[發(fā)明專利]電連接器有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201611099517.6 | 申請日： | 2016-12-02 |
| 公開（公告）號： | CN106711667B | 公開（公告）日： | 2020-09-25 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 余陽陽;仇金國 | 申請（專利權(quán)）人： | 富士康（昆山）電腦接插件有限公司;鴻騰精密科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H01R13/46 | 分類號： | H01R13/46;H01R13/02;H01R13/6581;H01R4/02 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 215316 江蘇省*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 連接器 | ||
1.一種電連接器，包括絕緣本體、承載在絕緣本體內(nèi)的導(dǎo)電端子及金屬件，所述絕緣本體包括基部及對接部，所述導(dǎo)電端子包括延伸至對接部的接觸部及延伸出基部的接腳，所述導(dǎo)電端子包括接地端子，所述接地端子具有第一焊接部，所述金屬件具有第二焊接部，所述第一焊接部與所述第二焊接部為不同金屬材料制成；其特征在于：所述第一焊接部與第二焊接部通過鐳射點焊結(jié)合在一起，所述第二焊接部的焊接表面鍍錫且在點焊過程中所述焊錫爬至第一焊接部的焊接表面，所述第一、第二焊接部的焊接表面均覆有焊錫。
2.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于：所述導(dǎo)電端子由銅合金制成，金屬板由不銹鋼制成。
3.如權(quán)利要求2所述的電連接器，其特征在于：所述接地端子的第一焊接部的焊接表面有鍍金。
4.如權(quán)利要求3所述的電連接器，其特征在于：所述第一焊接部相對焊接表面的背面具有點焊淺槽。
5.如權(quán)利要求1、2、3或4所述的電連接器，其特征在于：所述對接部為自基部延伸的對接舌板，所述對接舌板具有相對的對接面，所述導(dǎo)電端子的接觸部排列在對接舌板的對接面，所述金屬件為一位于對接舌板內(nèi)的金屬板。
6.如權(quán)利要求5所述的電連接器，其特征在于：所述第一焊接部自接地端子的側(cè)面橫向延伸出，所述第二焊接部自金屬板的側(cè)面橫向延伸出。
7.如權(quán)利要求5所述的電連接器，其特征在于：所述第一焊接部自接地端子的前端延伸出，所述第二焊接部位于金屬板的前端。
8.如權(quán)利要求1、2、3或4所述的電連接器，其特征在于：所述導(dǎo)電端子為兩排結(jié)構(gòu)，每排均包括彼此上下對齊的接地端子，第二焊接部具有兩個相對的焊接表面，所述兩個第一焊接部分別焊接于第二焊接部的相對焊接表面。
9.如權(quán)利要求1、2、3或4所述的電連接器，其特征在于：所述對接部為自基部延伸的對接舌板，所述對接舌板具有相對的對接面，對接舌板在鄰近基部出設(shè)有加厚的臺階部，所述金屬件為包覆臺階部的金屬半環(huán)，所述第二焊接部自所述金屬半環(huán)的兩端延伸出。
10.一種電連接器，包括絕緣本體、承載在絕緣本體的第一金屬件及第二金屬件，所述第一金屬件具有第一焊接部，所述第二金屬件具有第二焊接部，所述第一焊接部與所述第二焊接部為不同金屬材料制成；其特征在于：所述第一焊接部與第二焊接部通過鐳射點焊結(jié)合在一起，所述第二焊接部的焊接表面鍍錫且在點焊過程中所述焊錫爬至第一焊接部的焊接表面，所述第一、第二焊接部的焊接表面均覆有焊錫。
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