[發(fā)明專利]一種電路組件及移動終端

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201611088457.8
• 申請日: 2016-11-30
• 公開（公告）號: CN106785527A
• 公開（公告）日: 2017-05-31
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 貢海林;宋向陽;張小旭
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳天瓏無線科技有限公司
• 主分類號: H01R12/53
• 分類號: H01R12/53;H01M2/20
• 代理公司: 深圳市威世博知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙)44280
• 代理人: 鐘子敏

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及移動終端領(lǐng)域，特別涉及一種電路組件及移動終端。

背景技術(shù)

目前移動終端已普及到大部分人的生活，移動終端一般包括終端主板和終端電池。以往終端電池與終端主板通過彈針與電池的金屬片接觸來實現(xiàn)兩者的連接，容易出現(xiàn)移動終端在使用過程中因意外跌落造成掉電和重啟等問題。所以越來越多的廠商采用FPC方式將電池和終端主板連接。

圖1是現(xiàn)有技術(shù)中的電路組件結(jié)構(gòu)示意圖。如圖1所示，終端主板1上設(shè)置有主副板連接器11和電池連接器12，終端副板2上焊接有主副板FPC4，主副板FPC4與主副板連接器11連接，以實現(xiàn)終端副板2與終端主板1之間的電連接，電池3上焊接有電池FPC5，電池FPC5與電池連接器12連接，以實現(xiàn)電池3與終端主板之間的電連接。

在終端主板上分別設(shè)置主副板連接器和電池連接器，占用了終端主板有限的布局空間，與當(dāng)前移動終端向輕薄化的發(fā)展方向相悖，同時終端主板上電池連接器的位置不易統(tǒng)一，導(dǎo)致電池組件的設(shè)計周期加長，生產(chǎn)效率變低。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明主要解決的技術(shù)問題是提供一種電路組件及移動終端，能夠節(jié)省終端主板上有限的空間，同時為FPC式電池提供統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)。

為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用的一個技術(shù)方案是：提供一種電路組件，所述組件包括：

終端主板，集成終端的電路模塊，且設(shè)有接口；

終端副板，集成所述終端的附加模塊，且設(shè)有適配焊接二合一式FPC的第一焊盤；

FPC式電池，為所述終端主板的運(yùn)行供電，且設(shè)有適配焊接二合一式FPC的第二焊盤；

二合一式FPC，設(shè)有連接端、第一連接線和第二連接線，所述連接端與所述接口插接，所述第一連接線焊接在所述第一焊盤上，以實現(xiàn)所述終端主板與所述終端副板之間的電連接，所述第二連接線焊接在第二焊盤上，以實現(xiàn)所述FPC式電池與所述終端主板之間的電連接。

其中，進(jìn)一步包括壓片，用于在所述連接端與所述接口插接后，將所述二合一式FPC壓在所述終端主板上。

其中，所述接口是BTB連接器的母座，所述連接端是BTB連接器的公座。

其中，所述FPC式電池為標(biāo)準(zhǔn)統(tǒng)一的、通用的FPC式電池。

為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用的另一個技術(shù)方案是：提供一種移動終端，所述移動終端包括一種電路組件，所述組件包括：

終端主板，集成終端的電路模塊，且設(shè)有接口；

終端副板，集成所述終端的附加模塊，且設(shè)有適配焊接二合一式FPC的第一焊盤；

FPC式電池，為所述終端主板的運(yùn)行供電，且設(shè)有適配焊接二合一式FPC的第二焊盤；

二合一式FPC，設(shè)有連接端、第一連接線和第二連接線，所述連接端與所述接口插接，所述第一連接線焊接在所述第一焊盤上，以實現(xiàn)所述終端主板與所述終端副板之間的電連接，所述第二連接線焊接在第二焊盤上，以實現(xiàn)所述FPC式電池與所述終端主板之間的電連接。

其中，進(jìn)一步包括壓片，用于在所述連接端與所述接口插接后，將所述二合一式FPC壓在所述終端主板上。

其中，所述接口是BTB連接器的母座，所述連接端是BTB連接器的公座。

其中，所述FPC式電池為標(biāo)準(zhǔn)統(tǒng)一的、通用的FPC式電池。

本發(fā)明通過將原有的電池FPC和主副板FPC合二為一，省去原來的一對電池BTB連接器，減小壓固鋼片的面積，節(jié)省終端主板上的布局空間，簡化裝配工序，提高生產(chǎn)效率；同時為電池模組提供統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)，節(jié)省打樣周期，加快整個項目的研發(fā)進(jìn)度。

附圖說明

圖1是現(xiàn)有技術(shù)中的電路組件結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本發(fā)明電路組件實施例的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3是本發(fā)明電路組件中固定BTB連接器的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4是本發(fā)明電路組件中BTB連接器的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5是本發(fā)明移動終端實施例的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

下面結(jié)合附圖和實施方式對本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)說明。

參見圖2，本發(fā)明的電路組件包括：

終端主板10，集成終端的電路模塊，且設(shè)有接口101；

終端副板20，集成終端的附加模塊，且設(shè)有適配焊接二合一式FPC的第一焊盤201；

FPC式電池30，為終端主板10、終端副板20的運(yùn)行供電，且設(shè)有適配焊接二合一式FPC的第二焊盤301；