[發明專利]電路板以及具有該電路板的顯示裝置

有效

• 申請號: 201611100617.6
• 申請日: 2016-12-02
• 公開（公告）號: CN106961783B
• 公開（公告）日: 2021-10-08
• 發明（設計）人: 崔時榮;姜文拭;高正勛;李龍淳
• 申請（專利權）人: 三星顯示有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;G09F9/00
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 張波;翟然

一種電路板包括：基底層；設置在基底層上的電路層，其中氣隙被限定在電路層中；阻熱部分，設置在氣隙中；以及設置在電路層上的電子元件。該阻熱部分具有比電路層的熱導率低的熱導率。

技術領域

本公開涉及電路板以及包括該電路板的顯示裝置。更具體地，本公開涉及控制在其中產生的熱的電路板以及包括該電路板的顯示裝置。

背景技術

電路板通過在絕緣基板上設置用于形成電路的導電層被制造。電子元件安裝在導電層上。電信號通過導電層被施加到每個電子元件。由電子元件處理和產生的電信號通過導電層被施加到其它電子元件或外部。電路板通過使用電信號驅動電子元件，或驅動連接到電路板的外部組件。

電子元件在被驅動的同時發熱。從電子元件發出的熱以輻射熱的形式傳遞到周圍或以通過導電層或絕緣基板傳遞的傳導熱的形式傳遞到周圍。

同時，顯示裝置響應于電信號而顯示圖像。顯示裝置包括產生并控制該電信號的電路板以及從電路板接收該電信號以顯示圖像的顯示面板。電路板和顯示面板被容納在預定的保護構件中以形成顯示裝置。因此，電路板聯接到顯示裝置，同時鄰近其它組件設置。

發明內容

本公開提供一種能夠減小由從電子元件產生的熱引起的對外部組件的影響的電路板。

本公開提供一種包括該電路板的顯示裝置。

本發明構思的一實施方式提供一種電路板，該電路板包括：基底層；電路層，設置在基底層上，其中氣隙被限定在電路層中；阻熱部分，設置在氣隙中；以及電子元件，設置在電路層上。在這樣的實施方式中，阻熱部分具有比電路層的熱導率低的熱導率。

在一實施方式中，阻熱部分可以包括玻璃纖維、陶瓷纖維、鈣硅酸鹽纖維、纖維素纖維、聚苯乙烯泡沫塑料、硬氨酯泡沫塑料、硅土氣凝膠、聚合物氣凝膠和氧化鋁氣凝膠中的至少一種。

在一實施方式中，阻熱部分可以是設置在氣隙中的空氣。

在一實施方式中，電路層可以包括多個導電層以及與導電層交替地設置的多個絕緣層。

在一實施方式中，氣隙可以穿過導電層和絕緣層中的至少一個層被限定。

在一實施方式中，導電層中的至少一個導電層可以設置在氣隙與電子元件之間。

在一實施方式中，電路板還可以包括設置在電路層上的上蓋層和設置在基底層下面的下蓋層。在這樣的實施方式中，電子元件可以通過在上蓋層中限定的開口而電連接到電路層。

在一實施方式中，上蓋層可以包括與基底層基本上相同的材料。

在一實施方式中，氣隙可以進一步穿過基底層限定，并且氣隙可以被下蓋層覆蓋。

在一實施方式中，阻熱部分的熱導率可以低于基底層的熱導率。

在一實施方式中，當可以平面圖中看時，氣隙在一方向上的寬度可以等于或大于電子元件在所述方向上的寬度。

在一實施方式中，氣隙可具有等于或大于電子元件的橫截面積的橫截面積。

在一實施方式中，電子元件可以提供為復數個，氣隙可以提供為復數個，并且氣隙分別對應于電子元件。

在一實施方式中，電子元件可以提供為復數個，并且當在平面圖中看時，氣隙可以交疊所有的電子元件。

在一實施方式中，氣隙可以用阻熱部分填充，并且當在平面圖中看時阻熱部分在一方向上的寬度可以等于或大于電子元件在所述方向上的寬度與電子元件之間在所述方向上的間距之和。