[發(fā)明專利]一種MEMS麥克風(fēng)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201611083777.4
• 申請(qǐng)日: 2016-11-30
• 公開（公告）號(hào): CN106604189B
• 公開（公告）日: 2019-12-13
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王會(huì)軍;劉詩(shī)婧
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 歌爾股份有限公司
• 主分類號(hào): H04R19/04
• 分類號(hào): H04R19/04
• 代理公司: 11442 北京博雅睿泉專利代理事務(wù)所(特殊普通合伙)
• 代理人: 王昭智;馬佑平

本發(fā)明公開了一種MEMS麥克風(fēng)。該麥克風(fēng)包括：殼體，殼體包括外殼和下基板，外殼與下基板圍合在一起以在它們內(nèi)部形成腔體，在腔體內(nèi)設(shè)置有MEMS芯片和ASIC芯片，MEMS芯片和ASIC芯片被設(shè)置在下基板上，MEMS芯片與ASIC芯片電性連接，ASIC芯片通過(guò)濾波電路與外部電路電性連接，濾波電路包括電容層和/或電阻層，電容層和/或電阻層中的至少一種被設(shè)置在外殼上。本發(fā)明提供的MEMS麥克風(fēng)的濾波電路的電容層和電阻層中的至少一種被設(shè)置在外殼上，濾波電路遠(yuǎn)離信號(hào)源，能更好的消除信號(hào)傳輸過(guò)程中的干擾。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及微機(jī)電技術(shù)領(lǐng)域，更具體地，涉及一種MEMS麥克風(fēng)。

背景技術(shù)

MEMS麥克風(fēng)通常設(shè)計(jì)為兩層結(jié)構(gòu)，包括外殼和下基板。例如，外殼為多層原材料粘接壓合后，銑槽而形成的PCB結(jié)構(gòu)外殼，帶有與外部電路建立電連接所用的焊盤。聲孔和MEMS芯片、ASIC芯片位于下基板上，由金線將MEMS芯片和ASIC芯片以及ASIC芯片和下基板鍵合在一起建立電性連接。PCB外殼通過(guò)錫膏與下基板焊接在一起，將電信號(hào)由下基板傳導(dǎo)到外殼上的焊盤。

具有上述結(jié)構(gòu)的MEMS麥克風(fēng)，因?yàn)镻CB結(jié)構(gòu)的外殼對(duì)外界電磁輻射的屏蔽效果低于金屬外殼，所以一般設(shè)計(jì)有濾波電路以增強(qiáng)麥克風(fēng)的抗干擾能力。濾波電路用于消除輸入信號(hào)和輸出信號(hào)的干擾。但是當(dāng)前該類型麥克風(fēng)的濾波電路設(shè)計(jì)到下基板上更靠近信號(hào)源，不能更好的消除信號(hào)傳輸過(guò)程中的干擾。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的一個(gè)目的是提供一種MEMS麥克風(fēng)的新技術(shù)方案。

根據(jù)本發(fā)明的第一方面，提供了一種MEMS麥克風(fēng)。該麥克風(fēng)包括：殼體，所述殼體包括外殼和下基板，所述外殼與所述下基板圍合在一起以在它們內(nèi)部形成腔體，在所述腔體內(nèi)設(shè)置有MEMS芯片和ASIC芯片，所述MEMS芯片和所述ASIC芯片被設(shè)置在所述下基板上，所述MEMS芯片與所述ASIC芯片電性連接，所述ASIC芯片通過(guò)濾波電路與外部電路電性連接，所述濾波電路包括電容層和/或電阻層，所述電容層和/或所述電阻層被設(shè)置在所述外殼上。

可選地，所述濾波電路為RC濾波電路，所述RC濾波電路包括電容層和電阻層，所述電容層和所述電阻層電性連接。

可選地，所述電容層和所述電阻層均被設(shè)置在所述外殼上。

可選地，所述電容層被設(shè)置在所述下基板上，所述電阻層被設(shè)置在所述外殼上，或者所述電容層被設(shè)置在所述外殼上，所述電阻層被設(shè)置在所述下基板上。

可選地，所述電容層為埋容層，所述電阻層為埋阻層或者所述電阻層被設(shè)置在所述殼體的表層。

可選地，所述濾波電路為π型RC濾波電路。

可選地，所述電阻層為埋阻層，所述電容層為埋容層，所述埋容層和所述埋阻層被設(shè)置在所述外殼上，所述埋阻層為2個(gè)并且被分別設(shè)置在所述埋容層的靠近所述腔體的一側(cè)和遠(yuǎn)離所述腔體的一側(cè)。

可選地，所述外殼為PCB結(jié)構(gòu)外殼。

可選地，所述電容層和所述電阻層通過(guò)金屬化通孔電性連接以形成RC濾波電路。

可選地，所述MEMS芯片和所述ASIC芯片之間以及所述ASIC芯片與所述濾波電路之間通過(guò)鍵合引線電性連接。

本發(fā)明的發(fā)明人發(fā)現(xiàn)，在現(xiàn)有技術(shù)中，濾波電路通常設(shè)置到下基板上，這種方式更靠近信號(hào)源，不能更好的消除信號(hào)傳輸過(guò)程中的干擾。因此，本發(fā)明所要實(shí)現(xiàn)的技術(shù)任務(wù)或者所要解決的技術(shù)問題是本領(lǐng)域技術(shù)人員從未想到的或者沒有預(yù)期到的，故本發(fā)明是一種新的技術(shù)方案。

本發(fā)明提供的MEMS麥克風(fēng),濾波電路的電容層和/或電阻層中的至少一種被設(shè)置在外殼上，這種方式濾波電路遠(yuǎn)離信號(hào)源，能更好的消除信號(hào)傳輸過(guò)程中的干擾。

此外，可以降低雜音，提高M(jìn)EMS麥克風(fēng)的聲音性能。