[發(fā)明專利]低腐蝕性水基助焊劑組合物

在審

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• 申請日: 2016-11-30
• 公開（公告）號: CN106624457A
• 公開（公告）日: 2017-05-10
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 唐遠金;徐安蓮
• 申請（專利權(quán)）人: 重慶微世特電子材料有限公司
• 主分類號: B23K35/362
• 分類號: B23K35/362
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電子工業(yè)用助焊劑技術(shù)領(lǐng)域，是對現(xiàn)有技術(shù)的改進，具體涉及低腐蝕性水基助焊劑組合物。

背景技術(shù)

助焊劑是電子工業(yè)中非常重要的材料之一，目前的助焊劑主要是以醇類溶劑為主，通過有機助溶劑、添加活化劑、表面活性劑、松香樹脂和其它助劑制備而成的組合物。眾所周知，醇類溶劑和有機助溶劑都是易燃物質(zhì)，在運輸、儲存和使用過程中容易引發(fā)火災(zāi)，帶來安全隱患；此外，醇類溶劑和有機助溶劑作為揮發(fā)性有機化合物，會產(chǎn)生氣體發(fā)散在低層大氣中，形成光化學煙霧，對人類身體產(chǎn)生直接危害作用并造成空氣污染。為此，一種以去離子水為主要成分的水基助焊劑應(yīng)運而生，它通過在去離子水中添加活化劑、表面活性劑和其它助劑等構(gòu)成，它不僅可以有效的實現(xiàn)電子產(chǎn)品焊接，而且不會對環(huán)境和操作人員造成直接危害，是未來助焊劑的主流產(chǎn)品。但是，目前的水基助焊劑還存在電氣性能不夠穩(wěn)定、有機酸活化劑對印制電路板產(chǎn)生強烈腐蝕等問題，阻礙了水基助焊劑的大規(guī)模應(yīng)用。在業(yè)界常用苯并三氮唑作為水基助焊劑的緩蝕劑，但是苯并三氮唑微溶于水，將其加入水基助焊劑中并不能很好的發(fā)揮其緩蝕作用，有它作為緩蝕劑配制的水基助焊劑并不能很好的解決其腐蝕問題。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是避免上述現(xiàn)有技術(shù)中的不足之處而提供的低腐蝕性水基助焊劑組合物。本發(fā)明水基助焊劑具有優(yōu)良的焊接性、環(huán)保性和焊后可靠性，且腐蝕性低，不會對印制電路板造成明顯的腐蝕。

本發(fā)明的目的可通過下列的措施來實現(xiàn)：

本發(fā)明低腐蝕性水基助焊劑組合物，其所含成分重量百分比（%）為：

預(yù)處理活化劑0.5~5.0%，

水性樹脂0.5~10.0%，

表面活性劑0.05~1.0%，

水性消泡劑0.05~0.5%，

水性緩蝕劑0.01~0.5%，

水性潤濕劑0.01~0.5%，

流平劑0.0~0.5%，

增溶劑0.0~0.5%，

其余為去離子水，各成分重量之和為100%。

所述的預(yù)處理活化劑由有機酸和油溶性成膜劑組成，其中有機酸重量百分比（%）為85.0~91.9%，油溶性成膜劑重量百分比（%）8.1~15.0%。所述的有機酸為2-羥基丙酸、左旋體3-羥基丙酸、戊二酸、羥基乙酸、檸檬酸、D-β-羥基異丁酸、3-甲基-3，5-二羥基戊酸、正戊酸、DL-α-氨基-β-羥基戊酸、氟硼酸中的一種或幾種；所述的油溶性成膜劑由丙烯酸樹脂成膜劑、聚乙烯醇、聚乙烯吡咯烷酮、硅丙烯酸酯中的一種或幾種。其主要作用是在去除被焊母材和焊料的表面氧化物的同時，顯著降低活化劑對印制電路板的腐蝕作用，解決有機酸活化劑對印制電路板產(chǎn)生強烈腐蝕的問題。

所述的水性樹脂為水溶性環(huán)氧樹脂、水溶性醇酸樹脂、水溶性氨基改性醇酸樹脂、水溶性酚醛改性醇酸樹脂、水溶性聚氨酯樹脂、氨基改性水溶性丙烯酸樹脂中的一種或幾種。其主要作用是在焊點表面形成致密的保護膜，使水基助焊劑焊后具有穩(wěn)定的電氣性能。

所述的表面活性劑為烷基糖苷、聚乙二醇、椰油酸二乙醇酰胺、聚氧乙烯脫水山梨醇單油酸酯、2-丙烯酰胺基-2-甲基丙磺酸、烷基酚聚氧乙烯醚、辛基酚聚氧乙烯醚中的一種或幾種。其主要作用是降低水基助焊劑的表面張力，提高其焊接性能。

所述的水性消泡劑為聚硅氧烷-聚醚共聚物乳液型消泡劑、自乳化型聚醚改性聚硅氧烷消泡劑、聚二甲基硅氧烷消泡劑中的一種或幾種；所述的水性消泡劑進一步優(yōu)選為斯洛柯4830消泡劑、巴斯夫FoamStar A10消泡劑、巴斯夫S12210消泡劑、巴斯夫1293消泡劑、巴斯夫FoamStar 8034A消泡劑、巴斯夫FoamStar 8034消泡劑、巴斯夫FoamStar 50消泡劑、巴斯夫FoamStar A12消泡劑、巴斯夫FoamStar 111消泡劑、巴斯夫FoamStar 60消泡劑、巴斯夫FoamStar 714消泡劑中的一種或幾種。其主要作用在水基助焊劑生產(chǎn)過程中起到抑泡和消泡作用。

所述的水性緩蝕劑為十七烯基胺乙基咪唑啉季銨鹽、2-烷基-N-羧甲基-N-羥乙基咪唑啉、雙咪唑啉季銨鹽、氨基三亞甲基膦酸、羥基亞乙基二膦酸中的一種或幾種。其主要作用是有效降低水基助焊劑對印制電路板的腐蝕作用。