[發明專利]一種半導體模塊組式循環加熱系統在審
| 申請號： | 201611081002.3 | 申請日： | 2016-11-30 |
| 公開（公告）號： | CN106524105A | 公開（公告）日： | 2017-03-22 |
| 發明（設計）人： | 劉文治 | 申請（專利權）人： | 劉文治 |
| 主分類號： | F22B1/00 | 分類號： | F22B1/00;F24H1/00 |
| 代理公司： | 上海天翔知識產權代理有限公司31224 | 代理人： | 呂伴 |
| 地址： | 201800 上海*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 半導體 模塊 循環 加熱 系統 | ||
【說明書】：
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