[發明專利]樹脂組合物及應用該樹脂組合物的膠片及電路板

在審

• 申請號: 201611095940.9
• 申請日: 2016-12-02
• 公開（公告）號: CN108164834A
• 公開（公告）日: 2018-06-15
• 發明（設計）人: 徐茂峰;蘇賜祥;梁國盛;向首睿
• 申請（專利權）人: 臻鼎科技股份有限公司
• 主分類號: C08L23/16
• 分類號: C08L23/16;C08L47/00;C08K5/14;C09J7/10;C09J123/16;C09J147/00;C09J11/06;H05K3/38;H05K1/02
• 代理公司: 深圳市賽恩倍吉知識產權代理有限公司 44334
• 代理人: 薛曉偉

一種樹脂組合物，該樹脂組合物含有三元乙丙橡膠、聚丁二烯、有機過氧化物及溶劑，該樹脂組合物中，所述三元乙丙橡膠的含量為100重量份，所述聚丁二烯的含量為5～30重量份，所述有機過氧化物的含量為0.1～10重量份。另，本發明還提供一種應用所述樹脂組合物的膠片，一種應用所述樹脂組合物制得的電路板。

技術領域

本發明涉及一種樹脂組合物、應用該樹脂組合物的膠片及電路板。

背景技術

在大數據時代，電子產品的信息處理不斷向著信號傳輸高頻化和高速數字化的方向發展。若要保證電子產品在高頻信號傳輸的條件下同時具有良好的信號傳輸質量，需要柔性電路板的導電銅箔中的傳輸線與其所連接的電子元件之間處于阻抗匹配狀態，避免造成信號反射、散射、衰減及延遲等現象。柔性電路板中與導電線路相接觸的膠層的材料的介電常數是影響高頻傳輸阻抗匹配的其中一種因素。為了實現高頻信號傳輸阻抗匹配，膠層通常需要選擇介質常數較低的材料。目前柔性電路板中的膠層普遍采用丁腈橡膠混合環氧樹酯與酚類、胺類或酸酐類硬化劑反應后固化形成，然而，這類樹脂組合物結構中包含C≡N、-OH、-COOH等高極性基團，介電常數皆高于3.0以上，導致柔性電路板無法達到高頻信號傳輸阻抗匹配，影響了信號傳輸的高頻化和高速數字化。

發明內容

有鑒于此，有必要提供一種低介電常數的樹脂組合物。

另，還有必要提供一種應用所述樹脂組合物的膠片。

另，還有必要提供一種應用所述樹脂組合物制得的電路板。

一種樹脂組合物，該樹脂組合物含有三元乙丙橡膠、聚丁二烯、有機過氧化物及溶劑，該樹脂組合物中，所述三元乙丙橡膠的含量為100重量份，所述聚丁二烯的含量為5～30重量份，所述有機過氧化物的含量為0.1～10重量份。

一種應用所述樹脂組合物的膠片，其包括離型膜及結合于該離型膜至少一表面的樹脂層，該樹脂層由所述樹脂組合物干燥使得溶劑去除后制得。

一種應用所述樹脂組合物制得的電路板，其包括電路基板及結合于該電路基板至少一表面的膠層，該膠層由所述樹脂組合物經烘烤壓合后制得，該樹脂組合物中三元乙丙橡膠的不飽和鍵與聚丁二烯的分子側鏈上的乙烯基及有機過氧化物的過氧基團鍵合。

本發明的樹脂組合物包括三元乙丙橡膠、聚丁二烯及有機過氧化物，該樹脂組合物的介電常數D_k低于3.0，介電損失D_f低于0.02，從而使由該樹脂組合物制得的電路板的膠層具有較低的介電常數，進而使該電路板具有高頻化和高速數字化的信號傳輸性能。此外，在使用該樹脂組合物制備電路板時，在烘烤壓合制程中，該樹脂組合物中的三元乙丙橡膠的不飽和鍵與聚丁二烯的分子側鏈上的乙烯基及有機過氧化物的過氧根可發生反應而鍵合，形成化學交聯的網絡，能夠進一步提高所述樹脂組合物的交聯密度，從而有利于避免在后續的電路板的焊錫制程中三元乙丙橡膠的交聯網絡結構失效，因此，由所述樹脂組合物制得的電路板的膠層具有較好的耐熱性，可適應電路板的耐熱性需求。

具體實施方式

本發明較佳實施方式提供一種樹脂組合物，其主要用于電路板的基材、膠層或覆蓋膜中。所述樹脂組合物含有三元乙丙橡膠(EPDM)、聚丁二烯、有機過氧化物及溶劑。所述樹脂組合物中，所述三元乙丙橡膠的含量為100重量份，所述聚丁二烯的含量為5～30重量份，所述有機過氧化物的含量為0.1～10重量份。所述溶劑的加入量可根據需要進行調節，只要使三元乙丙橡膠、聚丁二烯及有機過氧化物能夠完全溶解便可。所述樹脂組合物的門尼粘度優選為10～60(ML1+4，125℃)，以便于將所述樹脂組合物涂布于其他材料上。