[發明專利]主板及電子設備

在審

• 申請號: 201611089086.5
• 申請日: 2016-11-30
• 公開（公告）號: CN106785529A
• 公開（公告）日: 2017-05-31
• 發明（設計）人: 曾會艷
• 申請（專利權）人: 上海與德信息技術有限公司
• 主分類號: H01R12/58
• 分類號: H01R12/58;H01R13/24
• 代理公司: 上海晨皓知識產權代理事務所(普通合伙)31260
• 代理人: 成麗杰

技術領域

本發明涉及電子技術領域，特別涉及一種主板及電子設備。

背景技術

目前，常用的手機耳機口和USB接口均是在主板1上焊接耳機座2和USB連接器3，如圖1和2所示。在手機殼體上預留耳機插頭4或USB公頭的位置來實現耳機和USB數據傳輸的功能。但是由于耳機座2和USB連接器3體積較大，在主板1上焊接耳機座2和USB連接器3會占用很大的擺件空間，非常不利于手機的輕薄化設計。同時由于耳機座2和USB連接器3的增加，使得整機成本的升高。

發明內容

本發明實施方式的目的在于提供一種主板及電子設備，實現了整機的輕薄化設計，且節約了成本。

為解決上述技術問題，本發明的實施方式提供了一種主板，該主板包含主板本體、于主板本體上形成的用于容納電子器件的插孔以及于主板本體上設置的接觸部，其中，接觸部圍繞插孔設置，且接觸部用于電連接電子器件。

本發明的實施方式還提供了一種電子設備，該電子設備包含如上述的主板；其中，當電子器件插入插孔時與接觸部電連接。

本發明實施方式相對于現有技術而言，通過在主板上設置與電子器件直接電連接的接觸部，這樣避免了整機中耳機座和USB連接器的設置，使得整機中的擺件空間增大，從而實現整機輕薄化設計、節約物料、降低成本的目的。

另外，接觸部設置于插孔相對的兩側，使得電子器件與接觸部的抵觸更簡單，且提高了電子器件與接觸部抵觸地牢固性。

另外，接觸部為彈片或金手指。

另外，接觸部通過焊接或者表面貼裝的方式固定于主板本體上，焊接具有操作簡單、易于操作的優點；表面貼裝技術具有可靠性高、抗震能力強、焊點缺陷率低的優點，且易于實現自動化，提高了生產效率。

另外，電子器件為耳機插頭，接觸部為彈片，接觸部的彈腳與耳機插頭抵觸，避免了整機中耳機座的設置，一方面降低了整機的占用空間，有利于整機的輕薄化設計，另一方面還節約了材料，降低了成本。

另外，電子器件為USB公頭，接觸部為金手指，金手指與USB公頭電連接，避免了整機中USB連接器的設置，一方面降低了整機的占用空間，有利于整機的輕薄化設計，另一方面還節約了材料，降低了成本。

另外，電子設備還包括與主板固定連接的殼體，殼體上形成有用于容納電子器件的第一避讓孔，第一避讓孔與插孔的位置相對應。

另外，殼體上還形成有用于避讓接觸部的第二避讓孔，接觸部位于第二避讓孔內。

另外，殼體為前殼或后殼。

附圖說明

圖1是現有技術中耳機座與主板的結構示意圖；

圖2是現有技術中USB連接器與主板的結構示意圖；

圖3是根據本發明第一實施方式中耳機座與主板的結構示意圖；

圖4是根據本發明第一實施方式中耳機座與接觸部的結構示意圖；

圖5是根據本發明第一實施方式中接觸部在載體上的結構示意圖；

圖6是根據本發明第二實施方式中USB公頭與主板的結構示意圖；

圖7是根據本發明第三實施方式中移動終端的結構示意圖；

圖8是根據本發明第三實施方式中前殼的俯視圖；

圖9是根據本發明第三實施方式中前殼的截面圖；

圖10是根據本發明第三實施方式中后殼的俯視圖；

圖11是根據本發明第三實施方式中后殼的截面圖；

圖12是根據本發明第四實施方式中移動終端的結構示意圖。

具體實施方式

為使本發明的目的、技術方案和優點更加清楚，下面將結合附圖對本發明的各實施方式進行詳細的闡述。然而，本領域的普通技術人員可以理解，在本發明各實施方式中，為了使讀者更好地理解本申請而提出了許多技術細節。但是，即使沒有這些技術細節和基于以下各實施方式的種種變化和修改，也可以實現本申請所要求保護的技術方案。

本發明的第一實施方式涉及一種主板，如圖3所示，該主板包含主板本體5、于主板本體5上形成的用于容納電子器件6的插孔5-1以及于主板本體5上設置的接觸部5-2，其中，接觸部5-2圍繞插孔5-1設置，且接觸部5-2用于電連接電子器件6。