[發(fā)明專利]差分連接器及其差分對布置結(jié)構(gòu)、差分連接器插頭有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201611082935.4 | 申請日: | 2016-11-30 |
| 公開(公告)號: | CN106654729B | 公開(公告)日: | 2019-06-07 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 周國奇;馬陸飛;袁俊峰 | 申請(專利權(quán))人: | 中航光電科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01R13/6463 | 分類號: | H01R13/6463;H01R13/658 |
| 代理公司: | 鄭州睿信知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 41119 | 代理人: | 陳浩 |
| 地址: | 471003 河南省*** | 國省代碼: | 河南;41 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 連接器 及其 布置 結(jié)構(gòu) 插頭 | ||
本發(fā)明涉及電連接器領(lǐng)域,特別涉及差分連接器及其差分對布置結(jié)構(gòu)、差分連接器插頭。差分連接器插頭包括兩個以上分層疊裝的信號模塊,信號模塊兩兩組合形成信號模塊對,同一信號模塊對的兩個信號模塊中的一個構(gòu)成第一、二信號模塊,第一、二信號模塊的至少一個差分對分別為第一、二差分對,第一、二差分對的差分對接觸件分別為第一、二差分對接觸件,至少一個第一差分對的兩個第一差分對接觸件中的至少一個與至少一個第二差分對的兩個第二差分對接觸件中的至少一個在第一、二信號模塊的分層方向上的投影有交點,本發(fā)明的差分連接器插頭不需要另設(shè)屏蔽板,結(jié)構(gòu)簡單,解決了目前的差分連接器的結(jié)構(gòu)復(fù)雜造成的裝配效率低、加工成本高的問題。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及電連接器領(lǐng)域,特別涉及差分連接器及其差分對布置結(jié)構(gòu)、差分連接器插頭。
背景技術(shù)
目前的差分電連接器主要用于高速度和高質(zhì)量信號的傳輸,主要包括外殼和信號模塊。信號模塊包括絕緣體和固定在絕緣體上的接觸件,接觸件包括差分對和接地接觸件,一個差分連接器包括至少兩個信號模塊。
例如公告號為CN102969621B、公告日為2016.03.23的中國專利公開的一種差分連接器,該差分連接器相當于一種差分連接器插頭,其中差分連接器包括至少兩個分層疊裝的信號模塊,信號模塊包括絕緣基體和裝配在絕緣基體中的差分對和接地接觸件,差分對包括兩個差分對接觸件,各信號模塊的差分對的差分對接觸件在沿信號模塊分層方向上的投影相重合,這種結(jié)構(gòu)的差分對布置結(jié)構(gòu)容易受外部信號的干擾。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種差分連接器插頭,以解決目前的差分連接器插頭容易受外部信號干擾的問題;另外,本發(fā)明的目的還在于提供一種使用上述差分連接插頭的差分連接器及上述差分連接器所使用的差分對布置結(jié)構(gòu)。
為實現(xiàn)上述目的,本發(fā)明的差分連接器插頭的第一種技術(shù)方案為:差分連接器插頭包括兩個以上分層疊裝在一起的信號模塊,信號模塊包括差分對,差分對包括兩個差分對接觸件,所述信號模塊兩兩組合形成信號模塊對,同一信號模塊對的兩個信號模塊中的一個構(gòu)成第一信號模塊,另一個構(gòu)成第二信號模塊,所述的第一信號模塊的至少一個差分對為第一差分對,第一差分對的差分對接觸件為第一差分對接觸件,所述的第二信號模塊的至少一個差分對為第二差分對,第二差分對的差分對接觸件為第二差分對接觸件;至少一個信號模塊對的第一信號模塊和第二信號模塊滿足:至少一個第一差分對的兩個第一差分對接觸件中的至少一個與至少一個第二差分對的兩個第二差分對接觸件中的至少一個在第一信號模塊、第二信號模塊的分層方向上的投影有交點。
本發(fā)明的差分連接器插頭的第二種技術(shù)方案為:根據(jù)本發(fā)明的差分連接器插頭的第一種技術(shù)方案所述的差分連接器插頭,同一信號模塊對中,第一信號模塊與第二信號模塊相鄰設(shè)置。
本發(fā)明的差分連接器插頭的第三種技術(shù)方案為:根據(jù)本發(fā)明的差分連接器插頭的第二種技術(shù)方案所述的差分連接器插頭,所述的第一信號模塊、第二信號模塊交替布置。
本發(fā)明的差分連接器插頭的第四種技術(shù)方案為:根據(jù)本發(fā)明的差分連接器插頭的第三種技術(shù)方案所述的差分連接器插頭,所述的第一信號模塊、第二信號模塊分別是由差分連接器插頭的奇數(shù)層信號模塊和偶數(shù)層信號模塊構(gòu)成,奇數(shù)層信號模塊的結(jié)構(gòu)相同,偶數(shù)層信號模塊的結(jié)構(gòu)相同。
本發(fā)明的差分連接器插頭的第五種技術(shù)方案為:根據(jù)本發(fā)明的差分連接器插頭的第一種或第二種或第三種技術(shù)方案所述的差分連接器插頭,在同一信號模塊對中,至少一個第一差分對中的兩個第一差分對接觸件均與第二差分對接觸件在第一信號模塊、第二信號模塊的分層方向上的投影有交點。
本發(fā)明的差分連接器插頭的第六種技術(shù)方案為:根據(jù)本發(fā)明的差分連接器插頭的第一種或第二種或第三種技術(shù)方案所述的差分連接器插頭,在同一信號模塊對中,至少一個第二差分對接觸件與兩個以上第一差分對接觸件在第一信號模塊、第二信號模塊的分層方向上的投影均有交點。
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