[發明專利]剛性-柔性電路連接器

有效

• 申請號: 201611088653.5
• 申請日: 2016-11-30
• 公開（公告）號: CN106921060B
• 公開（公告）日: 2020-04-21
• 發明（設計）人: M.R.施密特;L.E.希爾德斯;R.R.亨利;S.帕特爾;M-L.T.特蘭
• 申請（專利權）人: 泰連公司
• 主分類號: H01R12/79
• 分類號: H01R12/79;H01R12/77
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 葛青

剛性?柔性電路連接器(108)包括分層的電路板(140)，分層的電路板具有堆疊在柔性板(150)上方的剛性板(148)。剛性板包含至少一個剛性基板(190)和剛性板電路(156)，剛性板電路包含多個導電過孔(152)，導電過孔從剛性板的頂表面(154)延伸進入剛性板。柔性板包含至少一個柔性基板(198)和柔性板電路(158)，柔性板電路電連接至剛性板電路的導電過孔。電觸頭(136)的陣列(176)載入導電過孔中。電觸頭具有從剛性板的頂表面突出的配合端(212)，以機械接合并電連接至配合電子部件的配合觸頭。

技術領域

本發明涉及具有剛性-柔性電路連接器的連接器系統。

背景技術

舉例來說，一些已知的連接器用于將來自電子部件(例如微處理器或其他處理單元)的高速信號沿導電通路布線至輸入/輸出(I/O)連接器。一種選擇是將通過母板或安裝有微處理器的其他印刷電路板(PCB)來傳遞數據信號。然而，隨著數據速度和母板上的電子器件的密度的增加，與沿著與母板分離的另一信號通路來傳遞高速信號相比，通過母板來傳遞高速信號可能導致信號傳輸性能降低。例如，母板可能比輔助電路裝置(例如柔性膜、柔性PCB或剛性PCB)傳輸數據信號更慢和/或具有更多的信號劣化。

目前的技術使用多個連接接口，來從微處理器形成這種導電通路，例如通過輔助電路裝置。微處理器的觸頭部分可以接合保持在外殼或插座中的電觸頭，在這種情形下，電觸頭沿外殼的頂側接合微處理器。外殼的相反的底側可以包含球柵陣列，其將電觸頭電連接至在外殼和I/O連接器之間延伸的輔助電路裝置，例如在導電信號通路的遠端處。球柵陣列是焊接至輔助電路裝置的電導體的焊球的陣列。球柵陣列具有已知的制造和信號完整性問題。例如，從制造的觀點來看，難以使焊球與外殼中的電觸頭和輔助電路裝置的電導體兩者都對準，且難以在焊接工藝期間維持焊球正確對準。焊球可能易于以不同的速率熔化并且成為不同的形狀。例如，比另一個焊球形狀上更平坦的一個焊球可能有在焊球與外殼或輔助電路裝置之間形成間隙的風險，使得焊球不能在相對應的電觸頭和電導體之間形成導電通路。此外，從信號完整性的觀點來看，焊球沿著導電信號通路引入阻抗不連續性，這是因為焊球可能相對于外殼中的電觸頭和/或輔助電路裝置中的電導體具有顯著不同的阻抗和/或其它特性。阻抗不連續性可能導致衰減、駐波、失真、以及諸如此類，這是因為一部分信號可能被反射回源。

需要一種連接器，其提供高密度的電連接以及良好的信號完整性。

發明內容

根據本發明，剛性-柔性電路連接器包括分層的電路板，分層的電路板具有堆疊在柔性板上方的剛性板。剛性板包含至少一個剛性基板和剛性板電路。剛性板電路包含多個導電過孔，導電過孔從剛性板的頂表面延伸進入剛性板。柔性板包含至少一個柔性基板和柔性板電路，柔性板電路電連接至剛性板電路的導電過孔。電觸頭的陣列載入導電過孔中。電觸頭具有從剛性板的頂表面突出的配合端，以機械接合并電連接至配合電子部件的配合觸頭。

附圖說明

圖1是示出了根據實施例的從側面看的電連接器系統的示意圖。

圖2是根據實施例的電連接器系統的一部分的俯視透視圖。

圖3是沿圖2所示的線3-3的連接器系統的剛性-柔性電路連接器的一部分的示意截面圖。

圖4是根據實施例的剛性-柔性電路連接器的電觸頭的透視圖。

圖5是根據實施例的剛性-柔性電路連接器的一部分的截面側視圖。

具體實施方式