[發明專利]電子封裝件及其制法

有效

• 申請號: 201611094633.9
• 申請日: 2016-12-02
• 公開（公告）號: CN108109970B
• 公開（公告）日: 2019-10-22
• 發明（設計）人: 蔡文榮;林彥宏;鐘興隆;張正楷
• 申請（專利權）人: 矽品精密工業股份有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L25/07;H01L21/56;H01L23/498;H01L23/60
• 代理公司: 北京戈程知識產權代理有限公司 11314
• 代理人: 程偉;王錦陽

1.一種電子封裝件，其特征為，該電子封裝件包括：

承載結構，其埋設有屏蔽部，其中，該屏蔽部為連續或不連續的環狀板體；

電子元件，其設于該承載結構上；

包覆層，其形成于該承載結構上以包覆該電子元件；

屏蔽構件，其設于該包覆層中并電性連接該屏蔽部；以及

導電部，其設于該包覆層上且電性連接該屏蔽構件。

2.如權利要求1所述的電子封裝件，其特征為，該承載結構還埋設有接地層，以電性連接該屏蔽部。

3.如權利要求1所述的電子封裝件，其特征為，該屏蔽部未凸出該承載結構的側面。

4.如權利要求1所述的電子封裝件，其特征為，該屏蔽構件的部分表面外露于該包覆層以接觸該導電部。

5.如權利要求1所述的電子封裝件，其特征為，該承載結構定義有置晶區以供接置該電子元件，且該屏蔽部對應位于該置晶區的周圍。

6.如權利要求1所述的電子封裝件，其特征為，該屏蔽構件位于該電子元件周圍。

7.如權利要求1所述的電子封裝件，其特征為，該承載結構上設有多個該電子元件，且該屏蔽構件位于任二該電子元件之間。

8.如權利要求1所述的電子封裝件，其特征為，該導電部為金屬層或蓋體。

9.一種電子封裝件的制法，其特征為，該制法包括：

設置電子元件于一埋設有屏蔽部的承載結構上，其中，該屏蔽部為連續或不連續的環狀板體；

形成包覆層于該承載結構上，以令該包覆層包覆該電子元件，其中，該包覆層中設有電性連接該屏蔽部的屏蔽構件；以及

設置導電部于該包覆層上，且令該導電部電性連接該屏蔽構件。

10.如權利要求9所述的電子封裝件的制法，其特征為，該承載結構還埋設有接地層，以電性連接該屏蔽部。

11.如權利要求9所述的電子封裝件的制法，其特征為，該屏蔽部未凸出該承載結構的側面。

12.如權利要求9所述的電子封裝件的制法，其特征為，該屏蔽部的制程包括：

于該承載結構中形成凹部；以及

于該凹部中形成導電材，以令該導電材作為該屏蔽部。

13.如權利要求9所述的電子封裝件的制法，其特征為，該屏蔽構件的部分表面外露于該包覆層以接觸該導電部。

14.如權利要求9所述的電子封裝件的制法，其特征為，該制法包括于形成該導電部后，進行切單制程。

15.如權利要求9所述的電子封裝件的制法，其特征為，該承載結構定義有置晶區以供接置該電子元件，且該屏蔽部對應位于該置晶區的周圍。

16.如權利要求9所述的電子封裝件的制法，其特征為，該屏蔽構件位于該電子元件周圍。

17.如權利要求9所述的電子封裝件的制法，其特征為，該承載結構上設有多個該電子元件，且該屏蔽構件位于任二該電子元件之間。

18.如權利要求9所述的電子封裝件的制法，其特征為，該導電部為蓋體，以置放于該包覆層上。

19.如權利要求9所述的電子封裝件的制法，其特征為，該導電部為金屬層，其以電鍍、涂布、濺鍍、化鍍、無電鍍或蒸鍍方式形成者。