[發明專利]薄膜上芯片封裝

有效

• 申請號: 201611099295.8
• 申請日: 2016-12-02
• 公開（公告）號: CN106816419B
• 公開（公告）日: 2019-08-30
• 發明（設計）人: 黃文靜;林泰宏
• 申請（專利權）人: 聯詠科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367;H01L23/467
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 陳小雯

技術領域

本發明大體來說涉及一種芯片封裝。更具體來說，本發明涉及一種薄膜上芯片封裝。

背景技術

在半導體生產中，集成電路(integrated circuit，IC)的制造可被劃分為三個不同的階段，即，晶片制作階段、集成電路制作階段及例如應用薄膜上芯片(chip-on-film，COF)封裝等的集成電路封裝階段。

為加快自薄膜上芯片封裝的晶片散熱，在將芯片通過凸塊(bump)電連接至薄膜基板之后，通常利用導熱膠(thermal conductive glue)將散熱片材貼附至薄膜基板的頂表面以覆蓋整個芯片或貼附至薄膜基板的與晶片相對的底表面。傳統上，在將散熱片材貼附于薄膜基板上以對芯片進行覆蓋的過程期間，難以使散熱片材與芯片緊密貼附在一起，因此，在芯片與散熱片材之間常常存在氣隙(air gap)。由此，在后續的熱處理期間，在芯片與散熱片材之間截留的空氣將會膨脹，這可能會造成散熱片材與芯片分離且降低芯片封裝的可靠性。此外，由于空氣的導熱性相當低，因此在芯片與散熱片材之間的空間中截留的空氣也將影響自芯片產生的熱傳導至散熱片材的效率。

發明內容

因此，本發明的目的在于提供一種具有優良的散熱效率的薄膜上芯片封裝。

本發明提供一種薄膜上芯片封裝，所述薄膜上芯片封裝包括薄膜基板、芯片及散熱片材。所述薄膜基板包括第一表面。所述芯片安置于所述第一表面上且沿所述芯片的第一軸線具有芯片長度。所述散熱片材包括覆蓋部及第一延伸部，所述第一延伸部連接至所述覆蓋部并貼附至所述第一表面。所述覆蓋部至少局部地覆蓋所述芯片并沿所述第一軸線具有第一長度。所述第一延伸部沿所述第一軸線具有第二長度，所述第二長度實質上長于所述覆蓋部的所述第一長度，且所述覆蓋部暴露出所述芯片的側表面，其中所述側表面連接所述芯片的頂表面與底表面。

根據本發明的實施例，所述第一長度等于或短于所述芯片長度，使得所述覆蓋部暴露出所述芯片的所述側表面。

根據本發明的實施例，所述第一長度長于所述芯片長度，且所述覆蓋部在所述芯片的所述頂表面上方懸伸以暴露出所述芯片的所述側表面。

根據本發明的實施例，所述芯片安置于所述薄膜基板的外圍區上。

根據本發明的實施例，所述芯片安置于所述薄膜基板的中心區處。

根據本發明的實施例，所述散熱片材還包括第二延伸部，且所述覆蓋部連接于所述第一延伸部與所述第二延伸部之間。

根據本發明的實施例，所述散熱片材包括散熱層及保護層，所述散熱層貼附至所述薄膜基板及所述芯片，且所述保護層完全覆蓋所述散熱層。

根據本發明的實施例，所述保護層包括絕緣膜。

根據本發明的實施例，所述散熱層包括金屬箔或石墨薄膜。

根據本發明的實施例，所述散熱片材還包括第一粘合層，且所述散熱層通過所述第一粘合層貼附至所述薄膜基板及所述芯片。

根據本發明的實施例，所述保護層的尺寸大于所述散熱層的尺寸，且在所述保護層的輪廓線與所述散熱層的輪廓線之間保持有保護距離。

根據本發明的實施例，所述散熱片材還包括第二粘合層，所述第二粘合層形成于所述保護層的附著表面上且粘著至所述散熱層。

根據本發明的實施例，所述保護層包括邊界區，所述邊界區環繞所述保護層的所述附著表面的邊界，且所述第二粘合層暴露出所述保護層的所述邊界區。

根據本發明的實施例，所述薄膜上芯片封裝還包括輔助散熱片材，所述輔助散熱片材安置于所述薄膜基板的第二表面上，其中所述第二表面上與所述薄膜基板的所述第一表面相對。

根據上述，在本發明中，所述薄膜上芯片封裝利用所述散熱片材，所述散熱片材包括覆蓋部及至少一個延伸部，其中所述覆蓋部覆蓋所述芯片并暴露出所述芯片的側表面，且所述延伸部連接所述覆蓋部并貼附至所述薄膜基板。利用這種配置，由于所述散熱片材的覆蓋部并非完全包圍所述芯片，而是暴露出所述芯片的側表面，因而可使芯片與散熱片材之間的空氣輕易地排出。如此，可防止所述散熱片材在后續熱處理期間變形或甚至與所述芯片分離的問題發生，從而提高薄膜上芯片封裝的可靠性。

附圖說明

為提供對本發明的進一步理解，在本說明書中包含附圖，所述附圖并入本說明書中并構成本說明書的一部分。所述附圖示出本發明的實施例并與本說明一起用于闡釋本發明的原理。

圖1A為本發明實施例的薄膜上芯片封裝的俯視圖；

圖1B為圖1A所示薄膜上芯片封裝的透視圖；