[發明專利]電子部件及其制造方法以及電路基板

有效

• 申請號: 201611089294.5
• 申請日: 2016-12-01
• 公開（公告）號: CN107045937B
• 公開（公告）日: 2019-01-18
• 發明（設計）人: 田原干夫;中村智彰;平山香代子;下田玲子
• 申請（專利權）人: 太陽誘電株式會社
• 主分類號: H01G4/30
• 分類號: H01G4/30;H01G4/224;H01G4/232;H01G4/12;H05K1/18
• 代理公司: 北京尚誠知識產權代理有限公司 11322
• 代理人: 龍淳;季向岡

1.一種電子部件，其特征在于，包括：

芯片，其包括：朝向第一軸方向的第一端面和第二端面；朝向與所述第一軸正交的第二軸方向的第一主面和第二主面；朝向與所述第一軸和所述第二軸正交的第三軸方向的第一側面和第二側面；分別覆蓋所述第一端面和所述第二端面、并且分別延伸到所述第一主面和所述第二主面以及所述第一側面和所述第二側面的第一外部電極和第二外部電極；

從所述第一主面側向著所述第二主面側覆蓋所述芯片的覆蓋部；和

露出部，其為設置在所述芯片的所述第二主面側、并且所述第一外部電極和所述第二外部電極沒有被所述覆蓋部覆蓋而露出的區域，

所述露出部具有在連接所述第一端面和所述第二端面與所述第一側面和所述第二側面的棱部向所述第一主面側突出的突出區域。

2.如權利要求1所述的電子部件，其特征在于：

所述覆蓋部覆蓋所述第一主面的全部區域，使所述第二主面的全部區域露出。

3.如權利要求1或2所述的電子部件，其特征在于：

所述覆蓋部在所述第一主面上具有與所述第二軸垂直的平坦面。

4.如權利要求1所述的電子部件，其特征在于：

所述芯片還包括：與所述第一外部電極連接的第一內部電極；和與所述第二外部電極連接的第二內部電極，所述第一內部電極和所述第二內部電極沿著所述第二軸交替配置。

5.如權利要求1所述的電子部件，其特征在于：

焊料沒有向上浸潤到所述覆蓋部。

6.一種電子部件的制造方法，其特征在于：

準備芯片的步驟，該芯片包括：朝向第一軸方向的第一端面和第二端面；朝向與所述第一軸正交的第二軸方向的第一主面和第二主面；朝向與所述第一軸和所述第二軸正交的第三軸方向的第一側面和第二側面；分別覆蓋所述第一端面和所述第二端面、并且分別延伸到所述第一主面和所述第二主面以及所述第一側面和所述第二側面的第一外部電極和第二外部電極；

以從所述第一主面側向所述第二主面側的方式將所述芯片浸漬于未固化樹脂，由此以在所述第二主面側中所述第一外部電極和所述第二外部電極露出的方式用未固化樹脂覆蓋所述芯片的步驟，

使覆蓋所述芯片的所述未固化樹脂固化的步驟，

由此形成：由固化了的樹脂形成的、從所述第一主面側向所述第二主面側覆蓋所述芯片的覆蓋部；和設置在所述芯片的所述第二主面側、并且所述第一外部電極和所述第二外部電極沒有被所述覆蓋部覆蓋而露出的露出部，并且，

所述露出部在連接所述第一端面和所述第二端面與所述第一側面和所述第二側面的棱部具有向所述第一主面側突出的突出區域。

7.如權利要求6所述的電子部件的制造方法，其特征在于：

在所述未固化樹脂的所述第一主面上的一部分形成與所述第二軸垂直的平坦面。

8.如權利要求6或7所述的電子部件的制造方法，其特征在于：

使所述未固化樹脂固化的步驟包括：使所述未固化樹脂預固化而成為預固化樹脂的步驟；和使所述預固化樹脂正式固化的步驟。

9.如權利要求8所述的電子部件的制造方法，其特征在于：

準備被粘貼于粘著帶的所述芯片，將由所述預固化樹脂覆蓋的所述芯片從所述粘著帶剝離。

10.一種電路基板，其特征在于：

包括具有安裝面的基板和安裝于所述安裝面的電子部件，

所述電子部件包括：

芯片，其包括：朝向第一軸方向的第一端面和第二端面；朝向與所述第一軸正交的第二軸方向的第一主面和第二主面；朝向與所述第一軸和所述第二軸正交的第三軸方向的第一側面和第二側面；分別覆蓋所述第一端面和所述第二端面、并且分別延伸到所述第一主面和所述第二主面以及所述第一側面和所述第二側面的第一外部電極和第二外部電極；

從所述第一主面側向著所述第二主面側覆蓋所述芯片的覆蓋部；和

露出部，其為設置在所述芯片的所述第二主面側、并且所述第一外部電極和所述第二外部電極沒有被所述覆蓋部覆蓋而露出的區域，

所述露出部具有在連接所述第一端面和所述第二端面與所述第一側面和所述第二側面的棱部向所述第一主面側突出的突出區域，

所述第二主面與所述安裝面相對配置，在所述露出部中所述第一外部電極和所述第二外部電極被焊接于所述安裝面。