[發(fā)明專利]背板設(shè)備、信號(hào)互聯(lián)方法及裝置

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201611088931.7
• 申請(qǐng)日: 2016-11-30
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN108121412A
• 公開(kāi)（公告）日: 2018-06-05
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 華道君
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 中興通訊股份有限公司
• 主分類號(hào): G06F1/18
• 分類號(hào): G06F1/18
• 代理公司: 北京康信知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11240
• 代理人: 江舟;董文倩

本發(fā)明提供了一種背板設(shè)備、信號(hào)互聯(lián)方法及裝置，其中，背板設(shè)備，包括：背板；板卡，插在所述背板的卡槽中；背板連接器，連接在所述背板與所述板卡之間，用于所述背板與所述板卡之間的信號(hào)互聯(lián)；信號(hào)轉(zhuǎn)換單元，連接在所述連接器與所述板卡之間用于將來(lái)自所述板卡的并行信號(hào)轉(zhuǎn)換為串行信號(hào)后，通過(guò)所述連接器發(fā)送至所述背板，或?qū)?lái)自所述背板的串行信號(hào)轉(zhuǎn)換為對(duì)應(yīng)的并行信號(hào)后發(fā)送給所述板卡。通過(guò)本發(fā)明，解決了相關(guān)技術(shù)中板卡和背板之間的連接器件過(guò)多而影響背板散熱的問(wèn)題,同時(shí)實(shí)現(xiàn)了對(duì)系統(tǒng)配置的動(dòng)態(tài)修改。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及計(jì)算機(jī)技術(shù)領(lǐng)域，具體而言，涉及一種背板設(shè)備、信號(hào)互聯(lián)方法及裝置。

背景技術(shù)

在相關(guān)技術(shù)中的多路服務(wù)器背板系統(tǒng)設(shè)計(jì)中，有如下幾種結(jié)構(gòu)類型：圖1是本發(fā)明相關(guān)技術(shù)中的單面插板背板結(jié)構(gòu)示意圖，如圖1所示，單面插板背板結(jié)構(gòu)；圖2是本發(fā)明相關(guān)技術(shù)中的雙面對(duì)插插板中置背板結(jié)構(gòu)示意圖，如圖2所示，雙面對(duì)插插板中置背板結(jié)構(gòu)；圖3是本發(fā)明相關(guān)技術(shù)中的雙面正交插板中置背板結(jié)構(gòu)示意圖，如圖3所示，雙面正交插板中置背板結(jié)構(gòu)。現(xiàn)有機(jī)架服務(wù)器主要采用前后通風(fēng)散熱形式，不管是哪種結(jié)構(gòu)類型，都需要在背板上開(kāi)孔通風(fēng)散熱。

相關(guān)技術(shù)中的多路服務(wù)器設(shè)計(jì)中，一般由背板和板卡組成。板卡包括處理器板、IO板、控制板、管理板等。處理器板上可能有1個(gè)或2個(gè)或4個(gè)處理器。IO板上有PCIE(總線和接口)設(shè)備及其他IO設(shè)備。控制板有公共時(shí)鐘等單元。管理板上有PCH(Platform ControllerHub，平臺(tái)控制橋接)芯片、BMC(Baseboard Management Controller，基板管理控制器)芯片。背板是實(shí)現(xiàn)各板卡信號(hào)互聯(lián)的關(guān)鍵部件。多塊處理器板，多塊IO板，1塊控制板以及2塊管理板同時(shí)插在背板上組成多路服務(wù)器。在這些板卡之間，大量的信號(hào)需要通過(guò)背板進(jìn)行互聯(lián)。

通常板卡上芯片(或其他電路)需要與其他板卡互聯(lián)的信號(hào)都是直接連接到板卡上的背板連接器，以便于通過(guò)背板互聯(lián)。具體地，圖4是本發(fā)明相關(guān)技術(shù)中的板卡背板信號(hào)互聯(lián)實(shí)現(xiàn)示意圖，如圖4所示，板卡1'上有若干主要芯片及其他電路，還有背板連接器3'。芯片(或其他電路)需要與其他板卡互聯(lián)的若干信號(hào)線2'直接連接到板卡的背板連接器3'上。這些信號(hào)的流向可以是從芯片(或其他電路)到背板連接器，可以是從背板連接器到芯片(或其他電路)，也可是在芯片(或其他電路)與背板連接器之間雙向流動(dòng)。

這些需要上背板的信號(hào)要使用大量的背板連接器，帶來(lái)成本上升。同時(shí)背板連接器和大量的背板信號(hào)連線需要占用背板PCB(印制電路板)面積，減少了可用于開(kāi)孔散熱的面積，影響散熱性能。

多路服務(wù)器中多個(gè)處理器需要按特定的拓?fù)溥B接，拓?fù)渲忻總€(gè)處理器的一些配置管腳會(huì)有不同的配置，如SOCKET_ID(處理器序號(hào)標(biāo)識(shí))、LEGACY_SKT(處理器0配置信號(hào))等。一般處理器板上將此類信號(hào)送到背板，在背板上不同槽位的處理器板此類信號(hào)做不同的上下拉，幫助處理器進(jìn)行配置。這種實(shí)現(xiàn)方法帶來(lái)槽位配置無(wú)法靈活變動(dòng)。

針對(duì)相關(guān)技術(shù)中存在的上述問(wèn)題，目前尚未發(fā)現(xiàn)有效的解決方案。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明實(shí)施例提供了一種背板設(shè)備、信號(hào)互聯(lián)方法及裝置，以至少解決相關(guān)技術(shù)中板卡和背板之間的連接器件過(guò)多而影響背板散熱的問(wèn)題。

根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，提供了一種背板設(shè)備，包括：背板；板卡，插在所述背板的卡槽中；背板連接器，連接在所述背板與所述板卡之間，用于所述背板與所述板卡之間的信號(hào)互聯(lián)；信號(hào)轉(zhuǎn)換單元，連接在所述連接器與所述板卡之間用于將來(lái)自所述板卡的并行信號(hào)轉(zhuǎn)換為串行信號(hào)后，通過(guò)所述連接器發(fā)送至所述背板，或?qū)?lái)自所述背板的串行信號(hào)轉(zhuǎn)換為對(duì)應(yīng)的并行信號(hào)后發(fā)送給所述板卡。

可選地，所述信號(hào)轉(zhuǎn)換單元包括：配置寄存器，提供給基板管理控制器BMC對(duì)所述處理器板上的處理器進(jìn)行系統(tǒng)配置。

可選地，所述信號(hào)轉(zhuǎn)換單元為復(fù)雜可編程邏輯器件CPLD芯片。