[發明專利]具有陣列式導電支架的電感器封裝結構及其制作方法

在審

• 申請號: 201611092256.5
• 申請日: 2016-12-01
• 公開（公告）號: CN108133809A
• 公開（公告）日: 2018-06-08
• 發明（設計）人: 邱繼皓;劉文隆
• 申請（專利權）人: 今展科技股份有限公司
• 主分類號: H01F27/29
• 分類號: H01F27/29;H01F27/02;H01F41/00;H01F41/10
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240
• 代理人: 梁麗超;劉丹

1.一種具有陣列式導電支架的電感器封裝結構，其特征在于，所述電感器封裝結構包括：

一導線架構件，所述導線架構件包括多個陣列式排列的導電支架以及一連接于所述導電支架的連接框體，其中，所述導電支架包括一連接于所述連接框體的第一導電引腳以及一連接于所述連接框體且與所述第一導電引腳彼此間隔一預定距離的第二導電引腳；

多個電感單元，所述多個電感單元分別設置在各個所述導電支架上，其中，各個所述電感單元包括一線圈，且所述線圈具有一電性連接于所述第一導電引腳的第一端部以及一電性連接于所述第二導電引腳的第二端部；以及

多個封裝單元，多個所述封裝單元分別包覆各個所述電感單元；

其中，各個所述導電支架的所述第一導電引腳具有一第一內埋部以及一第一裸露部，所述第一內埋部電性連接于所述線圈的所述第一端部且被包覆在相對應的所述封裝單元內，且所述第一裸露部連接于所述第一內埋部且裸露在相對應的所述電感單元外；

其中，各個所述導電支架的所述第二導電引腳具有一第二內埋部以及一第二裸露部，所述第二內埋部電性連接于所述線圈的所述第二端部且被包覆在相對應的所述封裝單元內，且所述第二裸露部連接于所述第二內埋部且裸露在相對應的所述電感單元外。

2.根據權利要求1所述的具有陣列式導電支架的電感器封裝結構，其特征在于，所述連接框體具有一圍繞狀框部以及多個連接于所述圍繞狀框部且被所述圍繞狀框部所圍繞的連接部，且所述連接部平行于一第一預定方向且垂直于一第二預定方向。

3.根據權利要求2所述的具有陣列式導電支架的電感器封裝結構，其特征在于，沿著所述第一預定方向排列的兩個相鄰的所述第一導電引腳彼此間隔一第一預定距離，且沿著所述第一預定方向排列的兩個相鄰的所述第二導電引腳彼此間隔一第二預定距離。

4.根據權利要求2所述的具有陣列式導電支架的電感器封裝結構，其特征在于，沿著所述第二預定方向排列的兩個相鄰的所述第一導電引腳與所述第二導電引腳通過對應的所述連接部而彼此相連且呈對稱設置。

5.一種具有陣列式導電支架的電感器封裝結構的制作方法，其特征在于，所述電感器封裝結構的制作方法包括：

提供一導線架構件，所述導線架構件包括多個陣列式排列的導電支架以及一連接于所述導電支架的連接框體，其中，所述導電支架包括一連接于所述連接框體的第一導電引腳以及一連接于所述連接框體且與所述第一導電引腳間隔一預定距離的第二導電引腳；

將多個電感單元分別設置在各個所述導電支架上，其中，各個所述電感單元包括一線圈，且所述線圈具有一電性連接于所述第一導電引腳的第一端部以及一電性連接于所述第二導電引腳的第二端部；以及

形成多個封裝單元以分別包覆各個所述電感單元；

其中，各個所述導電支架的所述第一導電引腳具有一第一內埋部以及一第一裸露部，所述第一內埋部電性連接于所述線圈的所述第一端部且被包覆在相對應的所述封裝單元內，且所述第一裸露部連接于所述第一內埋部且裸露在相對應的所述電感單元外；

其中，各個所述導電支架的所述第二導電引腳具有一第二內埋部以及一第二裸露部，所述第二內埋部電性連接于所述線圈的所述第二端部且被包覆在相對應的所述封裝單元內，且所述第二裸露部連接于所述第二內埋部且裸露在相對應的所述電感單元外。

6.根據權利要求5所述的具有陣列式導電支架的電感器封裝結構的制作方法，其特征在于，所述連接框體具有一圍繞狀框部以及多個連接于所述圍繞狀框部且被所述圍繞狀框部所圍繞的連接部，且所述連接部平行于一第一預定方向且垂直于一第二預定方向。

7.根據權利要求6所述的具有陣列式導電支架的電感器封裝結構的制作方法，其特征在于，沿著所述第一預定方向排列的兩個相鄰的所述第一導電引腳彼此間隔一第一預定距離，且沿著所述第一預定方向排列的兩個相鄰的所述第二導電引腳彼此間隔一第二預定距離。

8.根據權利要求6所述的具有陣列式導電支架的電感器封裝結構的制作方法，其特征在于，沿著所述第二預定方向排列的兩個相鄰的所述第一導電引腳與所述第二導電引腳通過對應的所述連接部而彼此相連且呈對稱設置。