[發(fā)明專利]導(dǎo)電殼體及其制造方法和包括導(dǎo)電殼體的電子裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201611100420.2
• 申請(qǐng)日: 2016-12-02
• 公開（公告）號(hào): CN106657502B
• 公開（公告）日: 2019-08-27
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 梁源標(biāo);張巾
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 廣州三星通信技術(shù)研究有限公司;三星電子株式會(huì)社
• 主分類號(hào): H04M1/18
• 分類號(hào): H04M1/18
• 代理公司: 北京銘碩知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11286
• 代理人: 包國菊;劉奕晴

公開了一種導(dǎo)電殼體及其制造方法以及包括該導(dǎo)電殼體的電子裝置。所述導(dǎo)電殼體包括：第一導(dǎo)電部和第二導(dǎo)電部；微縫帶區(qū)域，位于第一導(dǎo)電部和第二導(dǎo)電部之間；其中，導(dǎo)電殼體具有相對(duì)平坦的中間部分和圍繞中間部分設(shè)置并相對(duì)于中間部分凸出的邊緣部分，所述微縫帶區(qū)域的端部延伸至所述邊緣部分，所述導(dǎo)電殼體包括設(shè)置在微縫帶區(qū)域的端部的強(qiáng)度增強(qiáng)結(jié)構(gòu)。

技術(shù)領(lǐng)域

本申請(qǐng)涉及電子設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，更具體地講，涉及一種具有強(qiáng)度加強(qiáng)結(jié)構(gòu)的導(dǎo)電殼體及其制造方法，以及包括該導(dǎo)電殼體的電子裝置。

背景技術(shù)

隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展以及電子產(chǎn)品種類的多樣化，消費(fèi)者對(duì)電子設(shè)備(尤其是便攜式通信設(shè)備)的外觀要求越來越高。為了提高電子設(shè)備的外觀美感，越來越多的電子設(shè)備的殼體上的天線結(jié)構(gòu)從縫隙形式被改進(jìn)為微縫形式。

圖1示出了根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的電子設(shè)備的導(dǎo)電殼體上的微縫形式的天線結(jié)構(gòu)的示例。如圖1所示，在電子設(shè)備的導(dǎo)電殼體的預(yù)定區(qū)域中設(shè)置有微縫帶1，電子設(shè)備的導(dǎo)電殼體被微縫帶1分成至少兩個(gè)導(dǎo)電部分2和3。微縫帶1包括通過切割導(dǎo)電殼體的預(yù)定區(qū)域而形成的多條微縫，非導(dǎo)電材料填充在多條微縫中。此外，微縫帶1還包括電連接兩個(gè)導(dǎo)電部分2和3的連接部4。

電子設(shè)備在使用過程中不可避免地會(huì)發(fā)生跌落、磕碰等情況，通常，導(dǎo)電殼體的邊緣部更容易成為受力點(diǎn)。在殼體上形成有微縫帶的情況下，由于微縫帶處，尤其是微縫帶貫穿的邊緣部分的強(qiáng)度減小，因此在跌落過程中很可能會(huì)導(dǎo)致殼體在微縫帶分節(jié)部開裂，從而降低電子裝置的耐用性。

發(fā)明內(nèi)容

本公開的一個(gè)目的在于提供一種能夠提高導(dǎo)電殼體的強(qiáng)度的導(dǎo)電殼體及其制造方法以及包括該導(dǎo)電殼體的電子裝置。

根據(jù)本發(fā)明的一方面，提供了一種導(dǎo)電殼體，所述導(dǎo)電殼體包括：第一導(dǎo)電部和第二導(dǎo)電部；微縫帶區(qū)域，位于第一導(dǎo)電部和第二導(dǎo)電部之間；其中，導(dǎo)電殼體具有相對(duì)平坦的中間部分和圍繞中間部分設(shè)置并相對(duì)于中間部分凸出的邊緣部分，所述微縫帶區(qū)域的端部延伸至所述邊緣部分，所述導(dǎo)電殼體包括設(shè)置在微縫帶區(qū)域的端部的強(qiáng)度增強(qiáng)結(jié)構(gòu)。

根據(jù)本發(fā)明的一方面，所述強(qiáng)度增強(qiáng)結(jié)構(gòu)為在微縫帶區(qū)域的端部從所述邊緣部分向?qū)щ姎んw的內(nèi)側(cè)一體延伸的第一凸臺(tái)。

根據(jù)本發(fā)明的一方面，在所述第一凸臺(tái)的內(nèi)側(cè)與所述微縫帶區(qū)域中的微縫對(duì)應(yīng)的位置上，沿著垂直于導(dǎo)電殼體內(nèi)表面的方向形成有切斷孔。

根據(jù)本發(fā)明的一方面，所述強(qiáng)度增強(qiáng)結(jié)構(gòu)包括在微縫帶區(qū)域的端部從所述邊緣部分向?qū)щ姎んw的內(nèi)側(cè)一體延伸的第一凸臺(tái)、在微縫帶區(qū)域的兩側(cè)從所述邊緣部分向著導(dǎo)電殼體的內(nèi)側(cè)延伸的第二凸臺(tái)和第三凸臺(tái)，從而所述第一凸臺(tái)、第二凸臺(tái)和第三凸臺(tái)在微縫帶區(qū)域的端部形成U形加強(qiáng)部，并在U形加強(qiáng)部的內(nèi)側(cè)形成U形填充槽。

根據(jù)本發(fā)明的一方面，在所述第一凸臺(tái)的內(nèi)側(cè)與所述微縫帶區(qū)域中的微縫對(duì)應(yīng)的位置上，沿著垂直于導(dǎo)電殼體內(nèi)表面的方向形成有切斷孔。

根據(jù)本發(fā)明的一方面，所述切斷孔向著導(dǎo)電殼體內(nèi)側(cè)具有橫向開口。

根據(jù)本發(fā)明的一方面，所述切斷孔具有不規(guī)則的側(cè)表面。

根據(jù)本發(fā)明的一方面，所述切斷孔的橫向開口的寬度小于所述切斷孔的直徑。

根據(jù)本發(fā)明的一方面，所述切斷孔為多個(gè)，相鄰切斷孔之間的導(dǎo)電材料的厚度至少為0.2mm。

根據(jù)本發(fā)明的一方面，所述U形加強(qiáng)部還包括至少一個(gè)橫向切割槽，通過沿平行于導(dǎo)電殼體的內(nèi)表面的方向至少切割第二凸臺(tái)、第三凸臺(tái)而形成，所述橫向切割槽與所述U形填充槽連通。

根據(jù)本發(fā)明的一方面，所述橫向切割槽在垂直于導(dǎo)電殼體的中間部分的方向上的深度至少為0.8mm。

根據(jù)本發(fā)明的一方面，通過形成橫向切割槽而在U形加強(qiáng)部中形成的導(dǎo)電材料平臺(tái)的厚度至少為0.4mm。