[發明專利]太陽能板的貼膜方法有效
| 申請號: | 201611086672.4 | 申請日: | 2016-11-30 |
| 公開(公告)號: | CN106783673B | 公開(公告)日: | 2019-10-25 |
| 發明(設計)人: | 胡鼎;古向華 | 申請(專利權)人: | 廣東思沃精密機械有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L31/18;H05K3/28 |
| 代理公司: | 深圳中一專利商標事務所 44237 | 代理人: | 王宇聰 |
| 地址: | 523000 廣東省東莞市松*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 太陽能 方法 | ||
1.太陽能板的貼膜方法,用于將干膜貼附在太陽能板上,其特征在于,包括以下步驟:
S1:將需要進行貼膜的前一塊所述太陽能板輸送至指定位置;
S2:檢測位于指定位置的前一塊所述太陽能板的位置并存儲該位置信息;
S3:對完成位置檢測的前一塊所述太陽能板進行貼所述干膜;
S4:繼續將需要進行貼膜的后一塊所述太陽能板輸送至指定位置;
S5:調整后一塊所述太陽能板的位置使得其與存儲的前一塊所述太陽能板的位置信息符合,即完成對后一塊所述太陽能板的定位;
S6:對完成定位的后一塊所述太陽能板進行貼所述干膜;
S7:重復操作步驟S4~S6;
在所述步驟S1中,提供一前輸送段,通過所述前輸送段將所述太陽能板輸送至指定位置;
在所述步驟S2中,提供一CCD檢測裝置,用于對所述太陽能板進行位置檢測并存儲所述太陽能板的位置信息;
在所述步驟S3中,提供一貼膜裝置,對完成所述CCD檢測裝置檢測的所述太陽能板進行貼膜;
在所述步驟S2中,提供一多軸吸取定位裝置,通過所述多軸吸取定位裝置將位于指定位置的所述太陽能板吸取并輸送至所述CCD檢測裝置下方進行位置檢測;
在所述步驟S3中,通過所述多軸吸取定位裝置將完成位置檢測的前一塊所述太陽能板輸送至所述貼膜裝置中進行貼所述干膜;
在所述步驟S5中,通過所述多軸吸取定位裝置根據所述CCD檢測裝置存儲的前一塊所述太陽能板的位置信息調整后一塊所述太陽能板的位置對后一塊所述太陽能板進行定位,并將完成定位后的后一塊所述太陽能板輸送至所述貼膜裝置中進行貼所述干膜;
所述多軸吸取定位裝置包括X軸驅動機構、Y軸驅動機構、Z軸驅動機構和用于吸附所述太陽能板的真空吸盤,所述X軸驅動機構沿著所述前輸送段的輸送方向布置,所述Y軸驅動機構與所述X軸驅動機構連接并經所述X軸驅動機構驅動沿X軸方向移動,所述Z軸驅動機構與所述Y軸驅動機構連接并經所述Y軸驅動機構驅動沿Y軸方向移動,所述真空吸盤與所述Z軸驅動機構連接并經所述Z軸驅動機構驅動沿Z軸方向移動;
所述X軸驅動機構包括X軸線性模組和X軸滑動板,所述X軸滑動板與所述X軸線性模組的驅動端固定連接,所述Y軸驅動機構與所述X軸滑動板固定連接;
所述Y軸驅動機構包括Y軸線性模組和Y軸滑動板,所述Y軸線性模組與所述X軸滑動板固定連接,所述Y軸滑動板與所述Y軸線性模組的驅動端固定連接,所述Z軸驅動機構與所述Y軸滑動板固定連接;
所述Z軸驅動機構包括第一氣缸和Z軸安裝板,所述真空吸盤與所述第一氣缸的活塞桿固定連接,所述第一氣缸的缸體與所述Z軸安裝板固定連接,所述Z軸安裝板與所述Y軸滑動板固定連接。
2.根據權利要求1所述的太陽能板的貼膜方法,其特征在于:所述多軸吸取定位裝置通過調整所述太陽能板的X軸、Y軸和Z軸的位置完成對所述太陽能板的定位。
3.根據權利要求1所述的太陽能板的貼膜方法,其特征在于:所述貼膜裝置包括間隔設置的第一安裝板和第二安裝板、轉動連接于所述第一安裝板和所述第二安裝板之間且上下相互對應設置的第一壓膜輥和第二壓膜輥以及用于驅動所述第一壓膜輥和所述第二壓膜輥轉動的驅動裝置,所述第一安裝板和所述第二安裝板之間還設有位于所述第二壓膜輥后方的后輸送段,所述后輸送段與所述驅動裝置之間設有將所述驅動裝置的動力傳遞至所述后輸送段上的傳動機構。
4.根據權利要求3所述的太陽能板的貼膜方法,其特征在于:所述后輸送段包括間隔設置的第一固定板和第二固定板、固定連接于所述第一固定板和所述第二固定板之間的固定軸以及并排設置且轉動連接于所述第一固定板和所述第二固定板之間的若干個輸送輥,所述第一固定板和所述第二固定板分別固定連接于所述第一安裝板和所述第二安裝板的內側;所述傳動機構包括與所述驅動裝置驅動連接的傳動軸、安裝于所述傳動軸端部的主動鏈輪、安裝于各所述輸送輥端部的從動鏈輪以及繞設于所述主動鏈輪和各所述從動鏈輪之間的傳動鏈條。
5.根據權利要求4所述的太陽能板的貼膜方法,其特征在于:所述傳動機構還包括張力鏈輪和安裝軸,所述安裝軸固定于所述第一固定板的外側,所述張力鏈輪安裝于所述安裝軸的端部且與所述傳動鏈條的內側嚙合以對所述傳動鏈條施加張力。
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H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
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