[發明專利]一種鋼結構框架與復合型輕質樓板模塊裝配的方法

有效

• 申請號: 201611090233.0
• 申請日: 2016-12-01
• 公開（公告）號: CN107246152B
• 公開（公告）日: 2020-01-10
• 發明（設計）人: 牛智勇
• 申請（專利權）人: 牛智勇
• 主分類號: E04G21/14
• 分類號: E04G21/14
• 代理公司: 13123 石家莊眾志華清知識產權事務所(特殊普通合伙)
• 代理人: 王苑祥

1.一種鋼結構框架與復合型輕質樓板模塊裝配的方法, 該方法基于鋼結構框架形成的樓層基準面，其特征在于本方法包括以下工藝步驟：

1）按照建筑圖紙制造用于拼裝的樓板模塊（1）：根據在鋼結構框架上預置的連接部件和位置形體技術參數，在鋼結構框架上加工出預留工藝孔，并配備現場施工的連接緊固件；

2）將鋼結構框架中承重橫梁（3）的上端面形成樓層基準面；

3）核對預制在鋼結構框架中承載鋼柱（2）和承重橫梁（3）上的連接部件、連接位置和與樓板模塊（1）的工藝裝配孔公差，備好調整墊片；

4）借助配套工藝孔和連接組件將樓板模塊（1）中的首、末樓板分模塊（1A,1C）分別定位在鋼結構框架中所對應的承載鋼柱（2）的掛板（2-1）位置實現重載掛接，定位在承重橫梁（3）之上端面；

5）在上述首、末樓板分模塊（1A,1C）之間的空間鋪設中間樓板分模塊（1B），借助工藝孔和連接組件與首、末樓板分模塊（1A,1C）相連形成完整的該層樓板面；

6）對樓板模塊（1）與承載鋼柱（2）的連接處、樓板模塊（1）與承重橫梁（3）的連接處、以及相鄰的樓板模塊（1）之間相連處、工藝孔進行防水處理和裝飾性填充修補；

所述樓板模塊（1）包括輕鋼框架（a）,輕質混凝土（b）以及設置在輕質混凝土（b）上、下表面的地板裝飾層（c）和天花板結構層（d）；所述輕鋼框架（a）包括主體承載邊框（a1），連接在主體承載邊框（a1）間的橫向梁（a2）和縱向梁（a3），以及設置在輕鋼框架（a）上、下表面上的鋼筋網（a4），所述輕鋼框架（a）中主體承載邊框（a1）的周邊加工出與鄰接模塊相連接的工藝孔和防水結構；

所述工藝孔包括在主體承載邊框（a1）上加工出與承載鋼柱（2）掛板（2-1）相匹配的工藝掛口（1-1）、穿過連接螺栓的通孔（1-2）和用于伸進擰緊螺栓工具的預留操作孔（1-3）；設填水密封膠條的凹槽（1-4）設置在主體承載邊框（a1）的裝配側面上。

2.根據權利要求1所述的鋼結構框架與復合型輕質樓板模塊裝配的方法, 其特征在于：所述防水結構的形成包括在主體承載邊框（a1）周邊的凹槽（1-4）中加防水膠帶或在定型連接后加壓注入防水材料。

3.根據權利要求1所述的鋼結構框架與復合型輕質樓板模塊裝配的方法, 其特征在于：所述步驟4）中樓板模塊（1）借助連接組件實現與相鄰承載鋼柱（2）之間的首、末樓板分模塊（1A,1C）的重載掛接工序的步驟包括：

A、借助承重橫梁（3）上端面的定向導引將首、末樓板分模塊（1A,1C）端面上的工藝掛口（1-1）與承載鋼柱（2）的掛板（2-1）平移、對位、嵌套；同時完成平移、對位的還有工藝缺口（2-2）和備板（2-3）；

B、借助預留操作孔（1-3），對工藝掛口（1-1）與承載鋼柱（2）的掛板（2-1）之間的間隙進行填補、點焊、定位；

C、借助掛板（2-1）的中間螺孔栽上螺柱，套上墊板（2-5）、墊圈（2-6）用雙螺母鎖緊定位形成重載掛接的第一掛接點；

D、在工藝缺口（2-2）和備板（2-3）對位的缺口中填入封堵塊（2-4），借助點焊和螺栓的緊固形成第二掛接點，完成首或末樓板分模塊（1A,1C）一端的定位；

E、重復A-D工藝步驟，形成首、末樓板分模塊（1A,1C）定位安裝并形成兩承載鋼柱之間的待拼裝配區域。

4.根據權利要求3所述的鋼結構框架與復合型輕質樓板模塊裝配的方法, 其特征在于：所述首、末樓板分模塊（1A,1C）實現與承載鋼柱（2）之間的重載掛接后，待拼裝配區域裝配中間樓板分模塊（1B）的步驟如下：

A、在中間的待拼裝配區域依次排列充填中間樓板分模塊（1B）；

B、借助中間樓板分模塊（1B）邊框側面上預留的通孔（1-2）和預留操作孔（1-3）安裝緊固螺栓組件，完成與首、末樓板分模塊（1A,1C）連接；

C、連接處焊接加固、鄰界面充填防水材料、最終完成修補裝飾工藝。

5.根據權利要求1所述的鋼結構框架與復合型輕質樓板模塊裝配的方法, 其特征在于：所述步驟4）中還包括樓板模塊（1）借助螺栓組件實現與承重橫梁（3）的上端面的對位，設置連接組件和緊固定位步驟：

A、在承重橫梁（3）上端面預置彈性材料層；

B、借助設置在承重橫梁（3）上的預留安裝孔（3-1）與對應設置在樓板模塊（1）下端面的通孔（1-2）對位，再借助螺栓組件進行連接。