[發(fā)明專利]半導(dǎo)體封裝用環(huán)氧樹脂組合物及半導(dǎo)體裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201611089217.X | 申請日： | 2010-10-07 |
| 公開（公告）號： | CN107033540B | 公開（公告）日： | 2022-02-08 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 田部井純一 | 申請（專利權(quán)）人： | 住友電木株式會社 |
| 主分類號： | C08L63/00 | 分類號： | C08L63/00;C08L23/26;C08L35/00;C08L83/10;C08L83/12;C08K3/013;C08K7/18;C08G59/62;H01L23/29;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227 | 代理人： | 苗堃;金世煜 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 半導(dǎo)體 封裝 環(huán)氧樹脂 組合 裝置 | ||
1.一種半導(dǎo)體封裝用環(huán)氧樹脂組合物，其特征在于，含有(A)環(huán)氧樹脂、(B)固化劑、(C)無機填充材料、脫模劑、以及下述通式(Ⅰ)表示的硅氧烷加成聚合物改性物，
其中，所述脫模劑僅含有(D)用碳原子數(shù)為10～25的長鏈脂肪族醇將碳原子數(shù)為28～60的α-烯烴與馬來酸酐的共聚物進行酯化而得的化合物，且不含有氧化聚乙烯蠟，
所述(D)用碳原子數(shù)為10～25的長鏈脂肪族醇將碳原子數(shù)為28～60的α-烯烴與馬來酸酐的共聚物進行酯化而得的化合物相對于所述(A)環(huán)氧樹脂的總量100質(zhì)量％為1～5質(zhì)量％，
相對于所述半導(dǎo)體封裝用環(huán)氧樹脂組合物的總量100質(zhì)量％，所述硅氧烷加成聚合物改性物的含量為0.1質(zhì)量％～2質(zhì)量％，
式(Ⅰ)中，R1～R2選自氫原子、碳原子數(shù)為1～55的取代或者無取代的烴基、亞烷基氧縮水甘油醚基以及環(huán)氧烷基，全部相同或者不同；R3～R4選自氫原子、碳原子數(shù)為1～10的取代或者無取代的烴基、氨基、羧基、縮水甘油醚基以及烷基羧酸-4,4’-(1-甲基乙叉基)雙酚二縮水甘油醚基，全部相同或者不同；n表示1～100的整數(shù)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝用環(huán)氧樹脂組合物，其中，相對于所述脫模劑的總量100質(zhì)量％，所述(D)用碳原子數(shù)為10～25的長鏈脂肪族醇將碳原子數(shù)為28～60的α-烯烴與馬來酸酐的共聚物進行酯化而得的化合物的含量為55質(zhì)量％～100質(zhì)量％。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝用環(huán)氧樹脂組合物，其中，所述(A)環(huán)氧樹脂包含選自聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂、對二甲苯型環(huán)氧樹脂以及具有亞聯(lián)苯基骨架的苯酚芳烷基型環(huán)氧樹脂中的至少一種。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝用環(huán)氧樹脂組合物，用于具備含銅引線框的半導(dǎo)體裝置中的半導(dǎo)體元件的封裝。
5.一種半導(dǎo)體裝置，其特征在于，用權(quán)利要求1～4中任一項所述的半導(dǎo)體封裝用環(huán)氧樹脂組合物的固化物封裝半導(dǎo)體元件。
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