[發(fā)明專利]一種苯乙烯基聚硅苯醚樹脂及其制備方法和應用

有效

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• 申請日: 2016-12-02
• 公開（公告）號: CN108148202B
• 公開（公告）日: 2021-01-01
• 發(fā)明（設計）人: 袁嬋娥;羅鴻運
• 申請（專利權）人: 廣東生益科技股份有限公司
• 主分類號: C08G77/00
• 分類號: C08G77/00;C08L83/00;C08L83/05;C08L9/06;C08K5/14;B32B17/04;B32B17/12;B32B15/14;B32B15/20
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 鞏克棟;侯桂麗

本發(fā)明提供一種苯乙烯基聚硅苯醚樹脂及其制備方法和應用，本發(fā)明的苯乙烯基聚硅苯醚樹脂具有式I所示的結構，在其結構的主鏈中含有硅氧基結構和苯環(huán)結構，把苯乙烯基引入到聚硅苯醚樹脂端基中，既實現(xiàn)了一種可以通過苯乙烯基固化的固化方式，又同時結合了苯醚結構的低介電、高耐熱性和硅氧基的耐候性、阻燃性、介電性能及低吸水率；應用于覆銅板領域，能夠提供高頻高速覆銅板所需的優(yōu)良的介電性能和耐熱性。

技術領域

本發(fā)明屬于覆銅板技術領域，涉及一種苯乙烯基聚硅苯醚樹脂及其制備方法和應用。

背景技術

隨著近年來的信息通訊量的增加，高頻印刷電路板的需求越來越高。為了減少高頻帶的傳輸損耗，電氣特性優(yōu)異的電氣絕緣材成為覆銅板領域的研究重點。同時，使用這些電氣絕緣材料的印刷基板或者電子零件為了在安裝時能夠應對高溫的回流焊以及高多層組裝，又需要材料具有高耐熱性高玻璃化轉變溫度。對于這些要求，很多專利提出了使用具有多種化學結構的乙烯基芐基醚化合物的樹脂，比如聯(lián)苯型、雙酚X系列、聚苯醚樹脂等。聚苯醚結構含有大量的苯環(huán)結構，且無強極性基團，賦予了聚苯醚樹脂優(yōu)異的性能，如玻璃化轉變溫度高、尺寸穩(wěn)定性好、線性膨脹系數(shù)小、吸水率低，尤其是出色的低介電常數(shù)、低介電損耗。在高頻高速領域，具有雙鍵結構的聚苯醚樹脂由于具有良好的機械特性與優(yōu)異介電性能，越來越成為高頻印刷電路板的基板首選的樹脂材料，其依靠端基的雙鍵與其他含有雙鍵的樹脂通過自由基反應或自固化來制備層壓板，具有高玻璃化轉變溫度，高耐熱性，高耐濕熱性的特點。而有機硅氧烷結構具有優(yōu)異的耐熱性、耐候性、阻燃性、介電性能及低吸水率。

具有多種化學結構的乙烯基芐基醚化合物的樹脂已被用于高頻高速領域，而具有乙烯基芐基醚結構的聚苯醚樹脂由于具有良好的機械特性與優(yōu)異介電性能，越來越成為高頻印刷電路板的基板首選的樹脂材料。目前制備乙烯基芐基-聚苯醚化合物的方法，如公知的在堿金屬氫氧化物的存在下，將聚苯醚化合物與鹵化甲基苯乙烯(乙烯基芐基鹵化物)在甲苯溶液中反應，然后用酸中和該反應溶液，洗滌后，用大量的甲醇進行再沉淀的方法(日本國特開2009-96953號公報)；或如CN104072751A公開了在堿金屬氫氧化物水溶液的存在下，在包括芳香烴和脂肪醇的溶劑中，使得末端具有酚性羥基的聚苯醚與乙烯基芐基鹵化物在相轉移催化劑的存在下反應，把反應物先后經過堿金屬氫氧化物水溶液和鹽酸洗滌后，得到含有乙烯基芐基-聚苯醚化合物的甲苯溶液，然而其并未公開該聚苯醚用于高頻電路基板時的性能改善情況。

CN102993683 A公開了一種樹脂組合物，該樹脂組合物中包含改性聚苯醚樹脂和含有不飽和雙鍵的有機硅化合物，雖然由該樹脂組合物制備得到的高頻電路基板具有高的玻璃化轉變溫度以及高的熱分解溫度，然而由于該改性聚苯醚樹脂中含有羰基，因此其介電常數(shù)和介電損耗受到限制。

因此，在本領域，期望得到一種使電路基板具有較高耐熱性以及更低介電常數(shù)和介電損耗的材料。

發(fā)明內容

針對現(xiàn)有技術的不足，本發(fā)明的目的在于提供一種苯乙烯基聚硅苯醚樹脂及其制備方法和應用。本發(fā)明的苯乙烯基聚硅苯醚樹脂在其主鏈中含有硅氧基結構和苯環(huán)結構，并把苯乙烯基引入到聚硅苯醚樹脂端基中實現(xiàn)了一種可以通過苯乙烯基固化的固化方式，又同時結合了苯醚結構的低介電、高耐熱性和硅氧基的耐候性、阻燃性、介電性能及低吸水率的優(yōu)點。

為達此目的，本發(fā)明采用以下技術方案：

本發(fā)明提供一種苯乙烯基聚硅苯醚樹脂，所述苯乙烯基聚硅苯醚樹脂具有如下式I所示的結構：