[發(fā)明專利]樹脂組合物及應用該樹脂組合物的膠片及電路板

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201611095622.2
• 申請日: 2016-12-02
• 公開（公告）號: CN108148332A
• 公開（公告）日: 2018-06-12
• 發(fā)明（設計）人: 徐茂峰;蘇賜祥;梁國盛;向首睿
• 申請（專利權）人: 臻鼎科技股份有限公司
• 主分類號: C08L45/00
• 分類號: C08L45/00;C08L47/00;C08K3/36;C09J7/00;C09J145/00;C09J147/00;H05K3/38
• 代理公司: 深圳市賽恩倍吉知識產(chǎn)權代理有限公司 44334
• 代理人: 薛曉偉

一種樹脂組合物，該樹脂組合物含有環(huán)烯烴共聚物、聚丁二烯、馬來酸酐化聚丁二烯及溶劑，該環(huán)烯烴共聚物及聚丁二烯的分子側鏈上均具有乙烯基，該樹脂組合物中，所述環(huán)烯烴共聚物的含量為30～90重量份，所述聚丁二烯的含量為5～50重量份，所述馬來酸酸酐化聚丁二烯的含量為5～35重量份。另，本發(fā)明還提供一種應用所述樹脂組合物的膠片，一種應用所述樹脂組合物制得的電路板。

技術領域

本發(fā)明涉及一種樹脂組合物、應用該樹脂組合物的膠片及電路板。

背景技術

在大數(shù)據(jù)時代，電子產(chǎn)品的信息處理不斷向著信號傳輸高頻化和高速數(shù)字化的方向發(fā)展。若要保證電子產(chǎn)品在高頻信號傳輸?shù)臈l件下同時具有良好的信號傳輸質量，需要柔性電路板的導電銅箔中的傳輸線與其所連接的電子元件之間處于阻抗匹配狀態(tài)，避免造成信號反射、散射、衰減及延遲等現(xiàn)象。柔性電路板中與導電線路相接觸的膠層的材料的介電常數(shù)是影響高頻傳輸阻抗匹配的一重要因素。為了實現(xiàn)高頻信號傳輸阻抗匹配，膠層通常需要選擇介電常數(shù)較低的材料。目前柔性電路板中的膠層普遍采用丁腈橡膠混合環(huán)氧樹酯與酚類、胺類或酸酐類硬化劑反應后固化形成，然而，這類樹脂組合物結構中包含C≡N、-OH、-COOH等高極性基團，介電常數(shù)皆高于3.0以上，導致柔性電路板無法達到高頻信號傳輸阻抗匹配，影響了信號傳輸?shù)母哳l化和高速數(shù)字化。

發(fā)明內(nèi)容

有鑒于此，有必要提供一種低介電常數(shù)的樹脂組合物。

另，還有必要提供一種應用所述樹脂組合物的膠片。

另，還有必要提供一種應用所述樹脂組合物制得的電路板。

一種樹脂組合物，其含有環(huán)烯烴共聚物、聚丁二烯、馬來酸酐化聚丁二烯及溶劑，該環(huán)烯烴共聚物及聚丁二烯的分子側鏈上均具有乙烯基，該樹脂組合物中，所述環(huán)烯烴共聚物的含量為30～90重量份，所述聚丁二烯的含量為5～50重量份，所述馬來酸酸酐化聚丁二烯的含量為5～35重量份。

一種應用所述樹脂組合物的膠片，其包括離型膜及結合于該離型膜至少一表面的膠層，該膠層由所述樹脂組合物干燥后制得。

一種應用所述樹脂組合物制得的電路板，其包括電路基板及結合于該電路基板至少一表面的膠層，該膠層由所述樹脂組合物經(jīng)烘烤壓合后制得，該樹脂組合物中環(huán)烯烴共聚物的分子側鏈上的乙烯基與聚丁二烯的分子側鏈上的乙烯基發(fā)生化學反應而鍵合。

本發(fā)明的樹脂組合物含有環(huán)烯烴共聚物、聚丁二烯及馬來酸酐化聚丁二烯，該樹脂組合物形成的膠層的介電常數(shù)D_k為2.2～2.3，介電損失D_f為0.0002～0.0025，從而使該電路板具有高頻化和高速數(shù)字化的信號傳輸性能。此外，在使用該樹脂組合物制備電路板的膠層時，在烘烤制程中，環(huán)烯烴共聚物的分子側鏈上的乙烯基與聚丁二烯的分子側鏈上的乙烯基發(fā)生化學反應而鍵合在一起，形成化學交聯(lián)的網(wǎng)絡結構，能夠進一步提高所述樹脂組合物的交聯(lián)密度，從而使得該膠層中的化學交聯(lián)的網(wǎng)絡結構在后續(xù)的常規(guī)的電路板的焊錫等制程中不會失效，因此，由所述樹脂組合物制得的電路板的膠層具有較好的耐熱性，可適應電路板的耐熱性需求。

具體實施方式

本發(fā)明較佳實施方式的樹脂組合物，其主要用于電路板的基材、膠層或覆蓋膜中。所述樹脂組合物含有環(huán)烯烴共聚物、聚丁二烯、馬來酸酐化聚丁二烯及溶劑。所述樹脂組合物中，所述環(huán)烯烴共聚物的含量為30～90重量份，所述聚丁二烯的含量為5～50重量份，所述馬來酸酸酐化聚丁二烯的含量為5～35重量份。所述溶劑的重量為所述樹脂組合物總重量的50％～90％。所述樹脂組合物的粘度為500～20000cps。

所述環(huán)烯烴共聚物的分子側鏈上具有乙烯基，其介電常數(shù)D_k為2.3，介電損失D_f為0.0002。所述環(huán)烯烴共聚物可為改性的環(huán)烯烴共聚物也可為非改性的環(huán)烯烴共聚物。具體的，所述環(huán)烯烴共聚物可為但不限于瑞翁公司商品名為ZEOCOAT、L-24及L-3PS的環(huán)烯烴共聚物中的至少一種。