[發明專利]石材地坪架空預裝方法

有效

• 申請號: 201611087454.2
• 申請日: 2016-11-30
• 公開（公告）號: CN106639238B
• 公開（公告）日: 2019-04-09
• 發明（設計）人: 王輝平;連珍;劉淳;陳帥;陳瑩;周漪芳;江旖旎;趙禮;馬宇哲
• 申請（專利權）人: 上海市建筑裝飾工程集團有限公司
• 主分類號: E04F15/02
• 分類號: E04F15/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明提供一種石材地坪架空預裝方法，包括：在石材上開設連接孔；將背栓螺絲一端固定于連接孔內；在石材地坪的混凝土基層上設置至少一個墊塊，將各墊塊疊合在一起，將背栓螺絲的一端支撐于最頂部的墊塊上。通過選擇不同高度的墊塊及組合多個墊塊，石材面層的高度和水平度可以通過人工反復調節，可實現石材地坪直接現場整場預排，效果達到設計要求后可直接進行注入水泥砂漿的施工，不再需要收起石材地坪后再分塊施工，石材地坪施工不再需要找平層，有效的減少了工作面高度，石材地坪鋪貼時，對混凝土基層的要求不再嚴格，石材鋪貼在金屬樓梯臺階也成為可能。

技術領域

本發明屬于建筑裝飾工程施工領域，特別涉及一種石材地坪架空預裝方法。

背景技術

建筑工程中經常遇到設計師需要檢查石材地坪實際安裝效果，整體預排工作量大，并且基層不平整影響預排效果。傳統石材鋪貼工藝在混凝土基層的基礎上需要先施工找平層，在其上鋪貼石材，實際工程中，當出現無法滿足足夠的工作面高度時，傳統工藝操作難度大，且效果不好。為了解決以上技術難題，本發明采用石材架空系統，將預排和實際施工一體化操作，既滿足了設計師檢查整體安裝效果的要求，也避免了反復的工作量。同時采用注漿固化系統，解決了工程中提供的操作高度無法滿足實際施工高度的難題。

發明內容

本發明的目的在于提供一種石材地坪架空預裝方法，能夠解決傳統石材鋪貼工藝中預鋪工作量大、填充砂漿工作面厚度不一、石材起殼明顯的問題。

為解決上述問題，本發明提供一種石材地坪架空預裝注漿固化結構，包括：

在石材上開設連接孔；

將背栓螺絲一端固定于所述連接孔內，將所述背栓螺絲的另一端露出所述連接孔外；

在背栓螺絲下部的石材地坪的混凝土基層上設置至少一個墊塊，其中，當墊塊為兩個或以上時，將各墊塊疊合在一起，且各墊塊的高度相同或不同，將露出于所述連接孔外的背栓螺絲的一端支撐于最頂部的墊塊上，最底部的墊塊放置于石材地坪的混凝土基層上；

在石材與混凝土基層之間的縫隙內注入水泥砂漿。

進一步的，上述方法中，所述連接孔為內大外小的孔洞。

進一步的，上述方法中，所述連接孔離石材的邊緣的距離均為50mm。

進一步的，上述方法中，所述連接孔深15mm。

進一步的，上述方法中，在石材上開設連接孔，包括：

所述石材的面積小于等于1m²，在所述石材的4個角上分別開設一個連接孔。

進一步的，上述方法中，將背栓螺絲一端固定于所述連接孔內的步驟之前，還包括：

在連接孔內注入環氧樹脂膠。

進一步的，上述方法中，將各墊塊疊合在一起，還包括：

通過各墊塊上的疊合突柱和疊合凹槽的配合，將各墊塊疊合。

進一步的，上述方法中，將露出于所述連接孔外的背栓螺絲的一端支撐于最頂部的墊塊上，包括：

將露出于所述連接孔外的背栓螺絲的一端支撐于最頂部的墊塊的背栓卡槽內。

進一步的，上述方法中，所述墊塊的高度包括1mm、2mm、5mm、10mm、20mm、50mm中的一種或任意組合。

進一步的，上述方法中，在石材上開設連接孔的步驟之前，還包括：

將混凝土基層上的雜物清理干凈；

在墻面上彈出石材地坪標高控制線，在混凝土基層上彈出每塊石材鋪貼位置的控制線，彈出混凝土基層上放置墊塊的位置點；