[發明專利]量子點透鏡型直下式LED背光源的制作方法在審
| 申請號: | 201611082008.2 | 申請日: | 2016-11-30 |
| 公開(公告)號: | CN106784238A | 公開(公告)日: | 2017-05-31 |
| 發明(設計)人: | 高丹鵬;張志寬;邢其彬;蘇宏波 | 申請(專利權)人: | 蕪湖聚飛光電科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L33/48 | 分類號: | H01L33/48;H01L33/50;H01L33/54;G02F1/13357 |
| 代理公司: | 深圳市精英專利事務所44242 | 代理人: | 任哲夫 |
| 地址: | 241000 安徽省蕪湖市蕪湖經*** | 國省代碼: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 量子 透鏡 型直下式 led 背光源 制作方法 | ||
1.一種量子點透鏡型直下式LED背光源的制作方法,其特征在于,包括如下步驟:
a、按照質量比1:1-300將發光材料A與封裝膠水混合均勻,制得熒光膠A,所述發光材料A為量子點熒光粉和/或稀土元素摻雜的無機熒光粉;
b、將所述熒光膠A滴入固定有發光芯片的LED支架中,并將滴入的所述熒光膠A固化,得到LED燈珠;
c、按照質量比1:1-300將量子點熒光粉與封裝膠水混合均勻,制得量子點熒光膠B;
d、將所述量子點熒光膠B涂覆于LED透鏡內表面或外表面,并將涂覆的量子點熒光膠B固化;
e、在固化后的量子點熒光膠B表面涂覆封裝膠水,并將所述封裝膠水固化,得到具有封裝膠保護層的LED透鏡,將得到的LED透鏡固定于所述LED燈珠外部,即得到LED背光源。
2.根據權利要求1所述的量子點透鏡型直下式LED背光源的制作方法,其特征在于,所述量子點熒光粉、所述稀土元素摻雜的無機熒光粉發射光峰值波長為450-660nm,所述量子點熒光粉為BaS、AgInS2、NaCl、Fe2O3、In2O3、InAs、InN、InP、CdS、CdSe、CdTe、ZnS、ZnSe、ZnTe、GaAs、GaN、GaS、GaSe、InGaAs、MgS、MgSe、MgTe、PbS、PbSe、PbTe、Cd(SxSe1-x)、BaTiO3、PbZrO3、CsPbCl3、CsPbBr3、CsPbI3中的至少一種。
3.根據權利要求2所述的量子點透鏡型直下式LED背光源的制作方法,其特征在于,所述無機熒光粉為硅酸鹽、鋁酸鹽、磷酸鹽、氮化物、氟化物熒光粉中的至少一種。
4.根據權利要求3所述的量子點透鏡型直下式LED背光源的制作方法,其特征在于,所述發光芯片為發射光峰值波長230-400nm的紫外光芯片或發射光峰值波長420-480nm的藍光芯片。
5.根據權利要求4所述的量子點透鏡型直下式LED背光源的制作方法,其特征在于,所述步驟b中,所述熒光膠A的體積占所述LED支架體積的90-100%,所述熒光膠A在80-160℃下烘烤0.5-8h固化。
6.根據權利要求5所述的量子點透鏡型直下式LED背光源的制作方法,其特征在于,所述封裝膠水為環氧類封裝膠水、有機硅類封裝膠水、聚氨酯封裝膠水中的至少一種。
7.根據權利要求6所述的量子點透鏡型直下式LED背光源的制作方法,其特征在于,所述步驟b后還包括將所述LED燈珠焊接于FPC表面的步驟,所述焊接采用回流焊,所述回流焊最高溫度為240-275℃,最高溫度區間內加熱時間為10-30s。
8.根據權利要求7所述的量子點透鏡型直下式LED背光源的制作方法,其特征在于,所述步驟d中,所述量子點熒光膠B的涂覆厚度為5-500μm,所述量子點熒光膠B在230-400nm的紫外光下照射3-100s固化。
9.根據權利要求8所述的量子點透鏡型直下式LED背光源的制作方法,其特征在于,所述步驟e中,所述封裝膠水的涂覆厚度為10-1000μm,所述封裝膠水在230-400nm的紫外光下照射5-200s固化。
10.根據權利要求9所述的量子點透鏡型直下式LED背光源的制作方法,其特征在于,所述量子點熒光粉為粉末狀或溶劑分散狀。
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