[發明專利]一種尺寸穩定型噁唑基聚酰亞胺薄膜及其制備方法

有效

• 申請號: 201611080964.7
• 申請日: 2016-11-30
• 公開（公告）號: CN108117653B
• 公開（公告）日: 2021-04-23
• 發明（設計）人: 青雙桂;馮羽風;白小慶;蔣耿杰
• 申請（專利權）人: 桂林電器科學研究院有限公司
• 主分類號: C08J5/18
• 分類號: C08J5/18;C08G73/10;C08L79/08
• 代理公司: 桂林市持衡專利商標事務所有限公司 45107
• 代理人: 唐智芳

本發明公開了一種尺寸穩定型噁唑基聚酰亞胺薄膜及其制備方法。所述的尺寸穩定型噁唑基聚酰亞胺薄膜是由芳香族二胺和芳香族二酐在極性非質子溶劑中進行聚合反應，所得聚酰胺酸樹脂溶液按常規工藝流涎、熱酰亞胺化制得；其中：所述的芳香族二胺按摩爾百分比計，其組成為：對苯二胺10～30％、2?(4?氨基苯基)?5?氨基苯并噁唑5～40％和余量的4,4’,?二氨基二苯醚；所述的芳香族二酐按摩爾百分比計，其組成為：3,3’,4,4’?聯苯四羧酸二酐10～40％和余量的均苯四酸二酐。按本發明所述原料配比制得的尺寸穩定型噁唑基聚酰亞胺薄膜在具有優良尺寸穩定性的同時保證薄膜吸水率小于2％。

技術領域

本發明涉及聚酰亞胺薄膜，具體涉及一種尺寸穩定型噁唑基聚酰亞胺薄膜及其制備方法。

背景技術

隨著電子產品向著薄輕短小方向快速發展，推動著撓性印制電路板市場迅速擴大，聚酰亞胺(PI)薄膜作為撓性印制電路板的重要絕緣基材，需求量也逐年增長，對尺寸穩定性要求也越來越高，主要體現在熱膨脹系數、彈性模量、熱收縮率和吸水率這幾個指標上，即要求PI薄膜的熱膨脹系數接近銅箔的18ppm/℃，彈性模量在4.0～5.5GPa，熱收縮率＜0.05％，吸水率＜2.0％。現有技術中，有通過使用大量的剛性單體對苯二胺制備得到CTE＜20ppm/℃，彈性模量≥4.0GPa，熱收縮率≤0.06％的薄膜的相關報道，如公開號為CN101358034A的發明專利，使用60％以上的PDA制備PMDA+BPDA/ODA+PDA尺寸穩定型PI薄膜，CTE為18ppm/℃，彈性模量為4.0GPa。但是，過多地使用對苯二胺會造成吸水率的增加，當吸水率高于2％時，柔性覆銅板在圖形制作過程中經250～300℃的高溫時會產生氣泡或剝離現象，同時也導致薄膜的尺寸穩定性發生變化。

發明內容

本發明要解決的技術問題是提供一種具有優良尺寸穩定性的同時保證薄膜吸水率小于2％的尺寸穩定型噁唑基聚酰亞胺薄膜及其制備方法。

本發明所述的尺寸穩定型噁唑基聚酰亞胺薄膜，它是由芳香族二胺和芳香族二酐在極性非質子溶劑中進行聚合反應，所得聚酰胺酸樹脂溶液按常規工藝流涎、熱酰亞胺化制得；其特征在于：

所述的芳香族二胺按摩爾百分比計，其組成為：對苯二胺(PDA)10～30％、2-(4-氨基苯基)-5-氨基苯并噁唑(BZA)5～40％和余量的4,4’,-二氨基二苯醚(ODA)；

所述的芳香族二酐按摩爾百分比計，其組成為：3,3’,4,4’-聯苯四羧酸二酐(BPDA)10～40％和余量的均苯四酸二酐(PMDA)。

申請人在試驗中偶然發現，通過在二胺中引入2-(4-氨基苯基)-5-氨基苯并噁唑單體，可以起到降低所得薄膜吸水率的作用。特別是當引入的2-(4-氨基苯基)-5-氨基苯并噁唑單體與對苯二胺及4,4’,-二氨基二苯醚的配比在上述限定范圍、并結合上述二酐的特定組成時，可以使所得的PI薄膜在具有優良尺寸穩定性的同時保證其吸水率小于2％。

上述技術方案中，所述的芳香族二胺按摩爾百分比計，其組成優選為：對苯二胺10～25％、2-(4-氨基苯基)-5-氨基苯并噁唑10～35％和余量的4,4’,-二氨基二苯醚；進一步優選為對苯二胺10～20％、2-(4-氨基苯基)-5-氨基苯并噁唑15～30％和余量的4,4’,-二氨基二苯醚；所述的芳香族二酐按摩爾百分比計，其組成優選為：3,3’,4,4’-聯苯四羧酸二酐10～30％和余量的均苯四酸二酐；進一步優選為3,3’,4,4’-聯苯四羧酸二酐10～25％％和余量的均苯四酸二酐。

上述技術方案中，所述芳香族二胺和芳香族二酐的摩爾比與現有技術相同，通常為0.9～1.1：1，優選為0.95～1.05：1，更優選為0.99～1.01:1。