其耗散熱能的輸出區域。底壁具有內表面，內表面聯接至內部電子器件，使得熱能從內部電子器件傳送到底壁中。整體式殼體外殼形成無縫熱傳遞通路，無縫熱傳遞通路從底壁延伸、通過側壁、并且到達輸出區域。

技術領域

本文的主題總體上涉及一種可插拔連接器，其被配置為將可插拔連接器內產生的熱能(或熱量)傳遞到可選拔連接器的外部，以耗散到周圍環境中。

背景技術

可插拔連接器可以用于向不同的系統或裝置傳輸數據和/或電力，以及從不同的系統或裝置傳輸數據和/或電力。例如，電纜組件(或插頭組件)典型地包括通過一個或多個通信電纜互連的兩個或更多個可插拔連接器。數據信號可以以光信號和/或電信號的形式通過(多個)通信電纜進行傳輸。電力也可以通過(多個)通信電纜進行傳輸。每個可插拔連接器包括連接器殼體，連接器殼體具有與插座組件配合的前導端部、以及連接至相對應的通信電纜的后端部。對于某些類型的可插拔連接器，可插拔連接器在連接器殼體內包括電路板。電路板具有在連接器殼體的前導端部處暴露的接觸墊。在配合操作期間，前導端部插入插座組件的腔體中，且在配合方向上前進，直到電路板的接觸墊接合插座組件的配合連接器的相對應的觸頭。

可插拔連接器的開發者經常面臨的共同挑戰是熱管理。可插拔連接器內的電子器件產生的熱量可能降低性能，或甚至損壞可插拔連接器。例如，可插拔連接器可以包括聯接至可插拔連接器的內部電路板的光電(E/O)引擎。E/O引擎將數據信號從電形式轉換為光學形式，反之亦然。該轉換過程可能在可插拔連接器內產生大量的熱量。

為了耗散熱量，當可插拔連接器配合至插座組件時，可插拔連接器接合熱沉。熱沉典型地沿著可插拔連接器的頂表面定位，且被按壓抵靠頂表面以在整個操作期間維持緊密接合。可插拔連接器內產生的熱量被連接器殼體吸收，并沿著熱通路傳遞到頂表面。盡管已知的可插拔連接器中的熱通路允許熱量傳遞至頂表面，但期望改善該傳遞的效率，使得開發者可以創造其他的連接器配置和/或增加可插拔連接器的吞吐量。

相應地，需要一種可插拔連接器，其提供改善的熱傳遞同時最小化損壞內部電子器件的可能性。

發明內容

在實施例中，提供了一種可插拔連接器(pluggable connector)，其包括連接器殼體，連接器殼體具有整體式殼體外殼(unitary housing shell)，整體式殼體外殼包括頂壁、與頂壁間隔開的底壁、以及在頂壁和底壁之間延伸并連結頂壁和底壁的側壁。連接器殼體具有由頂壁、底壁和側壁部分地限定的內部腔體。可插拔連接器還包括定位在內部腔體內的通信組件。通信組件包括在可插拔連接器的操作期間產生熱能的內部電子器件。頂壁具有外表面，外表面形成被配置為從其耗散熱能的輸出區域。底壁具有內表面，內表面聯接至內部電子器件，使得熱能從內部電子器件傳送到底壁中。整體式殼體外殼形成無縫熱傳遞通路(seamless thermal-transfer path)，無縫熱傳遞通路從底壁延伸、通過所述側壁、并且到達輸出區域。

在一些實施例中，整體式殼體外殼形成與底壁相對的后側開口。可選地，通信組件包括聯接至內部電子器件的電路板。電路板可以包括沿電路板的前導邊緣定位的多個配合端子。后側開口的尺寸和形狀設定為允許電路板的前導邊緣通過后側開口插入且定位為與可插拔連接器的前導端部相鄰。