[發(fā)明專利]屏蔽罩和電子設(shè)備

在審

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• 申請日: 2016-11-30
• 公開（公告）號: CN108124412A
• 公開（公告）日: 2018-06-05
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 韓高才
• 申請（專利權(quán)）人: 北京小米移動軟件有限公司
• 主分類號: H05K9/00
• 分類號: H05K9/00;H05K7/20
• 代理公司: 北京博思佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11415
• 代理人: 林祥;李威

本公開是關(guān)于一種屏蔽罩和電子設(shè)備，所述屏蔽罩用于對電子設(shè)備中的預(yù)設(shè)功能模組進(jìn)行電磁屏蔽；所述屏蔽罩上設(shè)有至少一個操作孔，所述操作孔的第一開孔位置配合于所述預(yù)設(shè)功能模組中預(yù)設(shè)芯片的預(yù)設(shè)表面區(qū)域，使所述屏蔽罩被裝配于所述預(yù)設(shè)功能模組處后，所述導(dǎo)熱層處理設(shè)備可通過所述操作孔在所述預(yù)設(shè)表面區(qū)域處設(shè)置一導(dǎo)熱層，以由所述預(yù)設(shè)芯片通過所述導(dǎo)熱層向所述屏蔽罩傳導(dǎo)熱量。通過本公開的技術(shù)方案，可使對屏蔽罩的裝配操作與對導(dǎo)熱層的設(shè)置操作相分離，以優(yōu)化對導(dǎo)熱層的設(shè)置，確保導(dǎo)熱層達(dá)到預(yù)定的導(dǎo)熱要求。

技術(shù)領(lǐng)域

本公開涉及終端技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種屏蔽罩和電子設(shè)備。

背景技術(shù)

在相關(guān)技術(shù)中，一方面，隨著用戶對電子設(shè)備的小型化、輕薄化需求越來越高，使得電子設(shè)備的內(nèi)部空間越來越小；另一方面，電子設(shè)備集成的功能越來越多，導(dǎo)致電子設(shè)備中的功能模組之間的裝配更緊密，需要更多地考慮對各個功能模組的電磁兼容性EMC(Electro Magnetic Compatibility)問題。在相關(guān)技術(shù)中，通過為功能模組裝配屏蔽罩，可以實(shí)現(xiàn)對各個功能模組進(jìn)行隔離，以滿足預(yù)定的EMC要求。

但是，由于功能模組被隔離于屏蔽罩提供的容置空間內(nèi)，阻隔了功能模組附近的空氣流通，影響了功能模組的散熱效果，可能導(dǎo)致功能模組內(nèi)部的芯片發(fā)生過熱等問題，從而影響電子設(shè)備的正常使用。

發(fā)明內(nèi)容

本公開提供一種屏蔽罩和電子設(shè)備，以解決相關(guān)技術(shù)中的不足。

根據(jù)本公開實(shí)施例的第一方面，提供一種屏蔽罩，所述屏蔽罩用于對電子設(shè)備中的預(yù)設(shè)功能模組進(jìn)行電磁屏蔽；所述屏蔽罩上設(shè)有至少一個操作孔，所述操作孔的第一開孔位置配合于所述預(yù)設(shè)功能模組中預(yù)設(shè)芯片的預(yù)設(shè)表面區(qū)域，使所述屏蔽罩被裝配于所述預(yù)設(shè)功能模組處后，所述導(dǎo)熱層處理設(shè)備可通過所述操作孔在所述預(yù)設(shè)表面區(qū)域處設(shè)置一導(dǎo)熱層，以由所述預(yù)設(shè)芯片通過所述導(dǎo)熱層向所述屏蔽罩傳導(dǎo)熱量。

可選的，當(dāng)所述屏蔽罩上設(shè)有一個操作孔時，所述操作孔的第一開孔位置為所述預(yù)設(shè)表面區(qū)域的中心點(diǎn)處。

可選的，當(dāng)所述屏蔽罩上設(shè)有多個操作孔時，多個操作孔的第一開孔位置沿所述預(yù)設(shè)表面區(qū)域的中心點(diǎn)環(huán)繞設(shè)置。

可選的，當(dāng)所述導(dǎo)熱層由膠狀導(dǎo)熱介質(zhì)構(gòu)成時，所述導(dǎo)熱層處理設(shè)備包括點(diǎn)膠設(shè)備，且所述操作孔的開孔規(guī)格適配于所述點(diǎn)膠設(shè)備的點(diǎn)膠口。

可選的，所述膠狀導(dǎo)熱介質(zhì)包括：導(dǎo)熱凝膠或?qū)峁柚?/p>

可選的，所述屏蔽罩上設(shè)有至少一個觀察孔，所述觀察孔的第二開孔位置配合于所述預(yù)設(shè)表面區(qū)域的邊沿，使所述邊沿的預(yù)設(shè)邊沿段在所述觀察孔中處于可視狀態(tài)。

可選的，所述觀察孔的中心點(diǎn)在所述預(yù)設(shè)表面區(qū)域上的投影點(diǎn)位于所述邊沿上。

可選的，當(dāng)所述屏蔽罩上設(shè)有多個觀察孔時，多個觀察孔的第二開孔位置沿所述預(yù)設(shè)表面區(qū)域的中心點(diǎn)環(huán)繞設(shè)置。

可選的，所述屏蔽罩為一體式屏蔽罩，所述一體式屏蔽罩的側(cè)邊焊接于所述預(yù)設(shè)功能模組所處的印刷電路板上。

根據(jù)本公開實(shí)施例的第二方面，提供一種電子設(shè)備，包括：至少一個如上述實(shí)施例中任一所述的屏蔽罩。

本公開的實(shí)施例提供的技術(shù)方案可以包括以下有益效果：

由上述實(shí)施例可知，本公開通過在屏蔽罩上設(shè)置操作孔，可以將導(dǎo)熱層的設(shè)置操作與屏蔽罩的裝配操作相互獨(dú)立，從而避免導(dǎo)熱層對屏蔽罩的裝配操作造成不良影響，并提升導(dǎo)熱層與屏蔽罩之間的貼合度，以獲得更佳的導(dǎo)熱效果。

應(yīng)當(dāng)理解的是，以上的一般描述和后文的細(xì)節(jié)描述僅是示例性和解釋性的，并不能限制本公開。

附圖說明